GPU
上級
AMD RDNA 3 MCM (Multi-Chip Module)（エムシーエム）
AMD RDNA 3 (RX 7000) で初採用したGPU Chiplet 設計。GCD (グラフィックコア) + MCD (メモリキャッシュ) を分離、コスト効率改善。
0 回閲覧
0 いいね
2026/5/15 更新
関連タグ
GPU
AMD
Chiplet
概要
AMD RDNA 3 MCM (Multi-Chip Module) はAMD が2022年12月発売Radeon RX 7000 シリーズで初採用したGPU Chiplet 設計。CPU で実績のあるChiplet 戦略をGPU に適用、GCD (Graphics Compute Die) + MCD (Memory Cache Die) ×6 を Infinity Fabric On Package で接続することで、製造コスト30-50%削減・歩留り向上を実現。
RX 7900 XTX の Chiplet 構成
| ダイ | プロセス | 機能 | サイズ |
|---|---|---|---|
| GCD ×1 | TSMC N5 (5nm) | コンピューティング (CU/Shader) | 300mm² |
| MCD ×6 | TSMC N6 (6nm) | L3 Cache (16MB/MCD = 96MB) + GDDR6 PHY | 37mm² × 6 |
総ダイ面積: 300 + 222 = 522mm². 単一モノリシックなら600mm²+ 必要・MCM で30%節約。
Infinity Fabric Interconnect
- GCD↔MCD 接続帯域: 5.3 TB/s 合計
- 1接続: 約883 GB/s (×6 = 5.3 TB/s)
- 接続ピッチ: 約50μm Micro-bump
- レイテンシ追加: 数ns (ほぼ無視可能)
Chiplet 設計の利点
- 大型モノリシックダイの歩留り問題回避
- プロセスノード使い分け (高性能N5 + 安価N6)
- 製造コスト30-50%削減
- 同じMCD 異なるGCD で複数製品展開
- 大容量Infinity Cache (96-128MB) を経済的に実装
RDNA 3 製品ラインナップ
| GPU | GCD | MCD数 | L3 Cache | GDDR6幅 |
|---|---|---|---|---|
| RX 7900 XTX | Navi 31 | 6 | 96MB | 384bit |
| RX 7900 XT | Navi 31 | 5 | 80MB | 320bit |
| RX 7800 XT | Navi 32 | 4 | 64MB | 256bit |
| RX 7700 XT | Navi 32 | 3 | 48MB | 192bit |
| RX 7600 XT | Navi 33 | 0 (モノリシック) | 32MB | 128bit |
NVIDIA vs AMD 設計選択
NVIDIA RTX 40 / 50 は全てモノリシック (大型ダイ・TSMC N4 / N3)。AMD はMCM 採用でコスト優位、性能/価格でNVIDIA に競争を仕掛ける戦略。NVIDIA も2025年Rubin GPU でChiplet 化見込み。
関連用語との違い
- vs CPU Chiplet (Ryzen): CPU は CCD + IOD・GPU は GCD + MCD
- vs MI300X (CDNA 3): MI300X は3D Stack + Chiplet・最先端複合
FAQ
Q1: 性能低下なし? A: 帯域5.3 TB/s で内部Cache (96MB Infinity Cache) アクセスが効率的・実用上のペナルティ無し。
Q2: 修理可能? A: 不可。GCD / MCD は同一パッケージ上で再ボール接続困難。1個故障で全体交換。
Q3: なぜモノリシック RX 7600? A: 小型GPU (Navi 33) はMCM の利点 (歩留り改善・コスト削減) が小さいため、モノリシック維持で簡素化。