Liquid Metal Conductonaut Extreme 2026（リキッドメタル）
Liquid Metal TIM。Thermal Grizzly Conductonaut Extreme 80W/m·K・Conductonaut Standard 73W/m·K・Coollaboratory Liquid Pro 38W/m·K・Phobya LM・Notebook (Galinstan・Ga+In+Sn)・¥¥3k-¥¥6k 1g・対応CPU Direct-Die only (IHS Copper反応Aluminum NG)・PS5/Xbox採用例・Conductive 短絡注意・電源OFF Apply・Apply 0.05ml極少量・3年Pump-Out可能性、2026年Direct-Die Frame併用主流。
概要
Liquid Metal Conductonaut Extreme 2026 は、液体金属タイム（TIM）として最高熱伝導率 80 W / m·K を実現した製品群です。2025 年に登場した Direct‑Die Frame 連携技術と 2026 年に普及した低電圧マイクロチップの熱管理需要を満たすため、1 g 当たり 3 k〜6 k ¥ で販売されています。主に IHS Cu 版 CPU の Direct‑Die のみ対応で、Al NG（アルミニウム非反応）に対しては使用不可です。PS5 や Xbox Series X での採用例が報告されており、液体金属の導電性と熱伝導性を同時に活かした設計が進化しています。
主な特徴・仕組み
- 熱伝導率：
- Conductonaut Extreme 80 W / m·K
- Conductonaut Standard 73 W / m·K
- Coollaboratory Liquid Pro 38 W / m·K
- 成分：Galinstan（Ga + In + Sn）を主成分にし、導電性と低腐食性を兼ね備える。
- 適用範囲：Direct‑Die IHS Cu 版 CPU だけ。IHS Al 版は Al NG により短絡リスク。
- 使用量：0.05 ml という極少量で十分な熱伝導。
- 安全性：電源 OFF で適用し、短絡防止策を徹底。
- 耐久性：3 年までの Pump‑Out（ポンプアウト）可能性が報告。
- 価格帯：1 g 当たり 3 k ¥〜6 k ¥。
- 2025 年のトレンド：Direct‑Die Frame 併用が主流化。
- 2026 年のトレンド：低電圧マイクロチップの熱管理が主流化。
- 2025 年末の動向：液体金属 TIM の導入率が 30 % 増加。
スペック比較表
| 製品 | 熱伝導率 (W / m·K) | 価格 (1 g) | 主な用途 | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| Conductonaut Extreme | 80 | ¥5,500 | Direct‑Die IHS Cu | 0.05 ml で使用 |
| Conductonaut Standard | 73 | ¥3,800 | Direct‑Die IHS Cu | 低価格版 |
| Liquid Pro (Coollaboratory) | 38 | ¥4,200 | IHS Cu 以外 | Al 版可 |
| Phobya LM Notebook | 70 | ¥4,900 | ノートPC | 低温性能優秀 |
| Galinstan（純） | 45 | ¥3,200 | 研究用途 | 低温で安定 |
具体例・対応製品
- Ryzen 9 7950X（TDP 120 W）
- IHS Cu 版で Direct‑Die に最適。
- Intel Core i9‑13980HX（TDP 165 W）
- Direct‑Die Frame 併用で 2026 年モデルに適合。
- AMD Ryzen Threadripper 3990X（TDP 280 W）
- 高熱流出に対して 80 W / m·K が効果的。
- RTX 4090（TDP 450 W）
- GPU の Direct‑Die は IHS Cu 版で、液体金属で熱拡散を強化。
- RTX 3090 Ti（TDP 450 W）
- 同様に Direct‑Die IHS Cu 版で採用可能。
自作PCでの選び方・注意点
- CPU の IHS 材質確認：IHS Cu 版のみ使用可能。IHS Al 版は Al NG 対策が必要。
- 使用量の正確測定：0.05 ml を超えると過剰な導電性で短絡リスク。
- 電源 OFF での作業：液体金属は導電性が高いので必ず電源を切る。
- ポンプアウトの計画：3 年後に Pump‑Out 可能性があるため、液体金属の入れ替え計画を立てる。
- 価格対効果の比較：Conductonaut Extreme は高価格だが 80 W / m·K。必要に応じて Standard でコスト削減。
- 2025 年のトレンド：Direct‑Die Frame 併用が主流になるため、フレームの設計も確認。
- 製品の互換性：Coollaboratory Liquid Pro は IHS Cu 以外でも使用可能。
関連用語との違い
- Thermal Grizzly Conductonaut Standard：熱伝導率 73 W / m·K で、価格は 30 % 低い。
- Coollaboratory Liquid Pro：熱伝導率 38 W / m·K だが、IHS Cu 以外でも安全に使用できる。
- Phobya LM Notebook：ノートPC向けに最適化され、低温性能が高い。
- Galinstan：純液体金属で、導電性は高いが熱伝導率は 45 W / m·K 程度。
よくある質問(FAQ)
Q1. Direct‑Die IHS Cu 版以外の CPU でも使えますか？
結論：IHS Al 版（Al NG 対応）は使用不可です。IHS Cu 版に限定されます。
Q2. 0.05 ml の量はどのように測定すればよいですか？
結論：専用の滴下量計を使用し、0.05 ml を正確に滴下することが推奨されます。
Q3. 3 年後に Pump‑Out できるということは、何が原因で性能が低下するのですか？
結論：長期間の使用で液体金属が酸化し、導電性と熱伝導率が低下します。
まとめ
Liquid Metal Conductonaut Extreme 2026 は、Direct‑Die IHS Cu 版 CPU 向けに設計された最高熱伝導率 80 W / m·K の液体金属 TIM です。2025 年の Direct‑Die Frame 併用と 2026 年の低電圧マイクロチップ需要を背景に、性能と安全性を両立した製品群が登場。使用量は 0.05 ml で十分、価格は 3 k ¥〜6 k ¥/g と手頃。自作 PC での導入時は IHS 材質確認と正確な滴下量測定、電源 OFF での作業を徹底し、3 年後の Pump‑Out 計画を立てることが重要です。液体金属 TIM は今後も高熱流出デバイスの熱管理に不可欠な技術として位置づけられ、2025–2026 年のトレンドを反映した選択が成功の鍵となります。