CPU Water Block (Custom)（シーピーユーウォーターブロック）
Custom Loop CPU Block。EKWB EK-Quantum Velocity² AM5/LGA1851($129・Acetal/Plexi/Nickel-Copper)・Alphacool Core 1 Aurora AM5($89)・Corsair XC7 RGB ELITE($109)・Bitspower Summit OF(AMD・Copper)・Heatkiller IV PRO Basic($85)・Micro fin density(0.3-0.4mm・60-100 fin/inch)・Jet plate angle重要(45°最適)・Silver thermal solder・2026年 9950X3D/285K対応UPDATE kit、Liquid Metal併用で-15℃達成。
概要
CPU Water Block (Custom) は、オーバークロックや高負荷作業時にCPU温度を低減するための水冷パーツです。2025年に登場したEK‑Quantum Velocity² AM5/LGA1851は、Acetal/PlexiボディとNickel‑Copperブロックで最大30%の熱抵抗低減を実現。2026年版のHeatkiller IV PRO Basicは、Micro‑fin密度0.3–0.4 mm、60–100 fin/inchの設計で、液体金属併用時に-15 °Cまで冷却可能。これらは、Ryzen 9 9950X3DやIntel Core i9‑12900Kなど、最新CPUの高TDPに対応しつつ、RGBや静音性を兼ね備えています。
主な特徴・仕組み
- 高密度Micro‑fin：0.3–0.4 mm間隔、60–100 fin/inchで熱伝導率を最大化。
- Jet plate 45°角：熱流を効率的にCPUからブロックへ誘導。
- Silver thermal solder：熱抵抗を0.02 W/K以下に抑制。
- 液体金属併用対応：2026年更新キットで-15 °Cまで低減。
- Acetal/Plexiボディ：重量5 g以下、耐久性95%。
- RGB LED：Corsair XC7 RGB ELITEは7色同時点灯、調整可能。
- 価格帯：¥8,500〜¥13,000で高性能を実現。
- インストール：フラット設計でLGA1151～LGA1700までカバー。
- パッケージ：付属ヘッダーはUSB‑C 5 Wで簡易接続。
- メンテナンス：フラットヘッドのクリーニングが簡易。
スペック比較表
| 製品 | 価格 (¥) | ブロック材 | fin density (fin/inch) | Jet plate角度 | 主要対応CPU |
|---|---|---|---|---|---|
| EK‑Quantum Velocity² AM5 | 13,000 | Nickel‑Copper | 100 | 45° | AM5, LGA1851 |
| Alphacool Core 1 Aurora AM5 | 8,900 | Copper | 90 | 45° | AM5 |
| Corsair XC7 RGB ELITE | 10,900 | Copper | 80 | 45° | LGA1151–LGA1700 |
| Bitspower Summit OF | 9,500 | Copper | 85 | 45° | AMD AM4, AM5 |
| Heatkiller IV PRO Basic | 8,500 | Nickel‑Copper | 100 | 45° | LGA1151–LGA1700 |
具体例・対応製品
- EK‑Quantum Velocity² AM5 – 2025年にリリースされた高耐久性ブロック。Ryzen 9 9950X3Dで最大325 °CのTDPを3 °C低減。
- Alphacool Core 1 Aurora AM5 – 低価格ながらMicro‑fin設計で、Intel Core i9‑12900KのTDP 125 Wを2 °C低減。
- Corsair XC7 RGB ELITE – RGB機能付きで、AMD Ryzen 7 5800XのTDP 105 Wを1.5 °C低減。
自作PCでの選び方・注意点
- CPUソケット：LGA1151以降は互換性が高いが、AM5は専用設計。
- 冷却パイプ径：12 mm以上を推奨。パイプ径が小さいと流量が減少。
- 液体金属併用：熱抵抗が低減するが、金属がブロックに腐食しないように専用ケースを選択。
- ポンプ容量：最低5 L/minを確保。EK‑Quantumは7 L/minで安定。
- 熱抵抗計算：CPUとブロックの熱抵抗を合計し、目標温度を設定。
- RGBコントロール：CorsairのiCUEと連動させる場合、USB‑Cポートを確保。
- メンテナンス頻度：半年に一度は液体の汚れをチェック。
- 保証期間：3年保証が標準。液体金属併用は保証対象外。
- 価格対性能：Heatkiller IV PRO Basicは最低価格で最適。
- 2025年のトレンド：液体金属併用が主流となり、温度差が10 °C以上減少。
関連用語との違い
- CPU Water Block (Custom) は「手作りループ用」であり、CPU Water Block (All‑in‑One) はシステム全体に一括設計。
- Micro‑fin は熱抵抗を低減する微細な金属フィンで、Nano‑fin はさらに小さく、熱効率は1.5 %向上。
- Jet plate は熱流をCPUからブロックへ誘導する角度設計で、Flat plate は熱拡散が遅い。
よくある質問(FAQ)
Q1. 2026年版のHeatkiller IV PRO Basicは液体金属併用が可能ですか？
A1. はい。2026年更新キットにより、液体金属を併用して-15 °Cまで低減できます。金属の腐食を防ぐため、専用ケースを使用してください。
Q2. EK‑Quantum Velocity² AM5はAM4と互換性がありますか？
A2. 互換性はありません。AM5専用設計のため、AM4は別のブロックが必要です。
Q3. Micro‑fin密度が高いほど冷却性能は上がりますか？
A3. 一般的に高密度（60–100 fin/inch）は熱抵抗を低減しますが、流量が減少しやすいため、ポンプ容量とのバランスが重要です。
まとめ
CPU Water Block (Custom) は、2025年以降の高TDPCPUに対し、Micro‑finとJet plate設計で熱抵抗を最小化。EK‑Quantum Velocity² AM5やHeatkiller IV PRO Basicは、液体金属併用で-15 °Cまで冷却できる点が大きな差別化。自作PCではCPUソケット、ポンプ容量、液体金属の有無を総合的に判断し、最適なブロックを選択することが重要です。最新トレンド（液体金属併用、Micro‑fin密度向上、RGB統合）は、2025〜2026年に加速しており、性能とデザインを両立した選択肢が増えています。