サーマルパッド

サーマルパッドは、熱源と冷却部品の間に挟んで使用する、シリコンベースの熱伝導性シート材料です。不均一な表面や高さの異なる複数のチップを同時に冷却する場合に使用されます。

熱伝導率

| グレード | 熱伝導率(W/mK) | 用途 | |----------|----------------|------| | 標準品 | 1-3 | 低発熱チップ | | 高性能 | 6-12 | VRM、メモリ | | 超高性能 | 12-17 | 高負荷GPU | | 特殊品 | 20+ | 産業用途 |

厚さ

• 0.5mm: 精密な接触が必要な場合
• 1.0mm: 最も一般的
• 1.5-2.0mm: 隙間が大きい場合
• 3.0mm: 特殊用途

GPU

• VRAMチップ: GDDR6/6X冷却
• VRM: 電源回路の冷却
• バックプレート: 裏面からの放熱

マザーボード

• M.2 SSD: コントローラーとNAND
• チップセット: ヒートシンクとの接触
• VRMモジュール: MOSFETの冷却

その他

• ノートPC: CPU/GPU冷却
• ゲーム機: PS5、Xbox等
• 外付けSSD: エンクロージャー内

メリット

• 取り扱い簡単: カットして貼るだけ
• 再利用可能: 一部の高品質品
• 絶縁性: 電気的ショートの心配なし
• 隙間対応: 厚さで調整可能

デメリット

• 性能: サーマルペーストに劣る
• 経年劣化: 硬化や油分分離
• コスト: 高性能品は高価

選択基準

1. 必要な熱伝導率: 発熱量に応じて
2. 適切な厚さ: ノギスで隙間測定
3. 硬度: 柔らかいほど密着性向上
4. 耐熱温度: 使用環境に応じて

交換手順

1. 古いパッド除去: アルコールで清掃
2. サイズ測定: チップより1-2mm大きく
3. カット: カッターで正確に
4. 貼り付け: 気泡が入らないよう注意
5. 圧着: ヒートシンク取付で適切な圧力

一般用途

• Thermal Grizzly Minus Pad 8
• Arctic Thermal Pad
• Thermalright Thermal Pad Extreme

高性能

• Fujipoly Extreme X-E

• Gelid GP-Extreme

• EC360 Gold Thermal Pad

• 交換目安: 2-3年（使用環境による）

• 劣化サイン: 硬化、油染み、厚み減少

• 保管: 密封して冷暗所