メモリ
上級
HBM3 / HBM3E 仕様（エイチビーエムスリー）
High Bandwidth Memory 第3-3.5世代。819GB/s-1.225TB/s/stack の超高帯域DRAM、NVIDIA H100/H200/Blackwell・AMD MI300X等AI GPUの心臓部。
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2026/5/15 更新
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概要
HBM3 (High Bandwidth Memory 3rd Generation) はJEDEC が2022年1月にJESD238 として公開、HBM3E (Extended) は2024年に拡張仕様として展開された超高帯域DRAM規格。1024bit 幅 × 6.4-9.6Gbps で1 stack あたり 819GB/s-1.225TB/s 帯域、NVIDIA H100/H200/Blackwell および AMD MI300X 等AI GPU の心臓部として2023-2025年AIブームを支える。
HBM 世代比較
| 規格 | 公開 | 速度 | 帯域/stack | 容量/stack | 採用GPU |
|---|---|---|---|---|---|
| HBM | 2013 | 1Gbps | 128GB/s | 1-4GB | AMD Fiji (2015) |
| HBM2 | 2016 | 2Gbps | 256GB/s | 4-8GB | NVIDIA P100 / V100 |
| HBM2E | 2018 | 3.6Gbps | 460GB/s | 8-16GB | NVIDIA A100 |
| HBM3 | 2022 | 6.4Gbps | 819GB/s | 16-24GB | NVIDIA H100 / AMD MI300 |
| HBM3E | 2024 | 9.2-9.6Gbps | 1.18-1.225TB/s | 24-36GB | NVIDIA H200 / Blackwell |
| HBM4 | 2025-2026 | 13Gbps | 1.6TB/s | 48-64GB | NVIDIA Rubin等 (噂) |
主要サプライヤ
- SK hynix: HBM3E 24GB / 36GB・NVIDIA向け主要
- Samsung: HBM3E 24GB / 36GB
- Micron: HBM3E 24GB (2024-Q2量産)・遅れて参入
NVIDIA AI GPU と HBM 容量
| GPU | 年 | HBM | 容量 | 帯域 |
|---|---|---|---|---|
| V100 | 2017 | HBM2 | 16-32GB | 900GB/s |
| A100 | 2020 | HBM2E | 40-80GB | 1.6-2.0TB/s |
| H100 | 2022 | HBM3 | 80GB | 3.35TB/s |
| H200 | 2024 | HBM3E | 141GB | 4.8TB/s |
| B100 | 2024 | HBM3E | 192GB | 8.0TB/s |
| B200 | 2024 | HBM3E | 192GB | 8.0TB/s |
物理構造
- 1 Stack = 4-16層 (3D Stack / TSV接続)
- ベースダイ (HBM controller) + Core ダイ
- マイクロバンプ ピッチ 25-55μm
- インタポーザ (CoWoS-S / CoWoS-L) でGPU と接続
- 16層HBM4 では Hybrid Bonding 採用予定
関連用語との違い
- vs GDDR6X / GDDR7: GDDR は コンシューマGPU / HBM は AI / HPC
- vs LPDDR5X: LP は モバイル / HBM はAI GPU
FAQ
Q1: なぜAI GPU はHBM必須? A: 大規模モデル (GPT-4: 1.7T params) のメモリ帯域要求がGDDR6X (1TB/s/カード) では足りない。HBM3E は1スタック1.2TB/s × 6-8 = 7-10TB/s 実現。
Q2: 価格は? A: HBM3E 24GB スタック = $400-600 (2024)。NVIDIA H200 (141GB = 6スタック) でHBM だけで $3,000+ コスト。
Q3: コンシューマGPUに? A: 採用なし。HBM はCoWoS パッケージ + インタポーザで$50+ 追加コスト、コンシューマGPU価格帯では成立しない。