Intel Celeron Dual-Core G3900 BOX

2 コア / 2 スレッド / TDP 51W / 2.8 GHz / Skylake / LGA 1151

2016年1月29日発売

製品リンク:www.intel.co.jp

製品名:Intel Celeron Dual-Core G3900 BOX

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Celeron Dual-Core G3900 BOX

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Intel Celeron Dual-Core G3900 BOXは、2016年1月29日に発売された2コアCPUでLGA 1151搭載のSkylakeアーキテクチャを採用しています。また、Hyper-Threading Technology(HTT)と呼ばれるマルチスレッディング技術のおかけで、コア数は実質的に2倍の2スレッドになります。IntelはCeleron Dual-Core G3900 BOXを14nmの製造プロセスで構築しています。

TDPは51Wで、通常レベルの電力を消費する。デュアルチャネルインターフェイスを備えたDDR3, DDR4メモリに対応できます。公式的なメモリ最高速度は2133 MHzです。しかし、オーバークロックを設定すると、さらに早くなります。システム内の他のコンポーネントとの通信には、Celeron Dual-Core G3900 BOXはPCI-Express Gen 3, 16 Lanes接続を使用します。また、このCPUは、Intel HD 510内蔵グラフィックスを搭載しています。

Celeron Dual-Core G3900 BOXではハードウェア仮想化が利用可能で、仮想マシンのパフォーマンスを大幅に向上させます。さらに、IOMMU仮想化(PCIパススルー)に対応できるため、ゲストの仮想マシンでホストのハードウェアを直接使用することができます。Advanced Vector Extensions (AVX)を使用したプログラムは、このプロセッサ上で実行され、計算量の多いアプリケーションのパフォーマンスが向上します。AVX以外にも、Intelは新しいAVX2規格を含みますが、AVX-512は含みません。

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スペック詳細

ソケット形状

LGA 1151

リソグラフィー

14 nm

チップ形状

不明

プロセッサー・ベース動作周波数

2.8 GHz

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

不明

倍率ロックフリー

不明

TDP

51 W

システムの種類

Desktop

開発コード名

Skylake

製品コレクション

Celeron

世代

6th Gen

メモリーの種類

DDR3, DDR4-2133 MHz

Dual-channel

ECC メモリー対応

×

PCI Express レーン

Gen 3, 16 Lanes

コアの数

2

スレッド数

2

内蔵グラフィックス

Intel HD 510

L1キャッシュ

64KB

L2キャッシュ

256KB

L3キャッシュ

4MB

拡張命令セット
    • MMX
    • SSE
    • SSE2
    • SSE3
    • SSSE3
    • SSE4.1
    • SSE4.2
    • AVX
    • AVX2
    • EIST
    • Intel64
    • XDbit
    • VT-x
    • AES-NI
    • TSX
    • CLMUL
    • FMA3