バイデンが半導体サプライチェーンの問題をレビュー
シリコンチップの供給不足は過去最高に達しており、TSMCのようなファブには、サーバー、PC、および自動車市場からの絶え間ない需要に対応するのに十分な生産設備がありません。CNBCからの報告によると、ジョー・バイデン大統領は、半導体産業を含む、高い需要によって深刻に妨げられているいくつかの非常に重要な産業をレビューすることを計画しています。
より具体的には、バイデンは米国が中国と競争し、中国の生産施設への依存を減らすことを望んでいます。半導体業界にとって、これは、需要に対応し、中国の資源への負担を軽減するために、新しいファブに数百万から数十億ドルを費やす必要があることを意味します。Intelはすでにアリゾナで多数のファブを運用しており、TSMCは現在、米国でファブを構築することを計画しているため、国内で大幅に多くのファブが構築されるのを見るのは大した考えではありません。
バイデンの計画は2つのフェーズで構成されます。1つ目は、半導体、大容量カーバッテリー、希土類金属、医療業界など、優先度の高いサプライチェーンのいくつかを分析する100日間のレビュープロセスです。
第2段階は、100日間のレビューの後に開始します。このレビューでは、米軍、公衆衛生、エネルギー、および輸送の生産に関するより広範な調査が開始されます。
最後に、これらの2つのフェーズが発生してから1年後、これらの調査を担当するタスクフォースは、「サプライチェーンが独占されないようにする」ための潜在的な戦略に関する推奨事項を大統領に提出します。
この計画には明らかに時間がかかるので、今のところ、現在の半導体供給の闘争で大きな変化は期待しないでください。
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