高性能Thermal Paste 2026 (Conductonaut/PTM7950)（サーマルペースト）
高性能サーマルインターフェース材料。Thermal Grizzly Conductonaut Extreme (Liquid Metal 80W/m·K)・Phase Change Material PTM7950 (Honeywell由来 8.5W/m·K)・IC Graphite Pad・Thermalright Heilos・Arctic MX-6/MX-4・Noctua NT-H2/NT-H1・Kryonaut Extreme・Hydronaut、2026年Liquid Metal+PTM7950併用主流。
概要
高性能Thermal Paste 2026（Conductonaut/PTM7950）は、液体金属とフェーズチェンジ材料を組み合わせた次世代サーマルインターフェースです。2025年に登場した液体金属基のConductonaut Extreme（80 W / m·K）と、2026年に改良されたPTM7950（8.5 W / m·K）を同時使用することで、熱抵抗を0.2 mm K / W以下に抑え、CPUやGPUの発熱を徹底的に低減します。2025-2026年の自作PC市場では、TDPが450 Wを超えるRTX 5090やRyzen 9 9950X3Dなどのハイエンドパーツが増加し、サーマルパフォーマンスの要求が急増しています。
主な特徴・仕組み
- 液体金属＋フェーズチェンジの複合構造：Conductonaut Extreme（80 W / m·K）とPTM7950（8.5 W / m K）を併用し、熱抵抗を平均0.18 mm K / Wに低減。
- 自動分散機能：液体金属が表面に広がる際に、微細な凹凸を自動的に埋めることで接触面積を最大化。
- 高温耐性：最大温度は300 ℃まで耐えるため、RTX 5090のTDPが450 Wを超えても安定。
- 化学的安定性：PTM7950は金属との反応が少なく、長期的に腐食を防止。
- 簡易適用：専用ツールが不要で、1 mLのペーストが1 cm²の面積に均一に塗布可能。
- 低粘度設計：0.2 mm / sの流動性で、熱伝導率を維持しつつ過熱防止。
- 環境対応：無鉛・無フッ素で、リサイクル可能。
- 導電性：電気抵抗は1 µΩ cm以下、電源ユニットに影響を与えない。
- 長寿命：使用期間は5年を超えることが実験で確認。
スペック比較表
| 製品 | 熱伝導率 (W / m·K) | 最大耐温度 (℃) | 粘度 (cP) | 価格 (¥) |
|---|---|---|---|---|
| Conductonaut Extreme | 80 | 300 | 0.5 | 18,000 |
| PTM7950 | 8.5 | 250 | 1.2 | 12,000 |
| Kryonaut Extreme | 12 | 200 | 1.0 | 9,000 |
| Arctic MX‑6 | 4.5 | 200 | 3.0 | 3,500 |
| IC Graphite Pad | 10 | 250 | 0.8 | 5,500 |
具体例・対応製品
| 製品名 | 主要CPU/GPU | 推奨サーマルペースト | TDP (W) |
|---|---|---|---|
| ASUS ROG Strix RTX 5090 | NVIDIA RTX 5090 | Conductonaut Extreme + PTM7950 | 450 |
| MSI MEG Ryzen 9 9950X3D | AMD Ryzen 9 9950X3D | Conductonaut Extreme + PTM7950 | 350 |
| G.Skill Trident Z5 RGB DDR5‑6000 | DDR5‑6000 | Arctic MX‑6 | 15 |
| ASUS ROG Strix X670E-E Gaming WiFi | AMD AM5 | IC Graphite Pad | 250 |
自作PCでの選び方・注意点
- TDPを確認：450 W以上のパーツは液体金属＋フェーズチェンジの組み合わせが推奨。
- CPUクーラーの設計：熱伝導率が高いクーラー（例：Noctua NH‑Z9i）と組み合わせると効果倍増。
- 表面処理：金属面は研磨後にアルミニウムオイルで保護し、腐食を防止。
- 適量のペースト：1 mLで1 cm²をカバーできるため、余分に塗ると逆に熱抵抗が増える。
- 作業環境：換気が良い場所で作業し、液体金属の飛沫を防ぐ。
- 電源との相性：電気抵抗が低いため、電源に負荷がかかるケースは稀。
- 温度モニタリング：CPU温度が60 ℃を超えたらペーストの劣化を疑う。
- 保管方法：ペーストは密閉容器で直射日光を避け、冷暗所に保管。
- 長期使用時の検査：1年ごとにペーストの粘度を確認し、必要に応じて再塗布。
- 安全対策：手袋と保護メガネを着用し、皮膚接触を最小限に。
関連用語との違い
- Conductonaut Extreme：純粋な液体金属で熱伝導率が高いが、単独では熱抵抗が高くなることがある。
- PTM7950：フェーズチェンジ材料で熱拡散が速いが、導電性は低い。
- IC Graphite Pad：グラファイト素材で導電性は高いが、熱伝導率は中程度。
- Arctic MX‑6：シリコンベースで安定性は高いが、液体金属と比べて熱抵抗が大きい。
- Kryonaut Extreme：高い熱伝導率を持つが、価格がやや高価。
よくある質問 (FAQ)
Q1: 液体金属とフェーズチェンジ材料を併用すると、金属の腐食リスクは増えますか？
A1: 2025年に発表されたPTM7950は金属との反応が極めて少なく、Conductonaut Extremeと組み合わせても腐食リスクはほぼゼロに近い。定期的に表面をチェックすれば安全です。
Q2: 2026年の最新動向で、サーマルペーストの価格はどのように変化していますか？
A2: 2026年の市場では、液体金属とフェーズチェンジの複合製品が主流となり、価格は平均15,000 ¥前後で安定。高性能モデルは18,000 ¥程度。
Q3: RTX 5090のような高TDP GPUに対して、従来のシリコンベースペーストだけで十分ですか？
A3: RTX 5090は450 WのTDPを持つため、シリコンベースペーストだけでは熱抵抗が高く、CPU温度が70 ℃を超える恐れがあります。液体金属＋フェーズチェンジの組み合わせが推奨されます。
まとめ
2025‑2026年のハイエンドPC市場では、TDPが450 Wを超えるパーツが増加し、サーマルパフォーマンスの要求が急速に高まっています。高性能Thermal Paste 2026（Conductonaut/PTM7950）は、液体金属とフェーズチェンジ材料を併用し、熱抵抗を0.18 mm K / W以下に抑えることで、RTX 5090やRyzen 9 9950X3DなどのハイパフォーマンスCPU・GPUを安定動作させます。適切な量のペーストを正しく塗布し、定期的に状態を確認することで、長期間にわたって高い熱伝導性能を維持できます。自作PCを構築する際は、TDP、クーラーの設計、表面処理、作業環境などを総合的に検討し、最適なサーマルペーストを選択してください。