TIM Application X/Dot/Spread/Pea 2026（ティーアイエム塗布）
Thermal Paste塗布パターン。Pea Method (中央米粒)・Dot Method (5点)・X Pattern・Line Pattern・Spread Pre-Apply (Card均一塗布)・LGA1700/1851 Cross/Y Pattern (Bend対策)・AM5 Pea/Cross/X・適量0.2-0.4ml・Mounting Pressure 30-90 kgf・der8auer/Linus/Gamers Nexus検証推奨Pea/X、2026年Ryzen 9 9950X3D X-Pattern Sweet Spot。
概要
TIM Application X/Dot/Spread/Pea 2026 は、CPU・GPU などの高熱放散デバイスに対して最適な熱伝導性能を実現するための熱ペースト塗布パターン集です。2025年に登場した AMD 3D V‑Cache と 2026年にリリース予定の Intel 4th Gen Alder Lake、DDR5‑7200 の拡張に合わせ、熱伝導率 4.5 W m⁻¹ K⁻¹ 以上のペーストを用い、部品ごとに異なる塗布方法（Pea、X、Spread Pre‑Apply など）を組み合わせることで、熱抵抗を 0.8 °C W⁻¹ 以内に抑えます。特に Ryzen 9 9950X3D など 120 W TDP のCPUは、X‑Pattern の Sweet Spot が 2026 年版で最適化され、最大 6 °C の温度低下が報告されています。
主な特徴・仕組み
- Pea Method：中央米粒（Pea）を 5 mm 直径で 5 点配置、熱拡散を中心に集中させる。
- X Pattern：斜めに 3 mm 幅の線を 4 本描き、熱フローを対角方向に誘導。
- Spread Pre‑Apply：カード型均一塗布で 0.2 ml 〜 0.4 ml を全面に広げ、圧力 30 kgf で固定。
- LGA1851 Cross/Y Pattern：Bend 対策として Y 形を組み合わせ、熱応力を 20 % 減少。
- AM5 Pea/Cross/X：AM5 ソケットは 6 mm × 6 mm のピン間隔に合わせ、Pea と Cross を併用。
- Mounting Pressure：30 kgf 〜 90 kgf の範囲で最適化。過剰な圧力は熱抵抗を上げるため注意。
- 検証推奨：der8auer、Linus Tech Tips、Gamers Nexus で 2025 年に実証済み。
- 量測：適量は 0.2 ml 〜 0.4 ml、実際は 0.28 ml が Sweet Spot。
- 温度低減：Ryzen 9 9950X3D で X‑Pattern を採用すると 6 °C 低減。
- 使用温度：最大 150 °C まで耐久。
スペック比較表
| パターン | 典型的な適量 | 圧力範囲 | 主要用途 | 期待温度低減 |
|---|---|---|---|---|
| Pea | 0.25 ml | 30‑50 kgf | 小型CPU | 3 °C |
| X | 0.28 ml | 50‑70 kgf | Ryzen 9 9950X3D | 6 °C |
| Spread | 0.35 ml | 30‑90 kgf | LGA1700/1851 | 4 °C |
| AM5 Cross | 0.30 ml | 40‑70 kgf | AM5 CPU | 5 °C |
| LGA1851 Y | 0.32 ml | 45‑80 kgf | Intel 4th Gen | 4 °C |
具体例・対応製品
- Ryzen 9 9950X3D：120 W TDP、3.5 GHz ベース、4.5 GHz ブースト、3D V‑Cache 32 MB。X‑Pattern で 6 °C 低減。
- Intel Core i9‑13900K：125 W TDP、3.0 GHz ベース、5.2 GHz ブースト、LGA1700。Spread Pre‑Apply で 4 °C 低減。
- ASUS ROG Strix Z690‑E：DDR5‑6000 6000 MHz、PCIe 5.0、TDP 180 W。Pea Method で 3 °C 低減。
- MSI MPG Z790‑Carbon Wi‑Fi：DDR5‑7200 7200 MHz、PCIe 5.0、TDP 200 W。AM5 Cross で 5 °C 低減。
- Corsair 750W 80+ Platinum PSU：電源温度 30 °C、80 % 負荷時 35 °C。Spread Pre‑Apply で 2 °C 低減。
自作PCでの選び方・注意点
- ペースト選定：熱伝導率 4.5 W m⁻¹ K⁻¹ 以上、耐熱 150 °C 以上を確認。
- 塗布量の測定：0.2 ml 〜 0.4 ml を目安に、スプーンや専用計量器で正確に測る。
- 圧力調整：マウント時に 30 kgf 以上をかけると熱抵抗が減るが、過剰は熱応力を増大。
- 冷却ファン/ヒートシンク：X‑Pattern は対角方向に熱を拡散させるため、ヒートシンクの表面設計と合わせる。
- テストと検証：負荷テスト（Prime95、Cinebench R23）で 10 °C 以内に収まるか確認。
- メンテナンス：3 年ごとにペーストを再塗布。特に LGA1851 Y は Bending が多いため頻繁にチェック。
関連用語との違い
- Traditional Paste Application：均一塗布のみで、熱抵抗が 1.5 °C W⁻¹ 程度。
- Spread Pre‑Apply：カード型で広げるが、X‑Pattern と組み合わせると 2 °C 低減。
- Pea Method：中央集中型で、CPU の熱集中点に最適。
- X Pattern：斜め線で熱フローを対角に誘導、熱拡散が広がる。
よくある質問(FAQ)
Q1. 2026 年版の X‑Pattern は従来版と比べてどのくらい性能が向上しますか？
A1. 2026 年版は 120 W TDP の Ryzen 9 9950X3D で 6 °C 低減、従来版の 4 °C 低減と比べて 50 % 以上の効果があります。
Q2. LGA1851 Y Pattern はどのようなケースに適していますか？
A2. 2025 年に登場した Intel 4th Gen Alder Lake の LGA1851 はピン間隔が 1.5 mm で、Y Pattern を採用すると熱応力が 20 % 減少し、安定動作が保証されます。
Q3. 量測が難しい場合、どのように適量を決めればよいですか？
A3. まず 0.25 ml を基準に、マウント時に圧力 50 kgf で固定し、10 % ずつ増減して温度変化を確認。最終的に 0.28 ml が Sweet Spot とされます。
まとめ
TIM Application X/Dot/Spread/Pea 2026 は、2025 年の AMD 3D V‑Cache と 2026 年の Intel 4th Gen Alder Lake、DDR5‑7200 など最新ハードウェアに合わせて設計された熱ペースト塗布パターンです。Pea、X、Spread Pre‑Apply を組み合わせることで、熱抵抗を 0.8 °C W⁻¹ 以下に抑え、CPU や GPU の最高温度を 10 °C 以内に収めます。自作 PC での適切なペースト選択と塗布量・圧力の管理が、システム安定性と長寿命を左右します。これらのパターンを正しく活用し、2026 年のハイエンドゲーミングやクリエイティブワークに最適な冷却環境を構築してください。