BGA/PGA/LGA（ビージーエー ピージーエー エルジーエー）

概要

CPUパッケージ実装形態は、主にBGA（Ball Grid Array）、PGA（Pin Grid Array）、LGA（Land Grid Array）の3種類に分類される。BGAは球状のパッドを底面に配置し、ノートPCや小型サーバーで広く採用される。PGAは昔のAMD AthlonやRyzen 5000世代までの代表的な実装で、ピンが外側に突き出ている。LGAはIntel Core Ultra 2やAMD Ryzen 7000以降で採用され、ピンが基板側にある。2026年現在、主要なLGAは1851（Core Ultra 9 285K）、AM5（Ryzen 9 9950X3D）、sTR5（Ryzen 9 7995WX）、SP5（EPYC 9005）である。

主な特徴・仕組み

• BGA

  • 球状パッドは表面実装で、熱伝導性が高い。
  • ノートPCの薄型化に不可欠。
  • 再利用が難しく、修理は困難。

• PGA

  • ピンが外側にあり、ソケットに差し込む方式。
  • 旧世代のデスクトップで広く使われた。
  • ピンの摩耗が発生しやすい。

• LGA

  • ピンが基板側に配置され、CPU側は平面。
  • ピンの摩耗が少なく、長寿命。
  • 2025年に登場したLGA 1851は、最大 5.7GHz のクロックをサポート。

スペック/製品比較表

具体例・対応製品

• Core Ultra 9 285K（LGA 1851）
• Ryzen 9 9950X3D（AM5）
• Ryzen 9 7995WX（sTR5）
• EPYC 9005（SP5）
• Core i9‑13900K（LGA 1700）

自作PCでの選び方・注意点

• 対応ソケットを確認する。
• マザーボードのBIOSが最新か確認。
• 電源ユニットは 750W 以上を推奨。
• 冷却ファンは 120mm 以上の静音型を選択。
• ケースのエアフローを確保。
• CPUクーラーは LGA 1851 用のモデルを選ぶ。
• マザーボードのチップセットは Z790 以上。
• 2025年にリリースされた LGA 1851 ソケットは 8ピン電源を採用。
• 低温設計のため、サーマルペーストは 0.5g 以上塗布。
• BIOS 更新時は必ず電源を切る。
• 予備の冷却パッドを用意。
• ケース内の配線は整理し、エアフローを妨げない。

関連用語との違い

• BGA は「表面実装」で球状パッドを使用。
• PGA は「ピンが外側に突き出る」方式。
• LGA は「ピンが基板側にある」ため、CPU側は平面。
• BGA はノートPCで主流だが、デスクトップではほぼ排除。
• PGA は古いデスクトップで使われ、ピン摩耗が問題。
• LGA は最新のデスクトップ・サーバーで採用され、耐久性が高い。

よくある質問

Q1: LGA 1851 と LGA 1700 の違いは？
A1: LGA 1851 は 8ピン電源を採用し、最大 5.7GHz をサポート。LGA 1700 は 6ピン電源で 5.0GHz 程度。

Q2: BGA のCPUは修理できる？
A2: 基本的に修理は不可能。再利用は難しく、交換が必要。

Q3: AM5 と sTR5 の主な用途は？
A3: AM5 はデスクトップ向け、sTR5 はサーバー向けに設計。

まとめ

CPUパッケージは BGA、PGA、LGA の3形態が存在し、用途や世代によって選択が分かれる。2026年においては LGA 1851、AM5、sTR5、SP5 が主要な選択肢であり、各々が異なるクロックやキャッシュ構成を持つ。自作PCを組む際は、対応ソケットとマザーボードのチップセット、電源容量、冷却設計を総合的に検討することが重要である。最新のCPUを最大限に活かすためには、BIOS の更新とエアフローの最適化も欠かせない。