メモリタイミング CL/tRCD（メモリタイミング）
DRAMアクセス遅延サブタイミング。CAS Latency(tCL・列アドレス)・tRCD(Row-Column Delay)・tRP(Row Precharge)・tRAS(Row Active)・tRFC(Refresh Cycle)・tRFC2/tRFC4(DDR5)・tFAW・tWR・Command Rate 1T/2T、DDR5-6000 CL28/30・DDR5-8000 CL36/38が2026年OC狙い値、TestMem5+config設定検証。
概要
メモリタイミング CL/tRCD は DRAM のアクセス遅延を細分化した指標で、CPU からの読み書き命令が実際にデータを取得するまでにかかるクロック数を示す。
- CAS Latency (tCL) は列アドレスを指定してからデータがレジスタに入るまでのクロック数。
- tRCD は行アドレスを指定してから列アドレスが有効になるまでのクロック数。
- tRP は行を閉じて次の行を開くまでのクロック数。
- tRAS は行を保持している時間。
- tRFC は全行をリフレッシュするための時間。
- tRFC2 / tRFC4 は DDR5 で 2 × または 4 × リフレッシュを行う際の時間。
- tFAW は同時に発行できる書き込み命令の上限を制御。
- tWR は書き込み後にデータが確定するまでの時間。
- Command Rate 1T/2T はコマンドを送るタイミングの間隔。
主な特徴・仕組み
メモリタイミングはクロック周波数と相互に作用し、実際の帯域幅と遅延を決定する。
- 高クロック（例: DDR5‑6000）では CL が 28 になることが多いが、同時に tRCD 14、tRP 14、tRAS 38 などが設定される。
- DDR5‑8000 では CL 36/38、tRCD 16、tRP 16、tRAS 40、tRFC 200、tRFC2 200、tRFC4 200、tFAW 32、tWR 10、Command Rate 1T が一般的。
- tFAW 32 は 32 ns 以内に 4 つ以上の書き込みを行わないように制御し、パフォーマンスと安定性を両立。
- Command Rate 1T は 1 クロック遅延でコマンドを送るため、2T よりも高速だが電力消費が増える。
スペック/製品比較表
| 製品 | DDR バージョン | クロック | CL | tRCD | tRP | tRAS | tRFC | tFAW | tWR | Command Rate |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Corsair Dominator Platinum RGB 32GB | DDR5 | 6000 | 28 | 14 | 14 | 38 | 200 | 32 | 10 | 1T |
| G.Skill Trident Z5 RGB 64GB | DDR5 | 8000 | 36 | 16 | 16 | 40 | 200 | 32 | 10 | 1T |
| Kingston Fury Beast 32GB | DDR5 | 6000 | 28 | 14 | 14 | 38 | 200 | 32 | 10 | 1T |
| ADATA XPG Spectrix D60G 64GB | DDR5 | 8000 | 36 | 16 | 16 | 40 | 200 | 32 | 10 | 1T |
| Crucial Ballistix 32GB | DDR5 | 6000 | 28 | 14 | 14 | 38 | 200 | 32 | 10 | 1T |
具体例・対応製品
- Corsair Dominator Platinum RGB 32GB DDR5‑6000 CL28
- G.Skill Trident Z5 RGB 64GB DDR5‑8000 CL36
- Kingston Fury Beast 32GB DDR5‑6000 CL28
- ADATA XPG Spectrix D60G 64GB DDR5‑8000 CL36
- Crucial Ballistix 32GB DDR5‑6000 CL28
- Intel Core i9‑13980HX（DDR5‑6000 CL28）
- AMD Ryzen 9 7950X（DDR5‑6000 CL28）
- ASUS ROG Strix X670E‑GAMING Wi‑Fi（DDR5‑8000 CL36）
- MSI MEG Z790‑ACE（DDR5‑6000 CL28）
- Gigabyte Z790 AORUS Elite AX（DDR5‑8000 CL36）
自作PCでの選び方・注意点
- CPU のメモリ規格（DDR4/DDR5）を確認。
- マザーボードの最大クロックと CL 値を照合。
- 電源ユニットの電圧安定性を確保。
- クーラーパッドやヒートシンクの設置位置を最適化。
- BIOS で tCL、tRCD、tRP を手動設定できるか確認。
- オーバークロック時は tFAW を緩める。
- Command Rate 1T は高負荷時に有効。
- リフレッシュ時間（tRFC）を短縮すると電力消費が増える。
- メモリモジュールの互換性リストを参照。
- 静電気対策を徹底し、接続は確実に。
関連用語との違い
- CL（CAS Latency）は列アドレスの応答時間で、tRCD は行アドレスから列アドレスへの遷移時間。
- tRP は行を閉じて次の行を開く時間で、CL と混同されがちだが別個の遅延。
- tRFC は全行リフレッシュ時間で、頻繁に発生するとパフォーマンス低下。
- tFAW は同時書き込み制御で、CL と直接関係はないが書き込みパイプラインに影響。
よくある質問
Q1. DDR5‑8000 CL36 は実際にどれくらい速いですか？
A1. 1 クロックで 8 GB/s を超える帯域幅を実現し、CL36 での遅延は約 36 ns。
Q2. 1T と 2T の Command Rate の違いは何ですか？
A2. 1T は 1 クロック遅延でコマンドを送るため高速だが電力消費が増える。2T は 2 クロック遅延で省電力。
Q3. tRFC2 と tRFC4 の違いは何ですか？
A3. DDR5 では 2 × リフレッシュと 4 × リフレッシュがあり、tRFC2 は 2 × 、tRFC4 は 4 × のリフレッシュ時間を表す。
まとめ
メモリタイミング CL/tRCD は DRAM の遅延を細かく分解し、CPU とメモリ間のデータフローを最適化する鍵となる。
2025年に登場した DDR5‑8000 CL36 は、tRCD 16、tRP 16、tRAS 40、tRFC 200、tFAW 32、tWR 10、Command Rate 1T を備え、次世代の高性能 PC で広く採用されている。
2026年の最新マザーボードでは、これらのタイミングを手動で微調整できる BIOS が標準装備され、オーバークロックを行うユーザーにとっては重要な設定項目となる。
自作 PC を構築する際は、CPU、マザーボード、メモリモジュールの互換性を確認し、上記のタイミングパラメータを適切に設定することで、安定かつ高速なシステムを実現できる。