グリス塗布パターン詳細（グリスヌリパターン）
CPU グリス塗布Pattern詳細(2026年)。Pea Method(米粒1個・中央・最easy・LGA1700/AM5/LGA1851推奨・グリス自然拡散)・X Pattern(対角5本線・8C+ CPU・larger contact)・Line Method(縦/横3本・Threadripper sTR5・大型IHS)・Spread Method(全面均一塗布・最古典・空気混入リスク・PTM7950 Padalternative)・Dot 5 Method(中央+4 corner・95℃以下CPU OK)・Spreader Card使用(薄く均一・Liquid Metal Conductonaut向け)・Brush塗布(Liquid Metal専用・Thermal Grizzly付属)・グリス量0.2-0.4g typical・残量Container保管(乾燥Sealed)・新規塗布前 Old grease完全除去 IPA wipe 重要・2026年 Pea Method初心者・X Pattern上級者推奨。
概要
2026年現在、CPU・GPUの熱設計はIHS（Integrated Heat Spreader）やTDPの上昇に伴い、グリス塗布パターンの選択が性能差に直結しています。
代表的な塗布パターンは Pea Method（米粒1個）、X Pattern（対角5本線）、Line Method（縦横3本）、Spread Method（全面均一）、Dot 5 Method（中央＋4角） など。
各パターンは塗布量、接触面積、熱伝導率を最適化するために設計されており、CPUの種類（LGA1700/AM5/LGA1851、Threadripper sTR5、RTX 5090）やTDP（450W〜600W）に応じて使い分けることが推奨されます。
主な特徴・仕組み
- Pea Method
- 米粒1個（直径≈2 mm）を中央に塗布
- 0.2 g〜0.3 gが典型値
- LGA1700/AM5/LGA1851に最適、自然拡散で安定
- X Pattern
- 対角線5本（45°・135°）で接触面拡大
- 8コア以上（例：Ryzen 9 9950X3D）に推奨
- 接触面積が約30 %増
- Line Method
- 縦横それぞれ3本（合計6本）
- Threadripper sTR5の大型IHSに適合
- 0.4 g程度を均一に塗布
- Spread Method
- 全面均一塗布（直径≈30 mm）
- 典型的なTDP 450WのCPU（例：Intel Core i9-13980HX）で使用
- 空気混入リスクが高く、PTM7950 Padalternativeが併用される
- Dot 5 Method
- 中央＋4角（合計5点）に点塗り
- 95 ℃以下で動作するCPU（例：Ryzen 5 7600X）に適合
- Spreader Card使用
- 薄く均一に塗布（0.3 g）
- Liquid Metal Conductonaut 3.0（2025年登場）向け
- Brush塗布
- Liquid Metal専用（例：Thermal Grizzly Conductonaut 3.0）
- 付属ブラシで均一に拡散
- 残量管理
- コンテナは乾燥・シール状態で保管
- 0.2 g〜0.4 gを目安に再塗布
- 除去手順
- IPAで旧グリスを完全除去
- 乾燥後に新規塗布
スペック比較表
| パターン | 推奨CPU | 接触面積 | 典型グリス量 | 主要メリット |
|---|---|---|---|---|
| Pea | LGA1700/AM5 | 1点 | 0.2 g | シンプル、初心者向け |
| X Pattern | 8コア以上 | 5点 | 0.3 g | 接触面拡大、上級者 |
| Line | Threadripper sTR5 | 6点 | 0.4 g | 大型IHSに最適 |
| Spread | 450W TDP | 全面 | 0.5 g | 均一、古典的手法 |
| Dot 5 | 95 ℃以下 | 5点 | 0.25 g | 高温CPUに安全 |
具体例・対応製品
- RTX 5090（24 GB GDDR7、TDP 650 W） → Spread Methodで均一に塗布
- Ryzen 9 9950X3D（24 GB DDR5-6000、TDP 450 W） → X Patternで5点拡散
- Intel Core i9-13980HX（TDP 450 W） → Spread Method＋PTM7950 Padalternative
- AMD Ryzen Threadripper sTR5（TDP 600 W） → Line Methodで6点接触
- AMD Ryzen 9 7950X（TDP 450 W） → Dot 5 Methodで5点塗布
自作PCでの選び方・注意点
- CPUのTDPとIHS形状を確認
- 高TDP（>450 W）の場合はLineまたはSpreadを検討
- 冷却ファン/水冷の設計に合わせる
- 空気混入リスクが高い場合はSpreadを避け、PeaまたはX Patternを選択
- グリス量は目安を守る
- 0.2 g未満は熱伝導率低下、0.5 g超過は過剰拡散
- 除去はIPAで徹底
- 残留物が熱伝導を妨げる
- 2025年に登場したThermal Grizzly Conductonaut 3.0は、Pea Methodで0.2 g程度で十分
- 2026年の市場調査によると、LGA1851のIHS設計が改良され、X Patternの効果が10 %向上
- 2026年にリリースされたRTX 5090は、Spread Methodを推奨
- 薄いフレーム設計のCPU（例：Intel Core i9-13980HX）はSpreader Cardが最適
関連用語との違い
- Thermal Pad：厚さが数mmで接触面を広げるが、熱伝導率はグリスより低い。
- Thermal Paste：液体状で均一に塗布できるが、点塗りは不可能。
- Conductive Liquid Metal：熱伝導率は最高だが、腐食性があるため専用ブラシが必要。
- Pea Method vs X Pattern：Peaは1点のみ、初心者向け。X Patternは5点で接触面拡大、上級者向け。
よくある質問(FAQ)
Q1: 低TDPのCPU（例：Ryzen 5 7600X）にどのパターンが最適ですか？
A1: 低TDPではDot 5 Methodが最適です。中央＋4角の5点塗布で十分な熱伝導が確保でき、過剰なグリス量を抑えられます。
Q2: グリスの量を誤って多く塗布した場合、何が起こりますか？
A2: 過剰なグリスは熱伝導を低下させ、熱拡散が不均一になります。さらに、空気混入リスクが増し、CPU温度が上昇します。
Q3: 2026年に登場した新型Coolerに合わせて、どの塗布パターンが推奨されますか？
A3: 2026年にリリースされたThermal Grizzly Conductonaut 3.0は、Pea Methodで0.2 g程度で十分です。高温CPU（RTX 5090）ではSpread Methodが推奨されます。
まとめ
CPUやGPUの熱設計は、塗布パターンの選択に大きく左右されます。2026年時点での最新動向を踏まえると、Pea Methodは初心者向け、X Patternは高コア数CPUに、Line Methodは大型IHSを持つCPUに、Spread Methodは高TDPのCPUに、Dot 5 Methodは低温CPUにそれぞれ適合します。
正しいグリス量と除去手順を守り、製品の仕様に合わせて最適なパターンを選択すれば、熱性能を最大限に引き出し、安定した動作を実現できます。