チップレット3Dパッケージング（Chiplet 3D Packaging）は、複数の小さなチップ（チップレット）を垂直方向に積層し、高密度に統合する最先端の半導体実装技術です。ムーアの法則の限界を克服し、性能向上とコスト削減を両立させます。
チップレット3Dパッケージング（Chiplet 3D Packaging）は、複数の小さなチップ（チップレット）を垂直方向に積層し、高密度に統合する最先端の半導体実装技術です。ムーアの法則の限界を克服し、性能向上とコスト削減を両立させます。
従来の2D配置から3D積層へと進化し、TSV（Through-Silicon Via）技術やハイブリッドボンディングにより、チップレット間の超高速・超広帯域接続を実現します。AMD、Intel、TSMCなどが積極的に採用し、次世代プロセッサの主流技術となっています。
各チップレットを最適なプロセスで製造し、歩留まりを向上させることで、全体的な製造コストを大幅に削減できます。
チップレット間の配線を短縮することで、信号遅延を減らし、消費電力を削減しながら、システム全体の性能を向上させます。
用途に応じて必要なチップレットを組み合わせることで、カスタマイズされたソリューションを迅速に開発できます。