Intelは7nmを修正したと言っていますが、それでも一部の部品を外部委託します

Intelは独自のチップの製造をあきらめていません。同社は本日、第4四半期の収益を報告しました。次期CEOのPat GelsingerとIntelの取締役会会長であるOmar Ishrakが、退任するCEOのBob Swanに加わりました。 Intelはさらに強力な四半期と記録的な年を記録しましたが、7nmプロセスとアウトソーシング戦略の更新が約束されており、同社は歴史上初めていくつかの最先端製品の生産を請け負っています。

インテルの次期CEO、Pat Gelsinger氏は電話で、先週の同社の7nmプロセスの進捗状況を個人的にレビューし、「7nmプログラムの健全性と回復」に満足していると語りました。 Gelsingerはまた、同社のポートフォリオの幅広さを考えると、Intelは一部の製品で外部ファウンドリの使用を拡大すると述べました。しかし、彼は、Intelの2023 CPU製品の大部分が自社の工場から供給されると確信しています。 Gelsingerが2月に指揮を執った後、同社は詳細を共有する予定です。

特に、2023年のタイムラインは7nmプロセスのIntelの当初のタイムラインに比べてまだ遅れていますが、7nmプロセスが壊れたと発表したときに同社が概説した6か月の遅れと一致しています。 Gelsingerは、彼の大まかな7nm調査は先週行われたが、Intelが生産量問題を調査したときに過去6か月間に収集されたデータに基づいていると述べました。

IntelのCEOであるBob Swanは、7nmプロセスでの同社の生産量問題は、欠陥をもたらした同社の製造プロセスの一連のステップの問題に起因すると述べ、詳細を検討しました。 「これらのステップを再設計することにより、欠陥を解決することができました」とSwan氏は述べました。 Swanはまた、同社が2023年のロードマップを確実に実現できるように、7nmプロセスを簡素化および合理化したと述べ、7nmのパフォーマンスや設計目標に大幅な変更が加えられる可能性があることを示唆しました。

7nmプロセスに基づくIntelチップは、2023年にデビューし、クライアントプロセッサが前半に登場し、サーバー製品がそれに続きます。そのタイムラインは、TSMCやSamsungなどのIntelの競合他社に、2023年の時間枠でのプロセスノードの優位性を残しています。 TSMCは、2023年に3nmノードの完全生産を開始すると予測しており、Intelが引き続き一部の製品を外部委託する必要があることを説明します。 Intelは、自社のパッケージングテクノロジと細分化された設計哲学を活用して、外部で製造されたチップを自社製品に統合することを計画しています。

Gelsinger氏はまた、同社はプロセスノードテクノロジーのリードを再確立することに引き続き取り組んでいると述べ、「ギャップを埋めることには興味がないが、プロセステクノロジーの疑いのないリーダーである」と述べました。

Swanはまた、IDMの利点を維持するという同社の取り組みを繰り返し、最近のインタビューで彼のコメントを繰り返しました。つまり、同社は引き続き自社のチップの製造に注力するということです。 IntelのCFOはまた、同社が内部生産用の7nmツールへの支出を増やしていると述べました。

Gelsinger氏は、来月CEOに就任するまで、同社は詳細な計画を共有しないと述べました。 Gelsingerは、Glenn HintonがIntelに再加入したというニュースのように、重要なリーダーシップの変更を行い、他のリーダーが会社に戻ってくるとコメントしました。

Gelsingerはまた、「私たちは革新に取り組み、競合するすべての市場で最高の製品を提供することに取り組んでいます」とコメントしています。Gelsingerは、会社のオーバーホールは、リーダーシップ製品、「マニアックな実行」、イノベーション、および元IntelのCEOのAndy Groveによって培われた「透明でデータ主導の文化」の回復という4つの主要分野に焦点を当てると述べています。

同社はまた、次の決算発表まで通年の見通しを延期します。 Intelのプレスリリースはまた、同社が「10nm供給ユニットの成長」を4倍にしたことを示しています。これは、長い間低歩留まりに悩まされてきましたが、実際の10nmボリュームがどれだけ生産されているかについての基準は提供していません。