プロセス技術初級PowerViaIntelの背面給電（Backside Power Delivery）技術。配線分離で電圧降下とノイズを低減し、高周波動作を実現0 回閲覧0 いいねPowerVia ロジック層の背面側に電源配線を分離するIntelの技術。信号配線と電源配線の混雑を解消し、IRドロップとジッタを低減。 メリット 高周波での安定動作 面積効率の向上 発熱分布の最適化 関連用語 RibbonFET Intel 20A この用語に関連するコンテンツ「PowerVia」の詳しい解説記事関連する技術記事・ガイドを検索「PowerVia」のパーツを見るPC構成ビルダーで最適なパーツを選択