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TDP（Thermal Design Power、熱設計電力）は、プロセッサーが定格動作時に発生する最大熱量を示す指標で、冷却システムの設計基準として使用されますが、実際の消費電力とは必ずしも一致しません。
TDPの役割：
Intel:
- ベースクロック時の発熱
- 実使用での平均的発熱
- タウ（時間）の概念
- PL1/PL2の区別
AMD:
- 最大発熱量
- より実消費に近い
- PPT（Package Power Tracking）
- 一貫した定義
TDP ≠ 消費電力
関係性:
- TDP < 最大消費電力（通常）
- ブースト時は大幅超過
- アイドル時は大幅に低い
- 目安程度と考える
例（Core i9-13900K）:
- TDP: 125W
- PL1: 125W
- PL2: 253W（短時間）
- 実測最大: 300W+
省電力:
- 35W: 省電力版
- 65W: 標準
- 特徴: 低発熱、静音
メインストリーム:
- 65-95W: 一般用途
- 105-125W: 高性能
- バランス型
ハイエンド:
- 125-170W: enthusiast
- 200W+: HEDT
- 強力冷却必須
超低電力:
- 5-7W: ファンレス
- 9-15W: Ultrabook
- バッテリー重視
標準:
- 15-28W: 一般ノート
- 35-45W: ゲーミング
- 性能重視
高性能:
- 45-55W: デスクトップ代替
- 可変TDP対応
内蔵GPU:
- 15-25W: CPU内蔵
- 追加冷却不要
ディスクリート:
- 75W以下: 補助電源不要
- 150-250W: ミドルレンジ
- 300-450W: ハイエンド
- 冷却重要
PL1（長時間）:
- TDP相当
- 持続可能電力
- タウ時間後の制限
PL2（短時間）:
- ブースト時電力
- PL1の1.25-2倍
- タウ時間まで
タウ（Tau）:
- PL2維持時間
- 通常28-56秒
- BIOS調整可能
PPT（Package Power Tracking）:
- ソケット供給電力
- TDPの約1.35倍
TDC（Thermal Design Current）:
- VRM電流制限
- 持続可能電流
EDC（Electrical Design Current）:
- 瞬間最大電流
- ブースト時制限
TDP対応目安:
- 65W: 小型クーラー
- 95W: 中型タワー
- 125W: 大型タワー
- 150W+: ハイエンド空冷
選定基準:
- TDP+20-30%余裕
- ケース対応確認
- 騒音レベル考慮
ラジエーター:
- 120mm: 65-95W
- 240mm: 125-180W
- 280mm: 150-250W
- 360mm: 200W+
利点:
- 高TDP対応
- 安定冷却
- 低騒音可能
要因:
- アーキテクチャ
- プロセスノード
- 電力効率
- ブースト戦略
例（65W TDP）:
- 旧世代: 4コア
- 新世代: 6-8コア
- 性能/W向上
電力制限時:
- クロック低下
- 性能制限
- 発熱抑制
- 静音化
解除時:
- 性能向上
- 消費電力増
- 発熱増加
- 冷却強化必要
影響要因:
- 使用用途
- 周囲温度
- ケース通気
- 電圧設定
負荷別:
- アイドル: TDPの10-20%
- 通常使用: TDPの30-50%
- 高負荷: TDP相当
- ストレス: TDP超過
推奨マージン:
- 冷却: TDP+30%
- 電源: 実消費+50%
- 静音重視: +50%以上
理由:
- 余裕動作
- 長寿命
- 静音化
- 将来対応
cTDP（Configurable TDP）:
- BIOS設定可能
- 用途別調整
- up/down対応
例（Ryzen 7 7700）:
- TDP: 65W
- cTDP down: 45W
- 性能トレードオフ
効果:
- 同性能で低TDP
- 発熱削減
- 効率向上
方法:
- 電圧カーブ調整
- オフセット設定
- 安定性テスト必須
ツール:
- HWiNFO64
- Core Temp
- Ryzen Master
- Intel XTU
監視項目:
- パッケージ電力
- 温度
- クロック
- 電圧
目的別調整:
- 性能重視: PL解除
- 静音重視: TDP制限
- バランス: 適度な制限
確認事項:
- 温度上限
- VRM能力
- 冷却性能
症状:
- クロック低下
- 性能不安定
- 高温動作
原因:
- 冷却不足
- TDP設定ミス
- 埃詰まり
対策:
- 冷却強化
- TDP調整
- メンテナンス
確認方法:
- Power Limit表示
- 実クロック確認
- ベンチマーク
改善:
- BIOS設定変更
- 冷却改善
- 電源確認
トレンド:
- プロセス微細化
- 3D設計
- チップレット
- 同TDPで高性能化
期待:
- 性能/W向上
- 発熱密度課題
- 新冷却技術
検討中:
- より実態に即した指標
- シナリオ別TDP
- AI予測制御
- 動的最適化
TDP（熱設計電力）は冷却設計の基準となる重要な指標だが、実際の消費電力や発熱とは異なることを理解することが重要。Intel、AMDで定義が異なり、ブースト時にはTDPを大幅に超過する。適切な冷却システムの選定には、TDP+30%程度の余裕を見込むことが推奨される。最新CPUでは可変TDPや高度な電力制御により、用途に応じた最適化が可能。