AMD X870E vs X870 vs B850（エックスハチナナマルイー）
AM5 X870/B850 chipset(2024年9月-2025年)。X870E(2 Prom21 chip・PCIe 5.0 x16+M.2・USB4 40Gb x2義務・¥60k+)・X870(1 Prom21・PCIe 5.0 M.2・USB4・¥45k)・B850(B650後継・PCIe 5.0 optional・USB 20Gb・¥25-35k)・B840(Budget・PCIe 4.0のみ・¥15-20k)・A620継続・Promontory 21 chipset(ASMedia)・Wi-Fi 7標準化(M.2 E-key)、2026年X870E Taichi/ROG Hero/MEG ACE主流。
概要
AMDは2024年9月にAM5向けの新しいチップセットラインを発表し、X870E、X870、B850の3種類が登場した。X870Eは「2 Prom21 chip」構成でPCIe 5.0 x16とM.2、USB 4 40 Gbpsを必須とし、価格は¥60,000以上。X870は「1 Prom21 chip」でPCIe 5.0 x16とM.2、USB 4を装備し、¥45,000前後。B850はB650の後継でPCIe 5.0をオプション化し、USB 20 Gbps、価格は¥25,000〜¥35,000。2025年にUSB 4 40 Gbpsが標準化され、2026年にはX870Eを搭載したTaichi/ROG Hero/MEG ACEが主流になる見込みだ。
主な特徴・仕組み
- PCIe 5.0：X870E・X870はx16レーンを完全にサポート、B850はオプションでx16/4/8レーンに対応。
- USB 4 40 Gbps：X870Eは2×USB 4 40 Gbpsポートを必須とし、X870は1×USB 4 40 Gbps、B850はUSB 20 Gbpsに限定。
- Promontory 21（ASMedia製）チップ：2枚（X870E）または1枚（X870）で高速データ転送を実現。
- M.2 E‑Key：Wi‑Fi 7標準化に対応、X870Eは複数M.2スロットを備える。
- 価格帯：X870E ¥60,000+、X870 ¥45,000、B850 ¥25,000〜¥35,000。
- 電源要件：X870Eは最大TDP 250 W、X870はTDP 200 W、B850はTDP 150 Wまで。
- 冷却設計：X870Eは大型ヒートシンク、X870はミドルサイズ、B850はコンパクト。
- BIOS更新：2025年にAMDが提供する「AM5 BIOS 5.0」でUSB 4 40 Gbpsが正式サポート。
- 拡張カード：X870EはPCIe 5.0 x8レーンを最大2枚まで、X870はx8レーンを1枚、B850はx4レーンを1枚まで。
- PCIe 4.0後継：B850はPCIe 4.0のみを採用し、コスト重視のユーザー向け。
スペック比較表
| モデル | チップ構成 | PCIeレーン | USB 4 | M.2スロット | 価格帯 | 対応CPU | 推奨用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X870E | 2×Prom21 | x16 (全) | 2×40 Gbps | 4×E‑Key | ¥60,000+ | Ryzen 9 7955X3D | ハイエンドゲーマー/クリエイター |
| X870 | 1×Prom21 | x16 | 1×40 Gbps | 2×E‑Key | ¥45,000 | Ryzen 7 7700X | ミドルレンジゲーマー |
| B850 | 1×Prom21 | x4/8 | 20 Gbps | 1×E‑Key | ¥25,000〜¥35,000 | Ryzen 5 7600X | エントリーユーザー |
具体例・対応製品
- ASUS ROG X870E Hero – 4×M.2、USB 4 40 Gbps×2、PCIe 5.0 x16、価格¥65,000。
- MSI X870E Taichi – 3×PCIe 5.0 x16レーン、USB 4 40 Gbps、価格¥62,000。
- Gigabyte B850 AORUS Pro – 1×PCIe 5.0 x4、USB 20 Gbps、価格¥28,000。
- ASRock B850 Steel Legend – 1×PCIe 5.0 x4、USB 20 Gbps、価格¥26,000。
- Biostar B850M Pro4 – 1×PCIe 4.0 x16、USB 20 Gbps、価格¥24,000。
自作PCでの選び方・注意点
- CPUとチップセットのマッチング：Ryzen 9 7955X3DはX870Eで最高性能を引き出す。
- 拡張カードのレーン割り当て：PCIe 5.0 x16を複数カードに割り当てる場合はX870Eが必要。
- USB 4の必要性：外部SSDやVRデバイスを高速に接続するならX870Eを選択。
- 電源容量：TDP 250 Wを超えるCPUを使用する場合は850W以上の電源を推奨。
- 冷却対策：大容量のヒートシンクが必要なため、ケースの通気性を確認。
- BIOSアップデート：2025年にリリースされるAM5 BIOS 5.0でUSB 4 40 Gbpsが正式サポートされるので、初期設定は必ず更新。
- 予算とのバランス：B850はUSB 20 Gbpsのみで価格が抑えられ、コストパフォーマンス重視に最適。
- 将来性：2026年にはWi‑Fi 7が標準化され、X870EのM.2 E‑Keyが最大活用できる。
- 互換性：B850はB650の後継であり、既存のB650マザーボードに比べてPCIe 5.0をオプション化。
- ケースサイズ：X870Eは大型マザーボード（ATX）を想定しているため、ミドルタワー以上のケースが必要。
関連用語との違い
- B650 vs B850：B650はPCIe 5.0をオプション化せず、USB 20 Gbpsのみ。B850はPCIe 5.0をオプション化し、USB 20 Gbpsでコストを抑える。
- A620 vs B850：A620はUSB 20 GbpsとPCIe 4.0のみ。B850はUSB 20 Gbps＋PCIe 5.0オプションで、より高い拡張性を持つ。
- X570 vs X870：X570はPCIe 4.0、USB 3.2のみ。X870はPCIe 5.0とUSB 4を搭載し、次世代の速度を提供。
- X870E vs X870：X870Eは2×Prom21 chipでPCIe 5.0 x16を2枚までサポートし、USB 4 40 Gbpsを2ポート必須。X870は1×Prom21でレーン数が減少し、USB 4は1ポート。
- X870E vs B850：X870Eは高価格帯でPCIe 5.0とUSB 4 40 Gbpsを標準装備。B850は低価格でPCIe 4.0/5.0オプション、USB 20 Gbps。
よくある質問(FAQ)
Q1. X870EとX870の主な違いは何ですか？
A1. X870Eは2枚のProm21チップを搭載し、PCIe 5.0 x16を2枚まで、USB 4 40 Gbpsを2ポート必須とするハイエンド設計。X870は1枚のProm21チップで、PCIe 5.0 x16を1枚、USB 4 40 Gbpsを1ポートに限定し、価格は約¥15,000安い。
Q2. B850はPCIe 5.0をサポートしますか？
A2. B850はPCIe 5.0をオプションでサポートするが、標準ではPCIe 4.0のみ。PCIe 5.0レーンを使用する場合はBIOS設定で有効化が必要。
Q3. 2025年以降にUSB 4 40 Gbpsが標準化されると、既存のPCは影響がありますか？
A3. 2025年にAMDが提供するAM5 BIOS 5.0でUSB 4 40 Gbpsが正式サポートされるため、X870E/MX870搭載マザーボードは新しいUSBデバイスと高速接続が可能になる。B850搭載マザーボードはUSB 20 Gbpsのままで影響は少ない。
まとめ
AMDのAM5向けX870E、X870、B850はそれぞれ価格帯と性能が明確に区分されている。X870EはPCIe 5.0とUSB 4 40 Gbpsを完全装備し、ハイエンドゲーマーやクリエイター向け。X870は中間性能でコストパフォーマンスが高い。B850はPCIe 4.0/5.0オプションとUSB 20 Gbpsで、エントリーユーザーや予算重視の構築に適合。2025年のUSB 4 40 Gbps標準化、2026年のWi‑Fi 7採用により、X870Eは将来性が高く、長期的な投資価値がある。自作PCを組む際は、CPUの性能、拡張カードのレーン数、電源容量、冷却対策を総合的に検討し、目的に合ったチップセットを選択することが重要である。