日本がソニーとTSMCに国内でのファブ建設を要請

日本がソニーとTSMCに国内でのファブ建設を要請

ソース:Tom's Hardware

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日刊工業新聞社の報道を引用してロイターが伝えたところによると、日本政府はソニーグループとTSMCに対し、20nmプロセス技術を用いたチップを製造する工場に92億ドルを投資するよう提案しました。

わずか15年前、パナソニックやルネサスといった日本企業は、インテルに対抗できるような最先端のプロセス技術を持っていました。現在、日本の開発企業はTSMCやUMCなどの企業にチップ製造を委託しており、国内には最先端のファブは存在しません。日本政府は国内生産の重要性を理解しており、最近ではソニーとTSMCに国内での半導体施設の建設を提案しました。

日本の最先端のチップ生産施設はルネサスに属しており、同社の40nmの製造プロセスで半導体を生産しています。一方、パナソニックや富士通などの企業は、TSMCやUMCに生産を委託しています。新工場は、主にCMOSセンサーを生産しているソニーの半導体工場(日本の南西部)に隣接して建設される予定です。

TSMCは過去にパートナー企業と共同でファブを建設したことがあるが、最近はそうなっていません。TSMCは、過去にパートナーと共同でファブを建設したことがありますが、最近はそのようなことはありません。

ソニーとTSMCのどちらもこの話についてコメントしていませんが、日本の当局によるファブ建設の取り組みについての報道は、これが初めてではありません。

今年初め、TSMCは1億7,100万ドルを投じて東京の北東50kmに研究開発センターを建設する計画を発表しましたが、これがきっかけとなって、TSMCが日本にもファブを建設するのではないかという噂が立ちました(日経)。欧州とは異なり、日本では大量のチップを国内で開発しているため、TSMCが日本に工場を建設することには合理性があります。

TSMCの20nm製造プロセスは、その平凡な特性のために顧客の間では決して人気がありません。一方で、20nmのバックエンドオブライン(BEOL)は、同社の16nmファミリー(16nmノードと12nmノードを含む)のプロセス技術に使用されており、20nm対応のTSMCの工場を建設することは、日本にとって非常に意味のあることです。

TSMCの収益の大半はN5やN7などの最先端プロセス技術が占めていますが、業界では大半のチップに成熟したプロセス技術が使われており、20nmや16nmの技術は、むしろ日本にとって重要な家電や自動車産業に最適です。

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