AMD Zen 4「Raphael」CPU レンダリングは魅力的なデザインを示す

AMDのZen 4チップの第一報をもたらした実績のあるリーカー、ExecutableFixが、シリコンに関する知識に基づいて、プロセッサがどのように見えるかを示す自作のレンダリング画像を公開しました。これらは非公式のレンダリングであり、作者も不正確な部分やスケールが合わない部分があることを認めているため、大目に見ていただきたいです。

ハードウェアのリーク情報によると、AM5ソケットのサイズは40×40mmで、現在のAM4ソケットと同じ大きさです。これは、既存のAM4ソケット用の冷却ソリューションが、AMDの次期ソケットでも使用できることを意味します。ExecutableFixによると、Zen 4プロセッサは現行のRyzenチップよりも高さが約1mm高くなります。そのため、AM4の冷却装置がAM5に対応するためには、取り付け変換キットが必要になると思われます。

レンダリング画像が作成されたときの視点のせいかもしれないが、AMDのZen 3チップに比べてIHS（統合ヒートスプレッダ）がかなり厚く見えます。さらに重要なのは、Zen 4とされるデザインにはフルカバーのIHSがないことです。その代わりに、両サイドに複数のカットアウトを設けた根本的な新デザインを採用すると言われます。今のところ、カットアウトの動機は分りません。コンデンサーやSMDを配置するためのものかもしれませんが、熱伝導に影響するかどうかはわかりません。

Zen 4の最も重要な変更点は、IHS自体ではなく、プロセッサダイの下にあるものです。AM5ソケットは、AMDがPGA（Pin Grid Array）設計からLGA（Land Grid Array）設計に変更したことを意味すると言われます。これは、基本的にピンがプロセッサ上に存在しないことを意味しており、消費者は取り付け時にピンを曲げる心配をする必要がありません。しかし、プロセッサーをダメにする方法は他にもあるので、注意が必要です。

Zen 4プロセッサには、Zen 3に比べて29.1%増の1,718個の接点が搭載されると噂されます。接点の増加は、デュアルチャネルDDR5のサポートや接続性の向上など、AMDが新機能を提供する際に便利なものです。その中には、Zen 3よりも4本多い28本の高速PCIe 4.0レーンが含まれていると言われます。また、Zen 4チップの最大TDPは120Wで、特別仕様のパーツでは170Wまで伸びるという話もあります。また、Zen 4のチップはTDPが最大で120W、特別仕様品では170Wまで伸びるという話もあります。

Raphaelは、AMDのZen 4プロセッサーを指すコードネームとして使われます。チップメーカーが将来のプロセッサーをどのように販売するかは、まだ決まっていません。現在のRyzen製品が「Ryzen 5000」という名称を持っていることから、AMDは「Ryzen 6000」を踏襲するのではないかという意見もあります。また、AMDはRyzen 7000に移行すると主張する人もいますが、これも同社のRyzen 4000/5000というブランド名を考えると、ありえない話ではありません。いずれにしても、Zen 4はAMDにとって注目すべきマイクロアーキテクチャーとなるはずです。