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GDDR7(ジーディーディーアールセブン)

JEDEC JESD239-2024グラフィックス専用メモリ。PAM3信号+32Gbps/36Gbps・2Gbit/3Gbitチップ・GB212 Blackwell(RTX 5090)・Navi 48 RDNA4(RX 9070 XT)搭載、Samsung/SK Hynix/Micron量産、2026年は次世代40Gbps改良品展開予定、後継GDDR8(HBM対抗)開発中。

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2026/4/25 更新
関連タグ
JESD239-2024
PAM3
32Gbps
RTX 5090

概要

GDDR7は、JEDEC JESD239‑2024で定義されたグラフィックス専用メモリ規格である。PAM3信号を採用し、32Gbps/36Gbpsのデータレートを実現。2Gbit/3Gbitチップが標準で、Samsung、SK Hynix、Micronが量産を担当。2026年には40Gbps改良版が登場予定で、GDDR8(HBM対抗)開発も進行中。RTX 5090、RX 9070 XT、GB212 Blackwell、Navi 48 RDNA4などの次世代GPUで採用されている。

主な特徴・仕組み

  • PAM3信号により、レイテンシを抑えつつ高帯域幅を実現
  • 32Gbps/36Gbpsのデータレートで、RTX 5090は24GBを最大で1.5GHzで動作
  • 2Gbit/3Gbitチップで、1チップあたり最大12GBの容量を実現
  • 40Gbps改良版は2026年に登場予定、1チップあたり16GBまで拡張可能
  • 低電圧0.8Vで動作し、消費電力はGDDR6Xの約30%を削減
  • 8ビットパスでデータ転送、8チップ構成で最大384GB/sの帯域幅を提供
  • 3D XPointと組み合わせることで、メモリ階層を最適化
  • 低温設計により、70℃までの安定動作を保証
  • 2025年に発表された最新の製造プロセスで、ノイズ耐性を向上
  • 次世代GPUの高解像度レンダリングに最適化されたメモリ構成

スペック/製品比較表

規格データレート電圧1チップ帯域幅主な用途
GDDR732Gbps/36Gbps0.8V384GB/sRTX 5090, RX 9070 XT
GDDR6X19Gbps1.0V192GB/sRTX 4090
HBM350Gbps1.2V1TB/sAI推論, HPC

具体例・対応製品

  • RTX 5090(24GB GDDR7、1.5GHz)
  • RX 9070 XT(12GB GDDR7、1.2GHz)
  • GB212 Blackwell(32GB GDDR7、1.6GHz)
  • Navi 48 RDNA4(8GB GDDR7、1.3GHz)
  • Samsung GDDR7 2Gbit(2GB、0.8V)
  • SK Hynix GDDR7 3Gbit(3GB、0.8V)
  • Micron GDDR7 2Gbit(2GB、0.8V)

自作PCでの選び方・注意点

  • GPUがGDDR7に対応しているか確認
  • BIOSでメモリクロックを手動設定できるか確認
  • 供給電圧が0.8Vに対応しているか確認
  • 冷却ファンの風量が十分か確認
  • メモリモジュールのサイズがPCIeスロットに収まるか確認
  • 電源ユニットの出力がGPU+メモリに十分か確認
  • オーバークロック時の温度管理を徹底
  • 互換性リストを公式サイトで確認
  • 2025年にリリースされた最新ドライバをインストール
  • 予備のメモリモジュールを用意し、交換時のリスクを減らす

関連用語との違い

  • GDDR7はPAM3を採用し、GDDR6XのPAM4よりレイテンシが低い
  • HBM3は垂直積層で高帯域幅を実現、GDDR7は水平レイアウトで拡張性が高い
  • DDR5は主記憶装置向け、GDDR7はグラフィックス専用でデータ転送が高速
  • GDDR6Xは1.0Vで動作、GDDR7は0.8Vで省電力
  • GDDR7は32Gbps/36Gbps、GDDR6Xは19Gbps、HBM3は50Gbpsの帯域幅差が大きい

よくある質問

Q1: GDDR7とGDDR6Xの違いは何ですか?
A1: GDDR7はPAM3でレイテンシが低く、0.8Vで動作。GDDR6XはPAM4で19Gbps、1.0V。
Q2: GDDR7はどのGPUで使えますか?
A2: RTX 5090、RX 9070 XT、GB212 Blackwell、Navi 48 RDNA4などが対応。
Q3: 40Gbps改良品はいつ登場しますか?
A3: 2026年に市場投入予定。

まとめ

GDDR7は、32Gbps/36Gbpsの高速データ転送と低電圧0.8Vで省電力を両立。2025年に発表された最新製造プロセスと、2026年に登場予定の40Gbps改良版により、次世代GPUの性能を最大化。自作PCで採用する際は、GPUの対応確認と電源・冷却設計を徹底し、安定した動作を確保することが重要。

この記事について
カテゴリーメモリ
難易度上級
作成日2026/4/20