Graphcore BowIPUがTSMC3Dウェーハオンウェーハプロセッサを発表

Graphcoreは本日、かなりのファンファーレを備えた新しいAIプロセッサを発表しました。新しいAIプロセッサは、Bow Intelligence Processing Unit（略してBow IPU ）と呼ばれ、 Graphcoreの次世代Bow PodAIコンピューターシステムに電力を供給する準備ができています。

Bow IPUは、それがどのように製造されたかについて特に興味深いものです。これは世界初の3Dウェーハオンウェーハ（WoW）プロセッサであり、他の顧客に同様の技術を提供するTSMCと緊密に協力して設計されました。3D製造技術はすでに一部の消費者向けチップに導入されており、Graphcoreの主張する成功は、将来の可能性に光を当てるのに役立ちます。

TSMCはすごい要素を追加

GraphcoreはTSMCと緊密に連携して、BowIPUを準備しました。これは前任者と同様にTSMC7nmプロセッサですが、新しいmojoは3Dスタッキングテクノロジーから来ています。Bow IPUを使用すると、2つのウェーハが結合されて3Dダイが作成されます。Graphcoreは、Bow IPUにはAI処理用のウェーハが1つあり、1,472個の独立したIPUコアタイルがあり、8,800スレッドを処理でき、900MBのプロセッサ内メモリで拡張できると説明しています。バックサイドスルーシリコンビア（BTSV）とWoWハイブリッドボンディングで接続されたスタックの2番目のウェーハは、電力供給用に設計されています。

電力供給が改善された新しい3Dパッケージの革新により、同じプロセスノードサイズでクロック速度を大幅に向上させることができます。これらのチップ製造アーキテクチャの機能強化のおかげで、Bow IPUは、他の点では非常に類似した2Dの前身を凌駕することができます。これは、GraphcoreがAIコンピューティングタスクで40％もあると主張しています。さらに、最大16％のワットあたりのパフォーマンスの向上が主張されています。