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B760/B660 Intel ミドル(ビーナナロクゼロ)

Intel 12-14世代向けミドルチップセット。B760(Raptor Lake最適・DDR5/DDR4両対応・PCIe 5.0 x16+PCIe 4.0 x4 NVMe)・B660(Alder Lake初期・PCIe 5.0限定)・H770(ハイエンド)・ASUS TUF B760-Plus WiFi ¥28,800・MSI PRO B760M ¥19,800・GIGABYTE B760 AORUS Elite AX ¥26,800・ASRock B760M Pro RS・Ryzen B650/B850競合枠・OC不可(K不要)・コスパ枠定番、2026年LGA1700中古市場で需要。

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2026/4/25 更新
関連タグ
B760
B660
LGA1700
DDR5/DDR4

概要

Intel 12〜14世代のCPUに対応したミドルクラスチップセット「B760」と「B660」は、LGA1700ソケットを採用し、DDR5/DDR4メモリの両方に対応しています。B760はRaptor Lake向けに最適化され、PCIe 5.0 x16レーンとPCIe 4.0 x4レーンのM.2スロットを備え、B660はAlder Lake初期世代に合わせてPCIe 5.0レーンのみを提供。価格帯は¥19,800〜¥28,800で、コストパフォーマンス重視の自作PCに最適。2025年にはDDR5‑6000の普及が進み、B760のDDR5対応が一層重要化。2026年の中古市場でもLGA1700対応板が高需要となる見込みです。

主な特徴・仕組み

  • CPU対応:LGA1700(Alder Lake、Raptor Lake、Alder Lake R )
  • メモリ:DDR5 4800 MHz(B760)/DDR4 3200 MHz(B660)
  • PCIeレーン:B760 – 16×PCIe 5.0 x16 + 4×PCIe 4.0 x4(NVMe)
  • M.2スロット:2×(1×PCIe 5.0 x4、1×PCIe 4.0 x4)
  • SATAポート:6×SATA III(6 Gb/s)
  • USB:8×USB 3.2 Gen 2(5 Gb/s)+4×USB 3.2 Gen 1(3 Gb/s)
  • LAN:1×2.5 Gbps RJ45(B760)/1×1 Gbps(B660)
  • Wi‑Fi:B760‑Plus Wi‑Fi 6E(2.4 GHz/5 GHz/6 GHz)
  • オーバークロック:K不要、OC制限あり(B760は非OC、B660はK対応)
  • 電源:12V 12A 8+1+1 VRMフェーズ(B760)

スペック比較表

モデルCPUサポートメモリPCIeレーンM.2SATAUSBLANWi‑Fi価格
B760LGA1700DDR5/DDR416×5.0 + 4×4.02×(5.0/4.0)68×3.2 Gen22.5 Gbps6E¥28,800
B660LGA1700DDR5/DDR416×5.01×5.068×3.2 Gen21 Gbps6¥19,800
H770LGA1700DDR5/DDR416×5.0 + 4×4.03×(5.0/4.0)810×3.2 Gen22.5 Gbps6E¥40,000

具体例・対応製品

  1. ASUS TUF B760-Plus WiFi – 2.5 Gbps LAN、Wi‑Fi 6E、耐久性重視
  2. MSI PRO B760M – マイクロATX、価格重視、2×M.2(PCIe 5.0)
  3. GIGABYTE B760 AORUS Elite AX – 3×M.2、USB 3.2 Gen 2x2、RGB制御
  4. ASRock B760M Pro RS – 2.5 Gbps LAN、Wi‑Fi 6、コストパフォーマンス
  5. MSI PRO B660M – 1×M.2(PCIe 5.0)、USB 3.2 Gen 2x4、低価格

自作PCでの選び方・注意点

  • CPUとメモリの組み合わせ:Raptor LakeならB760、Alder LakeならB660でDDR5を選択。DDR4はB660でのみ利用可能。
  • 拡張性:PCIe 5.0 x16レーンが必要ならB760。GPUがPCIe 4.0で十分ならB660でも可。
  • LAN・Wi‑Fi:高速ネットワークを重視するならB760の2.5 Gbps LANとWi‑Fi 6E。
  • 電源供給:VRMフェーズ数が多いほどオーバークロック時の安定性が向上。
  • サイズ:マイクロATX(B760M、B660M)はコンパクトケース向け、フルサイズは拡張性が高い。

関連用語との違い

  • B760 vs H770:H770はハイエンド向けでPCIe 5.0 x16+PCIe 4.0 x4を複数搭載し、VRMフェーズ数も多い。B760は中間価格帯で十分な性能。
  • B660 vs B760:B660はPCIe 5.0レーンのみ、M.2は1つ。B760はPCIe 4.0 x4レーンと追加M.2を備える。
  • DDR5 vs DDR4:DDR5は高速(最大6000 MHz)だが価格が高い。DDR4は安価で互換性が広い。

よくある質問(FAQ)

Q1. B760とB660の違いは何ですか?
A1. B760はPCIe 4.0 x4レーンと2.5 Gbps LAN、Wi‑Fi 6Eを備え、DDR5/DDR4両対応。B660はPCIe 5.0レーンのみ、LANは1 Gbps、Wi‑Fiは標準。

Q2. DDR5メモリは必須ですか?
A2. いいえ。B760はDDR4もサポートしますが、DDR5の方が将来性が高く、2025年にはDDR5‑6000が主流になる見込みです。

Q3. 低価格帯でおすすめのB760製品は?
A3. MSI PRO B760Mは価格が¥19,800で、2×M.2(PCIe 5.0)とUSB 3.2 Gen 2を備え、コストパフォーマンスが高いです。

まとめ

Intel 12〜14世代向けミドルチップセット「B760」と「B660」は、DDR5/DDR4両対応とPCIe 5.0レーンを備え、2025年のDDR5‑6000普及と2026年の中古市場需要に応じた選択肢を提供します。B760はPCIe 4.0 x4レーンと高速LAN・Wi‑Fi 6Eを備え、B660はより低価格でPCIe 5.0レーンのみ。自作PCの用途や拡張性、予算に応じて適切なモデルを選び、安定した性能と将来性を兼ね備えた構成を実現しましょう。

この記事について
カテゴリーマザーボード
難易度中級
作成日2026/4/24