Thermal Grizzlyのコンタクトフレームは、AlderLakeの気温を摂氏10度下げます

IntelのLGA1700ソケット用のThermalGrizzlyのコンタクトフレームの独立したテスト結果は、単純なデバイスを使用すると、IntelのオーバークロックされたCorei9-12900Kプロセッサの温度を摂氏10度下げることができることを示しています。さらに、結果は、デバイスがAlderLake プロセッサのオーバークロックの可能性を大幅に改善できることを強調しています。

IntelのLGA1700ソケットの独立ローディングメカニズム（ILM）は、CPUの統合ヒートスプレッダ（IHS）を偏向させ、ダイから冷却システムに熱を伝達する能力を大幅に低下させる可能性があることが判明しました（したがって、CPUのオーバークロックの可能性が低下します）。その結果、 問題を解決し、アルダーレイクの温度を下げるための多くの方法 と 改造が登場しました。Alder Lakeの曲がりを防ぐために、いくつかの企業もさまざまなツールをリリースしていますが、それらの効率にはさまざまなフィードバックがあります。さらに、Intelによれば、たわみは問題を引き起こさないという。対照的に、改造は保証を無効にする可能性があります。これは、大企業がIntelのILMメカニズムのソケットを変更しないことをほぼ保証します。

ThermalGrizzlyとRoman'der8auer'Hartungが 第12世代CPUコンタクトフレームのために協力しました（新しいタブで開きます） インテルが推奨するILMを、プロセッサーをすべての面で均等に押して曲げを防ぐことを約束するアルミニウムのフライス盤に置き換える製品（TG-CF-i12G）。Igor'sLabの同僚 （新しいタブで開きます） コンタクトフレームを試してみたところ、非常に刺激的な結果が得られました。

LGA1700CPU用のThermalGrizzlyのコンタクトフレームは、5.0 GHzで動作するPコア、非アクティブ化されたEコア、およびDDR5-7000メモリを備えたIntelのCore i9-12900K CPUの温度を、摂氏70.48度から摂氏60.29度、または10.19度まで下げることができます。 SmallFFTを使用したPrime95ストレステストでの摂氏。さらに、テスターはAlphacoolのXPXAuroraオールインワン液体冷却システムを使用しました。

対照的に、1 mmの洗濯機は温度を摂氏5.40度下げ、Alphacoolのバックプレートは温度を摂氏5.11度下げました。対照的に、コンタクトフレームとバックプレートは温度を摂氏6.34度下げました。その結果、Thermal Grizzlyの第12世代CPUコンタクトフレームは、カスタムバックプレートと組み合わせた場合よりも単独でより効率的に機能します。

しかし、ThermalGrizzlyの第12世代CPUコンタクトフレームは安くはありません。ドイツでは39.90ユーロ（付加価値税なしで36ドル）の費用がかかるため、気温の摂氏10度の差がこの価格に値するかどうかを全員が判断する必要があります。