冷却
上級

ファン静圧/CFM仕様(ファンセイアツ)

ファン性能指標。CFM(Cubic Feet per Minute・風量・Noctua NF-A12x25 60 CFM)・Static Pressure(静圧・mmH2O・NF-A12x25 2.34mmH2O・ラジ用3+必要)・RPM(回転数・400-2000 range)・dBA(騒音・15-25低 30-35中 40+爆音)・Air Flow vs Static Pressure優先度(ケース vs ラジ/ヒートシンク)・Phanteks T30(重量級・4個独立モード)・Lian Li UNI Fan SL Infinity(daisy chain)・2026年ハイエンド用。

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2026/4/25 更新
関連タグ
60 CFM
2.34 mmH2O
25 dBA
T30

概要

ファン性能を測る指標として、CFM(Cubic Feet per Minute)と静圧(mmH₂O)が最も重要です。CFMは単純に「風量」を示し、ケース全体の空気循環に適しています。一方、静圧はファンが抵抗を受ける環境(ヒートシンク、ファンレイ、フィルター)での圧力差を測定し、ラジエーターやヒートシンクに対して優れた性能を発揮します。2025年に登場した120 mm高効率ファンは、CFMが60 CFMを超え、静圧は2.5 mmH₂Oに達するモデルが増加。2026年にはデュアルモードファンが主流となり、低速時の静圧を維持しつつ高回転時にCFMを最大化する設計が標準化されました。PC自作においては、ケースの空気流路と冷却対象の抵抗を正確に把握し、適切なファンを選択することが不可欠です。

主な特徴・仕組み

  • CFM(風量): 例としてNoctua NF‑A12x25は60 CFM。CFMが高いほど、ケース全体の空気循環が改善されます。
  • 静圧(mmH₂O): NF‑A12x25は2.34 mmH₂O。静圧が高いファンは、ヒートシンクやファンレイでの圧力損失を抑えます。
  • RPM(回転数): 400 rpm〜2000 rpmの範囲で調整可能。低速時は静圧を維持しつつ、騒音を抑える設計が多いです。
  • dBA(騒音): 15 dBA〜25 dBAは低音量。30 dBA〜35 dBAは中程度、40 dBA以上は高騒音。
  • Air Flow vs Static Pressure 優先度: ケース用はCFM重視、ラジエーターやヒートシンク用は静圧重視。
  • Phanteks T30: 重量級ファンで、4個を独立モードで動作可能。静圧は3.0 mmH₂O、CFMは70 CFM。
  • Lian Li UNI Fan SL Infinity: Daisy chain 接続が可能。静圧は2.6 mmH₂O、CFMは65 CFM。
  • 2025年のファン技術: 120 mmファンでCFM 70 CFM、静圧 2.8 mmH₂Oを実現したモデルが登場。
  • 2026年のハイエンドファン: 2モード設計で、低速時は静圧 2.5 mmH₂O、CFM 55 CFM、最大回転時はCFM 80 CFM。
  • ダイナミックファン: 変速機構により、CPU負荷に応じて自動調整。CPU 3.5 GHz時はRPM 1200、負荷低下時はRPM 600に自動切り替え。

スペック比較表

ファンモデル風量 (CFM)静圧 (mmH₂O)RPM範囲騒音 (dBA)価格 (¥)
Noctua NF‑A12x25602.34400–2000253,800
Phanteks T30703.00500–2100305,500
Lian Li UNI Fan SL Infinity652.60400–2000274,200
2026年ハイエンドファン(デュアルモード)802.50400–2500286,800
2025年120 mm高効率ファン702.80500–2200264,900

具体例・対応製品

  • RTX 5090: 高TDP(450 W)に対し、ファンは2.5 mmH₂O以上の静圧が必要。Noctua NF‑A12x25を前面に2個、後部に1個配置することで十分な冷却が実現。
  • Ryzen 9 9950X3D: 140 W TDPで、CPUクーラーは静圧重視。Phanteks T30を上部に2個、側面に1個設置し、CPUコア周辺の温度を30 °C以下に抑制。
  • DDR5‑6000: 高クロックに伴う発熱が増大。Lian Li UNI Fan SL Infinityをケース前面に4個設置し、CFMを最大化してメモリモジュール周辺の温度を35 °C以下に保つ。
  • Acer Nitro 7000: 2026年モデルはファンがデュアルモード設計。低速時は静圧 2.5 mmH₂Oでヒートシンクを冷却、負荷時はCFM 80 CFMでケース全体を冷却。
  • Corsair iCUE H150i Elite Capellix: 240 mmリチウム冷却ユニット。静圧 3.2 mmH₂Oでラジエーターに高い圧力をかけ、CFM 110 CFMで水冷システム全体を冷却。

自作PCでの選び方・注意点

  • 冷却対象の抵抗を測定: ヒートシンクやファンレイの設計図を確認し、必要な静圧を算出。
  • ケースの空気流路を把握: 前面から後面へ、上部から下部へと空気が流れるようにファンを配置。
  • 騒音対策: dBAが30 dBAを超えるファンは、静音パッドや遮音材と併用。
  • 電源供給: 1つのファンが最大3 Aを消費する場合、電源ユニットのPWMコントロールピン数を確認。
  • ファン制御: BIOSや専用ソフトで回転数を微調整し、負荷に応じて最適化。
  • メンテナンス: ファンの埃は5–10日ごとに除去。静圧ファンは埃が多いと性能低下が顕著。
  • 2025年のUSB-C 3.1規格: 高速データ転送と同時に電力供給が可能。USB-Cファンは、低消費電力で静圧を維持できる設計が増加。
  • 2026年のデュアルモードファン: 低速時は静圧を重視し、負荷時はCFMを最大化。自作時には両モードを切り替えるファン制御ユニットを選択。

関連用語との違い

用語定義使われる場面
風量 (CFM)1分間に移動する空気量ケース全体の循環
静圧 (mmH₂O)ファンが抵抗を受ける圧力差ヒートシンク・ファンレイ
ターボモード高速回転で瞬間的にCFMを増加高負荷時の短時間冷却
ダイナミックファン回転数を自動調整CPUやGPUの負荷に応じた冷却
デュアルモードファン低速で静圧を維持、高速でCFMを増加2026年ハイエンドPCで採用

よくある質問(FAQ)

Q1. 静圧が高いファンは必ずしも冷却性能が高いわけではありませんか?
A1. 静圧が高いファンは、ヒートシンクやファンレイなど抵抗のある環境で優れた性能を発揮しますが、ケース全体の空気循環を考慮するとCFMが重要です。ケースの設計に合わせて「CFM重視」と「静圧重視」のファンを使い分けることが最適です。

Q2. 2026年のデュアルモードファンはどのように制御されますか?
A2. デュアルモードファンは、PWM制御信号で低速(静圧重視)と高速(CFM重視)を切り替えます。多くのマザーボードやファン制御ユニットが自動切替機能を備えており、CPUやGPUの温度に応じて最適なモードに自動で移行します。

Q3. 120 mmファンのCFMと静圧のバランスはどう決めれば良いですか?
A3. 120 mmファンは一般的にCFMが高く、静圧は中程度です。ケース前面に配置して全体の空気循環を確保し、後面や上部に配置してラジエーターに対して静圧を補強すると効果的です。2025年に登場した高効率120 mmファンは、CFM 70 CFM、静圧 2.8 mmH₂Oといったバランスが優れており、幅広い構成に対応可能です。

まとめ

ファンの性能はCFMと静圧という2つの指標で評価されます。CFMが高いファンはケース全体の空気循環に、静圧が高いファンはヒートシンクやファンレイでの圧力損失を抑える役割を担います。2025年に登場した高効率ファンと2026年のデュアルモードファンは、これらのバランスをさらに最適化し、PC自作における冷却設計を大きく変えました。実際の構成では、CPUやGPUのTDP、ケースの空気路、騒音レベルを総合的に判断し、適切なファンを選択することが、長期的なパフォーマンスと安定性を保つ鍵となります。

この記事について
カテゴリー冷却
難易度上級
作成日2026/4/24