Overclocking基本 CPU/GPU/Memory 2026（オーバークロック基本）
OC初級者向け。CPU AMD: PBO+Curve Optimizer (-10〜-30 All Core or Per Core)・PBO Limits PPT/TDC/EDC・Eco Mode 65W・CPU Intel: TVB+APO・PL1/PL2/Tau調整・GPU: MSI Afterburner Curve Editor (Ctrl+F・0.875V@2700MHz)・Power Limit %・Temp Target 75°C・Memory OC +1500MHz・Memory: XMP/EXPO+Sub-timing TestMem5・FCLK 2200・GPU FE Hot Spot 95°C・CPU Tjmax 95°C以下、2026年Curve OC主流 vs 全コア固定。
概要
2026年現在、オーバークロックは「設定の精度」と「安全性」の両立が重要視されている。AMD Ryzen 9 9950X3D では PBO + Curve Optimizer を用いて‑10〜‑30 % までコア単位で調整し、PPT/TDC/EDC のリミットを細かく設定することで、安定した 4.8 GHz 以上のクロックを実現。Intel Core i9‑13980HX は TVB + APO で PL1/PL2/Tau を動的に変化させ、GPU では MSI Afterburner の Curve Editor で 0.875 V @ 2700 MHz のベースを設定し、Power Limit % を 95 % で制御。メモリは DDR5‑6000 で XMP/EXPO を有効にし、サブタイミングテストで +1500 MHz を追加。FCLK は 2200 MHz、GPU FE Hot Spot は 95 °C、CPU Tjmax は 95 °C 以下に抑える。2025年に登場した PBO 2.0 でさらに細かなコア制御が可能になり、2026年には Intel の Tau スケーリングが標準化された点が特徴。
主な特徴・仕組み
- PBO + Curve Optimizer：AMD の PBO 2.0 でコア単位の 10〜30 % まで負荷を下げ、PPT/TDC/EDC を 150 W まで上限設定。
- TVB + APO：Intel の 2026年アップデートで PL1/PL2/Tau を 1 ms で切り替え、TDP 95 W での 4.3 GHz を安定。
- MSI Afterburner Curve Editor：GPU の 0.875 V @ 2700 MHz をベースに、Power Limit % を 90 % で制御。
- FCLK 2200 MHz：CPU と GPU のクロックを同時に 2200 MHz に合わせ、メモリ帯域を最大化。
- Memory OC +1500 MHz：DDR5‑6000 で XMP/EXPO を有効にし、サブタイミングテストで +1500 MHz を追加。
- Temp Target 75 °C：GPU の温度目標を 75 °C に設定、GPU FE Hot Spot 95 °C で安全。
- CPU Tjmax 95 °C 以下：CPU の Tjmax を 95 °C 未満に保ち、長期安定を保証。
- 2025年の PBO 2.0：コア単位の 10 % までの負荷削減が可能に。
- 2026年の Tau スケーリング：Intel CPU で 1 ms 以内に PL1/PL2 を切り替え。
- 2025年の DDR5‑7200：メモリ帯域を 7200 MHz で拡張、OC で +1500 MHz まで可能。
スペック比較表
| 製品 | CPU | GPU | メモリ | クロック | TDP | 温度目標 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 9950X3D | 4.8 GHz (PBO) | RTX 5090 | DDR5‑6000 | 2200 MHz | 450 W | 75 °C |
| Intel i9‑13980HX | 4.3 GHz (TVB) | RTX 5090 | DDR5‑6000 | 2200 MHz | 95 W | 75 °C |
| RTX 5090 | - | 3.0 GHz (Afterburner) | - | 2700 MHz | 350 W | 95 °C |
具体例・対応製品
- Ryzen 9 9950X3D：PBO + Curve Optimizer で 4.8 GHz 以上、TDP 450 W。
- Intel Core i9‑13980HX：TVB + APO で 4.3 GHz、TDP 95 W。
- GeForce RTX 5090：MSI Afterburner Curve Editor で 2700 MHz、Power Limit % 90 %。
- DDR5‑6000：XMP/EXPO で +1500 MHz、サブタイミングテストで 0.875 V。
- ASUS ROG Strix X670E‑Gaming WiFi：PBO 2.0 対応、BIOS で 2200 MHz FCLK 設定可能。
自作PCでの選び方・注意点
- 電源容量：TDP 450 W の CPU + 350 W の GPU は最低 1000 W の電源が必要。
- 冷却性能：CPU は 95 °C 以下、GPU は 95 °C で安定。水冷または高性能エア冷却を推奨。
- マザーボード：PBO 2.0、TVB + APO、FCLK 2200 MHz をサポートするチップセット（X670E、Z790）。
- メモリ：DDR5‑6000 以上で XMP/EXPO を有効にし、サブタイミングテストで +1500 MHz を確認。
- BIOS 設定：PPT/TDC/EDC、PL1/PL2/Tau、FCLK の値を正確に入力。
- ファームウェア更新：AMD の 2025年リリース、Intel の 2026年アップデートを適用。
- 温度モニタリング：ハードウェアモニタで CPU Tjmax、GPU FE Hot Spot をリアルタイム確認。
- 電源の余裕：安定性確保のため、実際の TDP より 20 % 余裕を持たせる。
関連用語との違い
- PBO（Precision Boost Overdrive）：CPU の動的クロック上昇。
- Curve Optimizer：PBO の負荷削減設定。
- TVB（Thermal Velocity Boost）：Intel の温度ベースクロック。
- APO（Adaptive Power Optimizer）：Intel の電力最適化。
- Afterburner Curve：GPU の電圧・クロック設定。
- FCLK：CPU と GPU の共通基準クロック。
- XMP/EXPO：メモリのプロファイル設定。
- Tau：Intel の PL1/PL2 切替速度。
よくある質問(FAQ)
Q1. PBO + Curve Optimizer の設定値をどこまで下げれば安全ですか？
A1. 2025年リリースの PBO 2.0 では、-10〜-30 % の負荷削減が推奨されます。負荷を 10 % 下げると TDP が 10 % 低下し、温度は約 5 °C 低減します。
Q2. Intel の Tau スケーリングはどのCPUで利用可能ですか？
A2. 2026年以降の Core i9‑13980HX 以上のデスクトップ CPU で標準化されています。モバイルチップは 2025年末に対応予定です。
Q3. DDR5‑6000 で +1500 MHz を追加した場合、安定性はどうなりますか？
A3. XMP/EXPO + サブタイミングテストで 1500 MHz を追加すると、帯域幅は 30 % 以上向上します。ただし、電圧は 1.35 V 以内に抑え、温度は 75 °C 未満を維持してください。
まとめ
2026 年のオーバークロックは、AMD の PBO 2.0 と Curve Optimizer、Intel の TVB + APO と Tau スケーリング、GPU の MSI Afterburner Curve Editor を組み合わせることで、CPU 4.8 GHz、GPU 2700 MHz、メモリ 7500 MHz 以上の性能を安全に引き上げられます。電源、冷却、マザーボードの選定を徹底し、設定値は 2025–2026 年の最新トレンドを反映させることで、長期安定と高いパフォーマンスを両立できます。