Delidding/Direct-Die Frame 2026（デリッド）
Delidding+Direct-Die化。Rockit Cool Rockit 88・Rockit 1700・Rockit 1851・Thermal Grizzly Direct Die Frame・der8auer Direct-Die Pro・Solder TIM Removal・Copper IHS Replacement (der8auer/Rockit)・Apply Liquid Metal CPU Die Direct・Backplate保守用Frame・Z890/X870E/AM5/LGA1851/LGA1700対応・¥¥10k-¥¥30k Tools・10°C+ Drop実測、2026年Ryzen 9 9950X3D OC勢主流。
概要
Delidding/Direct‑Die Frame は、CPU の IHS（Integrated Heat Spreader）を剥離し、熱伝導率を最大化するためのフレーム装置です。2026年現在、Ryzen 9 9950X3D などの 3D‑V‑Cache CPU が主流となり、10°C 以上の温度低下が実測されています。Rockit Cool の Rockit 88、Rockit 1700、Rockit 1851、Thermal Grizzly Direct Die Frame、der8auer Direct‑Die Pro などが市場をリード。価格帯は ¥10,000〜¥30,000 のツールセットが一般的です。Z890、X870E、AM5、LGA1851、LGA1700 といったソケットに対応し、CPU の熱設計を最適化します。
主な特徴・仕組み
- IHS の除去：Solder TIM を除去し、CPU 本体とヒートシンク間の接触面を最大化。
- Direct‑Die フレーム：CPU のダイを直接フレームに固定し、熱伝導率を 2〜3 倍に向上。
- 液体金属適用：液体金属（LMA）をダイに塗布し、熱抵抗を 0.3 °C /W まで低減。
- 厚さ 1.5 mm IHS 置換：既存 IHS を 1.5 mm 厚の銅板に置換し、熱拡散を改善。
- 10°C 以上の温度低下：2025 年に登場した Ryzen 9 9950X3D で実測。
- 10,000〜30,000 円のツールセット：Solder TIM Removal、Copper IHS Replacement、Backplate 保守用フレームを含む。
- 対応ソケット：Z890、X870E、AM5、LGA1851、LGA1700。
- Backplate 取り外し可能：熱設計をカスタマイズしやすい設計。
- 高精度加工：フレームの精度は 0.02 mm 以内で、ダイとヒートシンクの接触面を確保。
- 安全性：液体金属使用時の導電性対策が施されている。
スペック比較表
| 製品 | 対応ソケット | 価格 | 温度低下 | 特徴 |
|---|---|---|---|---|
| Rockit Cool Rockit 1700 | LGA1700, AM5 | ¥18,000 | 12 °C | 高精度フレーム、液体金属対応 |
| der8auer Direct‑Die Pro | LGA1700, LGA1851 | ¥25,000 | 13 °C | 1.5 mm 銅 IHS 置換、バックプレート |
| Thermal Grizzly Direct Die Frame | Z890, X870E | ¥22,000 | 11 °C | 低価格、液体金属未搭載 |
| Rockit 1851 | LGA1700, AM5 | ¥20,000 | 12.5 °C | 10°C 以上実測、サポート充実 |
| der8auer Direct‑Die Pro (Solder TIM Removal) | LGA1851 | ¥10,000 | 9 °C | 除去ツールのみ、DIY向け |
具体例・対応製品
- Ryzen 9 9950X3D (LGA1700)
- 3D‑V‑Cache 12MB、3.8 GHz 基本、4.5 GHz ブースト。
- Rockit Cool Rockit 1700 で 12 °C 低下。
- Intel Core i9‑13900K (LGA1700)
- 24MB キャッシュ、3.0 GHz 基本、5.8 GHz ブースト。
- der8auer Direct‑Die Pro で 10 °C 低下。
- AMD Ryzen 9 7950X (AM5)
- 64MB キャッシュ、4.5 GHz 基本、5.7 GHz ブースト。
- Rockit 1851 で 11.5 °C 低下。
- Intel Core i9‑12900K (LGA1700)
- 30MB キャッシュ、3.2 GHz 基本、5.2 GHz ブースト。
- Thermal Grizzly Direct Die Frame で 9 °C 低下。
- AMD Ryzen 7 7700X (AM5)
- 32MB キャッシュ、4.5 GHz 基本、5.0 GHz ブースト。
- der8auer Direct‑Die Pro で 10 °C 低下。
自作PCでの選び方・注意点
- CPU の熱設計：TDP が 350 W 以上の場合は Direct‑Die Frame を検討。
- 冷却ケースのサイズ：フレームと液体金属を装着するスペースが必要。
- 導電性対策：液体金属使用時は電源ユニットやケースの金属部に接触しないよう注意。
- 工具セットの選択：Solder TIM Removal、Copper IHS Replacement がセットになっているか確認。
- 温度測定：実際に温度を測定し、10°C 以上低下しているか確認。
- 保証とサポート：CPU の保証が無効になるリスクがあるため、メーカーのポリシーを確認。
- 作業環境：静電気対策を施し、清潔な作業台で行う。
- 再利用：IHS を再利用できないため、予備を用意。
関連用語との違い
- Delidding：IHS を剥離するだけで、フレームは付属しない。
- Direct‑Die Frame：IHS を除去した後、ダイを直接フレームに固定する。
- 液体金属（LMA）：熱伝導率が高いが、導電性があるため注意。
- Copper IHS Replacement：IHS を銅板に置き換える技術。
- Backplate 保守用フレーム：ヒートシンクの裏側に設置し、熱拡散を補助。
よくある質問(FAQ)
Q1. Delidding だけで十分なのか？
A1. Delidding だけでは熱伝導率が 2〜3 °C 低下程度に留まります。Direct‑Die Frame を併用すると 10°C 以上の低下が実証されています。
Q2. 液体金属を使用する際のリスクは？
A2. 電気的導電性があるため、CPU とヒートシンク間に金属部が接触するとショートの恐れがあります。専用の絶縁フィルムや導電性対策が必要です。
Q3. 価格が高いと感じるが、投資価値はあるか？
A3. 2026 年の Ryzen 9 9950X3D では 10°C 以上の温度低下により、クロックの安定性が向上し、オーバークロック時の寿命延長が期待できます。高価格帯でも長期的に見ると効果的です。
まとめ
Delidding/Direct‑Die Frame は、CPU の熱設計を根本から改善する手段です。2025 年に登場した Ryzen 9 9950X3D で実証された 10°C 以上の温度低下は、オーバークロックや長時間稼働を行うユーザーにとって大きなメリットです。Rockit Cool Rockit 1700、der8auer Direct‑Die Pro、Thermal Grizzly Direct Die Frame など、価格帯 ¥10,000〜¥30,000 のツールセットが揃い、Z890、X870E、AM5、LGA1851、LGA1700 へ対応しています。自作 PC を構築する際は、CPU の TDP、冷却ケースのサイズ、導電性対策を十分に検討し、最適なフレームを選択してください。