GPU TGP/TBP（ジーピーユーティージーピーティービーピー）
GPU電力設計指標。TGP(Total Graphics Power・NVIDIA)・TBP(Total Board Power・AMD)・MGP(Max Graphics Power・Laptop)、RTX 5090 TGP 575W・5080 360W・5070 Ti 300W・Radeon RX 9070 XT TBP 304W・RX 9070 220W・Arc B580 190Wが2026年代表値、電源PSU+Cooling選定基準。
概要
GPU TGP（Total Graphics Power）とTBP（Total Board Power）は、グラフィックスカードの電力設計指標である。TGPはNVIDIAが採用し、GPU本体と主要コンポーネントの合計消費電力を示す。TBPはAMDが採用し、ボード全体の電力を表す。MGP（Max Graphics Power）は主にノートPC向けに設定され、最大電力を示す。2026年時点で代表的な値は、RTX 5090 TGP 575W、RTX 5080 360W、RTX 5070 Ti 300W、Radeon RX 9070 XT TBP 304W、RX 9070 220W、Arc B580 190W である。これらの値は、電源ユニット（PSU）と冷却システム（Cooling）の選定基準となる。
主な特徴・仕組み
TGP/TBPは、GPUのクロック域、メモリ帯域、電圧設定を総合的に評価した数値である。NVIDIAはTGPを、GPUコア、メモリ、VRM（Voltage Regulator Module）を含めた合計値として算出し、TGP 575W の RTX 5090 は 24 GB GDDR7 を搭載し、5.7 GHz のブーストクロックを持つ。AMDはTBPをボード全体の電力として定義し、Radeon RX 9070 XT は 304 W の TBP を持ち、16 GB GDDR6 を搭載。MGPはノートPC向けに設計され、RTX 5070 Ti の MGP 300W は 8 GB GDDR6 を搭載し、3.0 GHz のクロックを実現。TGP/TBPは、電源容量と冷却性能を設計する際の基準値となり、オーバークロックや安定動作の保証に不可欠である。
スペック/製品比較表
| 製品 | TGP/TBP | MGP | メモリ | クロック | 発売年 |
|---|---|---|---|---|---|
| RTX 5090 | 575 W | – | 24 GB GDDR7 | 5.7 GHz | 2026年 |
| RTX 5080 | 360 W | – | 16 GB GDDR6 | 5.0 GHz | 2026年 |
| RTX 5070 Ti | – | 300 W | 8 GB GDDR6 | 3.0 GHz | 2026年 |
| Radeon RX 9070 XT | – | – | 16 GB GDDR6 | 2.5 GHz | 2026年 |
| RX 9070 | – | – | 12 GB GDDR6 | 2.0 GHz | 2026年 |
| Arc B580 | – | – | 8 GB GDDR6 | 1.8 GHz | 2026年 |
具体例・対応製品
- RTX 5090：TGP 575 W、24 GB GDDR7、5.7 GHz ブーストクロック。2026年に登場し、次世代のゲームやAI推論に最適。
- RTX 5080：TGP 360 W、16 GB GDDR6、5.0 GHz。高性能と省電力のバランスが取れたモデル。
- RTX 5070 Ti：MGP 300 W、8 GB GDDR6、3.0 GHz。ノートPC向けに設計された高効率GPU。
- Radeon RX 9070 XT：TBP 304 W、16 GB GDDR6、2.5 GHz。AMDの最新世代で、レイトレーシング性能が向上。
- RX 9070：TBP 220 W、12 GB GDDR6、2.0 GHz。エントリーレベルのゲーミングに適したモデル。
- Arc B580：190 W、8 GB GDDR6、1.8 GHz。エントリーレベルの価格帯で、最新のPCIe 5.0 x16 接続を採用。
自作PCでの選び方・注意点
- PSU の容量は TGP/TBP の 1.2 倍以上を確保。
- 80 Plus Gold 以上の認証を推奨。
- 冷却ファンは 120 mm 以上の高効率ファンを採用。
- ケース内のエアフローを確保し、温度上昇を抑制。
- GPU の電源コネクタは 8 pin 2 本以上を備える。
- 電源ユニットのモジュラー化で配線を整理。
- BIOS で電圧制御を最適化。
- オーバークロックは TGP の上限を超えない範囲で実施。
- 低温環境での長時間稼働を想定。
- 付属のファン制御ソフトウェアを活用。
- 電源の余裕を持たせることで寿命延長。
- 2025年にリリースされた最新の電源モジュールを検討。
関連用語との違い
- TDP（Thermal Design Power）：CPU向けに設計された熱設計電力。GPU では TGP/TBP が主に使用される。
- VRAM：ビデオメモリ容量。TGP/TBP は電力を示すが、VRAM はメモリ容量を示す。
- PCIe レーン：データ転送帯域を決定。TGP/TBP は電力に関係し、PCIe はデータ転送に関係。
- VRM：電圧調整モジュール。TGP/TBP は VRM の負荷を含む。
- MGP：ノートPC向け最大電力。デスクトップでは TGP/TBP が主流。
よくある質問
Q1: TGP と TBP の違いは何ですか？
A1: TGP は NVIDIA が採用し、GPU 本体と主要コンポーネントの合計電力。TBP は AMD が採用し、ボード全体の電力を示す。両者は数値が異なる場合がある。
Q2: 2026年の RTX 5090 の TGP はどのくらいですか？
A2: RTX 5090 の TGP は 575 W で、24 GB GDDR7 を搭載。高性能と省電力を両立した設計。
Q3: PSU を選ぶ際に TGP/TBP をどう考慮すべきですか？
A3: PSU の容量は TGP/TBP の 1.2 倍以上を確保し、80 Plus Gold 以上の認証を推奨。余裕を持たせることで安定性と寿命が向上。
まとめ
GPU の TGP/TBP/MGP は、電源と冷却設計の根幹を成す指標である。2026年に登場した RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti、Radeon RX 9070 XT、RX 9070、Arc B580 などは、代表的な TGP/TBP 値を示し、次世代のゲーミングやAI推論に対応。自作PCを構築する際は、PSU の容量と冷却性能を TGP/TBP に合わせて選定し、安定した動作を確保することが重要である。最新世代の GPU を活用することで、最高のパフォーマンスと効率を実現できる。