噂：Appleの次期Mac Pro、IntelのXeon「Ice Lake」を搭載か

希少な未発表サーバーハードウェアへのアクセスと実績を持つハードウェアブロガーのYuuKi_AnS氏（via MacRumors）は、Appleが次世代Apple Mac ProにIntelのXeon W-3300シリーズ「Ice Lake-SP」CPUを採用する可能性があると指摘。この情報を持っているのは彼だけではありません。

現在、3つの情報源から、Appleの次期ハイエンドデスクトップワークステーションが、自社製のSoCではなく、IntelのXeon「Ice Lake-SP」を採用するという主張が出ていることが分かりました。これらはまだ非公式な情報源なので、大目に見てください。

Appleは、PC用システムオンチップ「M1」を搭載した印象的なエントリーレベルのデスクトップおよびノートブックコンピュータのラインアップを発表しました。Apple Silicon SoCを搭載した上位機種は、今年後半に発売される予定です。しかし、Appleは最上位機種であるMac Proに搭載する独自のSoCをまだ用意していないようで、次世代システムにはIntelのXeon W-3300シリーズの「Ice Lake-SP」CPUが採用されると噂されています。

Apple Eyes Ice Lake for Mac Pro

Intel社はXeon W-3300シリーズのCPUを正式に発表していませんが、非公式の報告によると、最上位モデルは最大38コア、最大4.0GHz、約57MBのキャッシュを搭載すると予想されます。パフォーマンス面では、2019年に発売されるAppleの既存の「Mac Pro」マシンに搭載されているCascade Lakeマイクロアーキテクチャーを採用したXeon W CPUと比較して、これらのプロセッサーは具体的なメリットを提供することになるでしょう。

しかし、アップルが自社のSoCではなく、インテルのXeon W-3300シリーズプロセッサーの採用を選んだ理由は、性能とコア数だけではないかもしれません。インテルのアーキテクチャは、パフォーマンス、スケーラビリティ、および柔軟性を提供しますが、これはワークステーションにとって特に重要な組み合わせです。例えば、ProResやProRes RAWの処理にアクセラレーションが必要なアップルのお客様には、同社のFPGAベースのアクセラレーター「Afterburner」をご利用いただけます。一方、3Dグラフィックスの高速化を必要とするお客様には、最大2つのGPUを搭載したハイエンドのカスタムAMD Radeon Proをご用意します。また、特定の顧客の固有のニーズに対応するために、IntelベースのMac Proのメモリ容量（Ice Lake-SPの場合は1ソケットあたりテラバイトまで）やストレージ容量を簡単かつコスト効率よく増やす方法もあります。

AppleのSoCアプローチは、低消費電力で優れたパフォーマンスを実現しますが、それがワークステーションにどれだけ適しているか、またプラットフォームの拡張性、柔軟性（および費用対効果）、および拡張性がどれだけあるかは不明です。

すべてが明確というわけではありません

今年の初め、Bloomberg社は、AppleがMac Proを別のIntelチップでアップデートすると報じましたが、詳細は明らかにしませんでした。報道によると、Appleは独自のシリコンを搭載したMac Proの小型版を開発中とのことだが、「大型」と「小型」が共存するのか、それとも後者がどこかで前者に取って代わるのかは不明です。

6月初旬、あるソフトウェア開発者が、アップルのXcode 13ベータ版（macOSなどに対応した同社の統合開発環境）に、インテルのIce Lake-SPプロセッサーのサポートが含まれていることを発見しました。Xcodeでのハードウェアサポートは、Appleがその使用を強く検討しており、ラボに適切なデバイスがあることを意味します。しかし、これはAppleが本当に商用製品の開発を進めることを保証するものではありません。

現時点では、デスクトップ・ワークステーションに関するAppleの計画について何かを語ることは難しいです。インテルのアーキテクチャは、ワークステーションにとって無視できないほどの利点があります。同時に、エントリーレベルのMac Proを自社製のSoCに置き換えることは、コストを削減し、アップルのシリコンベースのシステムがプロのワークフローでどれだけ機能するかを確認する良い方法でもあります。