冷却
初級

サーマルパッド(サーマルパッド)

熱伝導性のシリコンシートで、VRM・メモリチップ・M.2 SSDなど高さのばらつきがある部品とヒートシンクの間に挟んで使用する。ペーストと異なり固体状で取り扱いが容易であり、ギャップの充填に特化した放熱素材である。

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2026/4/25 更新

サーマルパッドとは

サーマルパッド(Thermal Pad)は、熱伝導性フィラーをシリコンゴムやシリコンゲルに混合した固体シート状の放熱素材である。サーマルペーストがCPU/GPUのIHSとヒートシンクの密着面に使われるのに対し、サーマルパッドは主に高さの異なる複数部品とヒートシンクのギャップを埋める用途に最適化されている。

GPU基板上のVRAMチップ、マザーボード上のVRMフェーズ、M.2 SSD のNANDチップなど、高さが0.5-3.0mm程度ばらつく部品群を1枚のヒートシンクで同時に冷却する場合、液体のペーストではギャップを埋められない。サーマルパッドは所定の厚みで提供され、圧縮されることでギャップを充填しながら熱伝導パスを形成する。

主要製品と性能比較

製品名メーカー熱伝導率 (W/m·K)厚みサイズ参考価格
Minus Pad 8Thermal Grizzly8.00.5-2.0mm120×20mm¥800
OdysseyThermal Grizzly12.80.5-2.0mm120×20mm¥1,500
Thermalright PadThermalright12.80.5-3.0mm85×45mm¥600
Gelid GP-UltimateGelid15.00.5-2.0mm90×50mm¥1,200
Fujipoly XR-mFujipoly17.00.5-2.0mm100×100mm¥3,000
IC Graphite PadInnovation Cooling35.00.2mm40×40mm¥1,500

厚みの選び方

サーマルパッドの厚み選択は冷却性能に直結する。薄すぎるとチップに接触せず空気層が残り、厚すぎるとヒートシンクの固定圧が不足してCPU/GPU側の密着が悪化する。

測定方法

  1. ヒートシンクなしの状態で、チップ表面からPCBフレーム(ヒートシンク接触面の基準)までの高さをノギスまたはデプスゲージで測定
  2. GPUの場合は、ダイ(GPU本体)の高さとVRAMチップの高さの差分が必要なパッド厚になる
  3. 一般的なGPUでは、VRAMパッド厚は1.0-2.0mm、VRM パッド厚は1.0-1.5mmが多い

GPU別の一般的なパッド厚

  • NVIDIA RTX 4090 FE: VRAM 2.0mm、VRM 1.5mm
  • NVIDIA RTX 4070 Ti: VRAM 1.5mm、VRM 1.0mm
  • AMD RX 7900 XTX: VRAM 1.5mm、VRM 1.0-1.5mm

サーマルパッドとペーストの使い分け

比較項目サーマルパッドサーマルペースト
熱伝導率1-17 W/m·K1-15 W/m·K
ギャップ充填0.5-3.0mm~0.05mm
塗布難度低(切って挟むだけ)中(適量を塗布)
リワーク性高(剥がすだけ)中(清掃が必要)
用途VRAM, VRM, SSDCPU, GPU ダイ
コスト面積単価高い容量単価安い

M.2 SSD の冷却

M.2 NVMe SSD はコントローラとNANDチップが高温になりやすく、サーマルパッドによる冷却が効果的である。マザーボード付属のM.2ヒートシンクには薄い(0.5-1.0mm)サーマルパッドが同梱されていることが多い。

SSDのサーマルスロットリング温度は通常70-85℃で、適切なサーマルパッド+ヒートシンクの組み合わせで10-25℃の温度低下が期待できる。Samsung 990 Pro の場合、ヒートシンクなしで連続書き込み時に80℃を超えスロットリングが発生するが、サーマルパッド+ヒートシンクで55-65℃に抑えられる。

FAQ

サーマルパッドは再利用できますか?

一度圧縮されたサーマルパッドは元の厚みに戻らないため、基本的に再利用は推奨しない。ただし圧縮量が少なく(10-20%以下)、表面に損傷がなければ短期的な再利用は可能である。GPUの分解清掃後に新品に交換するのがベストプラクティスである。

安価な中華製サーマルパッドは使えますか?

熱伝導率のスペック詐称が多いため注意が必要。表記15 W/m·Kでも実測2-5 W/m·Kというケースが報告されている。Thermal Grizzly、Thermalright、Gelid、Fujipoly など実績のあるメーカーの製品を推奨する。価格差は数百円程度であり、高価なGPUを保護するコストとしては無視できる。

サーマルパッドをサーマルペーストで代用できますか?

ギャップが0.1mm以下の密着面ならペーストで代用可能だが、0.5mm以上のギャップではペーストが流れ出して機能しない。VRAMやVRMの冷却にはサーマルパッドが必須である。逆に、CPU/GPUダイの冷却にサーマルパッドを使うと、ペーストより熱伝導率が低く圧縮が不十分なため、温度が5-15℃上昇する。

この記事について
カテゴリー冷却
難易度初級
作成日2025/7/5