インテルLGA 1700ソケットの写真、クーラーの取り付けの詳細
インテル社の次期デスクトップ・プロセッサー「Alder Lake-S」シリーズは、近い将来に登場する予定です。これらのプロセッサーを搭載するために、LGA 1700 CPUソケットという形で、ソケットが大きく変更されますが、写真が本日公開されました。
BilibiliフォーラムとVideoCardzの報告によると、次期Alder Lake-Sプロセッサ用のコードネーム15R1と呼ばれるIntelのLGA 1700ソケットの最初の写真の1つを入手しました。新しいソケットは、コードネーム「Rocket Lake」と呼ばれる現世代のCoreプロセッサーに搭載される従来のLGA 1200ソケットよりも背が高くなります。
LGA 1700ソケットでは、ピンを追加するためにスペースを確保しなければならず、結果としてデザインが大きくなってしまうため、インテルは2.5mmを追加して高さを調整しました。また、「LGA-17XX/LGA-18XX」という表記がありますが、これはソケットが1700ピンと1800ピンのプロセッサーに対応することを意味します。次期Alder Lake-S世代は1700ピン、コードネームRaptor Lakeと呼ばれる次の世代のプロセッサーは1800ピンを使用するとされます。このソケットは、2つの世代のプロセッサーに対応する可能性が高いようです。
以下に、次期LGA 1700ソケットの仕様表と、掲載される装着力についての詳細をご紹介します。
インテルLGA1700ソケット詳細
IHS to MB Height (Z-Stack, validated range): | 6.529 – 7,532 mm |
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Thermal Solution Hole Pattern: | 78 x 78 mm |
Socket Seating Plane Height: | 2.7 mm |
Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS: | 25.4 mm |
Static Total Compressive Minimum: | 534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf) |
End of life maximum: | 1068 N (240 lbf) |
Socket Loading: | 80-240 lbf |
Dynamic Compressive Maximum: | 489.5 N (110 lbf) |
Maximum Thermal Solution Mass: | 950 gram |
ご覧のように、CPU IHSからクーラーのコールドプレートまでの高さが変更されたため、クーラーメーカーは新しいLGA 1700ソケットに対応した収容ブラケットを出荷せざるを得なくなりました。ほとんどのメーカーは、新しいマウントブラケットを必要とするお客様に無料で提供することを発表しています。
Alder Lakeプロセッサーの発売を待つにあたり、変更が、インテルが近年自社のプラットフォームに対して行った最大の変更の一つであることを覚えておくことが重要です。この変更は、インテルが近年行ってきたプラットフォームの最大の変更の1つであることを覚えておく必要があります。主な理由は、同社がビッグコアとリトルコアのハイブリッドCPUコア設定を採用しており、システムがArmのbig.LITTLE原理と同様に動作するためです。Alder Lake世代では、Hyper-threadingを有効にした大きなコア「Golden Cove」を最大8個、Hyper-threadingを有効にしない小さなコア「Gracemont」を最大8個搭載します。Alder Lakeに代わるRaptor Lakeと呼ばれる世代では、8個の大きな「Raptor Cove」コアと、16個ものエネルギー効率の高い「Gracemont」コアをベースにします。