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Zen 5 IOD/SoC Hub(ゼン5アイオーダイ)

AMD Zen 5 IOD(I/O Die)。client IOD(Ryzen 9000 desktop・GMI3-Wide IF link・DDR5 IMC・PCIe 5.0 24 lane root complex・USB4 controller・Display Engine RDNA 2 2 CU・XDNA NPU iGPU integrated SoC)・TSMC 6nm process・GMI3-Wide doubled bandwidth(Zen 4 GMI3比 +30%)・Power management SMU・Infinity Fabric Clock(FCLK 2000 MHz default・OC 2167-2200)・SOC voltage 1.20V default・1.30V max safe・Memory Controller(IMC・DDR5-6400 sweet・8000+ unrealistic AM5)・Server EPYC 9005 Turin別IOD(I/O 12-channel DDR5・128 PCIe 5.0)・2026年 Zen 5 IOD分離設計成功・Zen 6 Medusa継承予想。

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2026/4/26 更新
関連タグ
IOD 6nm
GMI3-Wide
FCLK 2000
SOC 1.20V

概要

Zen 5 IOD/SoC Hubは、AMDが2025年に発表した「Zen 5」世代のCPUに搭載されるI/Oダイ(IOD)です。クライアント向けIODはRyzen 9000シリーズ(例:Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 7 7900X、Ryzen 5 7600X)に統合され、GMI 3‑WideインターフェースでZen 4のGMI 3より30 %高速化を実現。DDR5‑6400 IMC、PCIe 5.0 24レーンルートコンプレックス、USB4コントローラ、RDNA 2ベースのDisplay Engine(2CU)とXDNA NPUを同時に備え、SMUで電力管理を行います。TSMC 6 nmプロセスで製造され、FCLKは2000 MHzがデフォルトで、OC時には2167–2200 MHzに上げられます。SOC電圧は1.20 Vが標準、最大1.30 Vまで安全に上げられます。サーバー向けはEPYC 9005 Turinが12チャネルDDR5と128レーンPCIe 5.0を備え、2026年にはIOD分離設計が実装される予定です。Zen 6 Medusaが継承する可能性も指摘されています。

主な特徴・仕組み

  • GMI 3‑Wide:Zen 4に比べ30 %帯域幅増加(例:10 GT/s→13 GT/s)
  • DDR5‑6400 IMC:最大6400 MT/s、8000 MT/sは非現実的(AM5)
  • PCIe 5.0 24レーン:ルートコンプレックスは24レーンで最大32 GB/sを実現
  • USB4コントローラ:USB‑C 10 Gbpsをサポート
  • Display Engine RDNA 2 2CU:2 CUで最大2 K解像度のGPU機能を提供
  • XDNA NPU iGPU:AI推論専用NPUで最大5 TOP/sを想定
  • SMU電力管理:3 レベルのTDP制御(例:95 W→125 W)
  • FCLK 2000 MHz:デフォルトで2000 MHz、OCで2167–2200 MHzに上げ可能
  • SOC電圧 1.20 V:最大1.30 Vまで安全に上げられ、熱設計が最適化
  • TSMC 6 nmプロセス:従来の7 nmに比べ20 %のトランジスタ密度向上

スペック比較表

項目Zen 4 IODZen 5 IOD (クライアント)Zen 5 IOD (サーバー EPYC 9005)
プロセス7 nm6 nm6 nm
GMI3‑Normal3‑Wide (30 %↑)3‑Wide
PCIe16レーン24レーン128レーン
DDR54800 MT/s6400 MT/s4800 MT/s
FCLK1700 MHz2000 MHz (OC 2167–2200)2000 MHz
SOC電圧1.25 V1.20 V (max 1.30 V)1.20 V
SMU1レベル3レベル3レベル

具体例・対応製品

  1. Ryzen 9 9950X3D – 16コア32スレッド、Zen 5 IODを内蔵し、DDR5‑6400とPCIe 5.0 24レーンをサポート。
  2. Ryzen 7 7900X – 8コア16スレッド、GMI 3‑Wideで高帯域幅を実現。
  3. Ryzen 5 7600X – 6コア12スレッド、低TDP版で1.20 Vを標準に採用。
  4. EPYC 9005 Turin – サーバー向けIOD、12チャネルDDR5と128レーンPCIe 5.0を搭載。
  5. AMD Threadripper 9 9xxx – ハイエンドデスクトップ向けで、Zen 5 IODとGMI 3‑Wideを組み合わせた設計。

自作PCでの選び方・注意点

  • マザーボードのソケット:Ryzen 9000はAM5ソケットに対応。
  • 電源ユニット:PCIe 5.0 24レーンは最大32 GB/sのデータ転送を行うため、80 + Gold以上の高効率電源が推奨。
  • 冷却対策:SMUで3レベルのTDP制御が可能だが、OC時は高温になる可能性がある。水冷または大型エアクーラーを検討。
  • メモリ:DDR5‑6400を最大限に活用するには、DDR5‑6400対応のメモリモジュールを選択。
  • PCIeスロット:PCIe 5.0 24レーンをフル活用するには、PCIe 5.0対応のGPU(例:RTX 5090)やNVMe SSD(例:Samsung 980 Pro 2TB)を併用。
  • BIOS/UEFI設定:FCLKとSOC電圧のOC設定は慎重に。安全マージンを確保し、温度監視を必須。
  • ケースの拡張性:128レーンPCIe 5.0を備えたEPYC 9005は多数の拡張カードを必要とするため、十分なエアフローを確保。

関連用語との違い

  • Zen 4 IOD:GMI 3‑Normal、DDR5‑4800、PCIe 4.0 16レーン。
  • Zen 5 IOD:GMI 3‑Wide、DDR5‑6400、PCIe 5.0 24レーン。
  • Zen 5 IOD(サーバー):EPYC 9005で12チャネルDDR5、128レーンPCIe 5.0。
  • Zen 6 Medusa:予定される次世代で、IOD分離設計を継承し、さらにGMI 4.0を採用予定。

よくある質問(FAQ)

Q1. Zen 5 IODはどのCPUに搭載されていますか?
A1. Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 7 7900X、Ryzen 5 7600Xなど、Ryzen 9000シリーズ全般に統合されています。サーバー向けはEPYC 9005 Turinに採用。

Q2. GMI 3‑Wideの実際の帯域幅はどれくらいですか?
A2. Zen 4のGMI 3で10 GT/sだったものが、Zen 5では約13 GT/sに向上し、帯域幅は30 %増加します。

Q3. 2026年に予定されているIOD分離設計は何を意味しますか?
A3. IODとCPUコアを物理的に分離し、電力管理と熱設計を最適化。これにより、TDPがさらに低減し、OC時の安定性が向上すると予測。

まとめ

Zen 5 IOD/SoC Hubは、TSMC 6 nmプロセスで実装されたGMI 3‑Wide、DDR5‑6400 IMC、PCIe 5.0 24レーンを備え、クライアントとサーバー双方で高性能と省電力を両立させる設計です。2025年に登場し、2026年にはIOD分離設計が実装されることで、次世代のデスクトップ・サーバー環境において重要な役割を果たすと期待されています。自作PCを構築する際は、マザーボードのソケット、電源、冷却、メモリの互換性を十分に確認し、最新のBIOS設定でFCLKとSOC電圧を最適化することで、Zen 5 IODの真価を引き出せます。

この記事について
カテゴリーCPU
難易度上級
作成日2026/4/26