Intelは新しいFabサイトで2,000億ドルの決定を遅らせる

Intelは、ヨーロッパと米国にある数十億の新しいチップ製造サイトの決定を2022年まで延期しました。この延期は、現在製品の需要を満たすことができない業界にはほとんど影響を与えませんが、これらの決定の複雑さを強調しています。

インテルは来年初めに米国とヨーロッパの次の場所を発表することを望んでいました。ロイターは、マレーシアの新しいチップ包装施設に捧げられた記者会見で、最高経営責任者のパット・ゲルシンガーが言ったと述べています。

Intelはその発表したときIDM 2.0戦略自社製品を超えて製造、その半導体の規模を高め、競争力のファウンドリ選手になるために今年初めに、インテルは欧州と米国のいくつかのブランドの新しいサイトを含むいくつかの新しい生産設備、構築をしています。

これらは最大2,000億ドルの費用がかかるサイトは、2021年末までに発表される予定でしたが、Intelは不明な理由で決定を延期し、現在2022年初頭に発表する予定です。

これらのファブは約200億ドルの費用がかかり、既存のサイトの生産能力を強化します。しかし、定評のあるサイトに追加のファブを構築することと、まったく新しいサイトを確立するには、まったく異なることです。

Intelは今年初めに、米国にある新しい小さな都市サイズのファブコンプレックスの費用が600億ドルから1200億ドルになることを認めました。このサイトは最終的に6〜8個のファブモジュールをホストし、最先端のノードを使用してチップを作成し、EMIBやFoverosなどのIntel独自のテクノロジーを使用してそれらをパッケージ化します。

ヨーロッパのファブに対するIntelの計画は非常に似ています。同社は、ヨーロッパ本土に新しいサイトを設立し、そこに200億ドルのファブを構築してから、追加のモジュールを構築し、投資総額を時間の経過とともに約1,000億ドルに増やしたいと考えています。

10年間で1,000億ドルの資金を必要とするファブサイトの計画は複雑です。インテルは、コミュニケーションと才能にアクセスできる土地に新しい製造施設を建設する必要があります。これは、本質的に大都市に近いことを意味します。さらに、Intelは長年にわたって連邦政府や地方政府からの助成金やインセンティブを得るのを楽しみにしており、ファブモジュールや説得当局は困難です。

まったく新しい大規模な製造サイトは、インテルとそのファウンドリビジネスにとって重要です。これにより、インテルはTSMCの方法で、比較的迅速かつ予測どおりに生産能力を拡張できるようになります。それでも、そのようなファブコンプレックスの交渉、検討、準備、および取り決めの量は信じられないほどです。これは、インテルが決定と発表を2022年まで延期した理由の要因となる可能性があります。