マザーボード用語集

2025年Q3PCI-SIG策定予定のPCIe 7.0。128 GT/s + PAM4変調 + FLIT encoding + x16 lane で 256 GB/s 単方向 (双方向512 GB/s)・HBM3e/HBM4等のメモリ帯域要求 + AI GPU間NVLink競合背景。

PCI-SIG が 2007 年 1 月策定の PCIe 2.0。最大 5GT/s (PCIe 1.0 の 2 倍に高速化、x16 で 8GB/s 片方向 + 16GB/s 双方向)・8b/10b エンコーディング継続・PCIe 1.0 完全後方互換で、NVIDIA GeForce 8800 GT (2007 年)・ATI Radeon HD 4800 (2008 年)・Intel X58 チップセット (2008 年)・AMD 790FX チップセット (2008 年) で大衆化、自作 PC グラフィックスカード業界の中核規格、SLI / CrossFire マルチ GPU の基盤。

PCIeレーン分割機能。x16→x8/x8・x4/x4/x4/x4への分岐設定、AMD X870E・Intel Z890ハイエンドMB(ASUS ROG Maximus・MSI MEG Godlike・GIGABYTE AORUS XTREME)がBIOS対応、ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 Card+NVMe 4枚並列構成で使用。

PCIe Bifurcation実用(2026年)。X870E/Z890 BIOS Bifurcation設定(Above 4G + Re-Size BAR + PCIe Bifurcation Mode・x16/x8x8/x4x4x4x4)・主用途: Multi-NVMe AIC card(ASUS Hyper M.2 x16 Gen5・4x M.2 NVMe)・Multi-GPU rare(SLI廃止・NVLink discontinued consumer・vGPU only)・OCuLink External GPU・Riser Cable Gen5 Vertical Mount・PCIe Switch ASMedia ASM2812(8 downstream port・mainboard内蔵 multi-M.2典型)・Bifurcation支援Mainboard限定(Premium tier多)・Threadripper TRX50 sweet(48 PCIe 5.0)・W790 Workstation・X870E ROG Hero CPU lane Bifurcation x8/x4/x4対応・2026年 4x Gen5 NVMe Workstation/AI Server需要拡大。

PCIe レーン分割機能。x16 → x8/x8・x4/x4/x4/x4 分岐・NVMe SSD 4本搭載可能(Asus Hyper M.2 X16 Gen5 Card)・ASUS ProArt X870E Creator・MSI MEG X870E GODLIKE・GIGABYTE X870E AORUS Master・ASRock X670E Taichi Carrara対応・Threadripper PRO 4xNVMe RAID 0・GPU+NPU/Capture複数搭載、2026年ハイエンドクリエイター+NAS用。

PCIe Bifurcation (バイファケーション、分岐) は 1 つの PCIe x16 スロットを 2 × x8 または 4 × x4 等に物理的に分割する技術、マザーボード BIOS 設定で有効化、AMD X670E/X870E + Intel Z690/Z790/Z890 の上位チップセットで対応、自作 PC ユーザーが 1 x16 スロットを 4 × M.2 NVMe SSD (NVMe アダプタカード経由) または 2 GPU SLI 構成等に活用、マザーボード拡張性の革命的機能。

PCI-SIG策定PCI Express 5.0規格(2019年策定・2022年実装)。32GT/s・x16=64GB/s双方向・PAM4(次世代6.0はPAM4+FLIT)・AMD Zen 4/5+Intel Raptor Lake以降対応、2026年Gen5 NVMe SSD(Crucial T705・14.5GB/s)+Gen5 GPU(RTX 50/Radeon RX 9000)普及期。

PCIe 5.0 Lane共有設計。Ryzen 9950X Gen5 x16 GPU + Gen5 x4 SSD = 20 lanes・GPU Gen5 x8 + SSD Gen5 x8(Bifurcation・性能影響<5%)・Intel Core Ultra 285K Gen5 x16 GPU・Chipset PCIe 4.0 x4 DMI・M.2 slot primary CPU直結 vs Chipset経由・Asus Hyper M.2 Card(GPU slot共有)・ASRock X870E Taichi Gen5 SSD x2 対応・2026年ハイエンド構成で必須配慮。

PCI-SIG が 2017 年 10 月策定の PCIe 4.0。最大 16GT/s (PCIe 3.0 の 8GT/s の 2 倍に高速化)・128b/130b エンコーディング継続・x16 で 32GB/s 片方向、AMD Ryzen 3000 シリーズ (2019 年・X570 + B550 マザーボード)・Intel Rocket Lake LGA1200 (2021 年・Z590) で大衆化、NVMe SSD Gen4 (Samsung 980 Pro・WD Black SN850・Crucial T700) の本格普及を加速、現代の主流規格。

PCIe信号層設計。High-Speed trace routing・Impedance matching(85Ω DIFF)・Length matching(<5mil)・Redriver/Redriver(ASMedia ASM1182e・Diodes PI3EQX series)・PCIe 5.0 x16 signal loss・PCB layer 6→8(PCIe 5.0/DDR5)・2oz Copper plating・Ultra Low Loss laminate・ASUS ROG Maximus Z890 APEX 16-layer・GIGABYTE X870E AORUS Master 8-layer 対応、2026年PCIe 5.0安定化必須。

Platform total PCIe lane配分。AM5 Ryzen 9000(CPU direct 24 lane: 16 GPU + 4 M.2 + 4 chipset link)・X870E(2x Promontory 21 → 20 lane Gen 4)・AM5+X870E total 44 Gen5/Gen4 lane・Intel Arrow Lake LGA1851(CPU 24 lane: 16 GPU + 8 M.2)・Z890(chipset 24 lane・DMI 4.0 x8 CPU接続)・合計48 lane・Bifurcation(x16 → x8/x8/x4/x4)対応 BIOS設定・PCIe Switch(ASMedia ASM2824)経由拡張・2026年 複数M.2+GPU+10GbE NIC同時活用重要。

PCIe レーン構成は x1 (1 レーン)・x2 (2 レーン)・x4 (4 レーン)・x8 (8 レーン)・x16 (16 レーン) の 5 段階、各レーンは独立シリアル通信線で帯域は世代 × レーン数で決定 (例: PCIe 5.0 x16 = 32GT/s × 16 = 512Gbps)。グラフィックスカード = x16、M.2 NVMe SSD = x4、サウンドカード = x1、USB 拡張カード = x1、Wi-Fi カード = x1 等の用途別レーン割当が業界標準、自作 PC マザーボードの拡張性設計の基盤。

PCIe 5.0 レーン配分設計。Ryzen 9950X/9800X3D IOD内 Gen5 28 lanes(x16 GPU+4×M.2+Chipset)・Intel Core Ultra 285K: Gen5 20 lanes・GPU x16 Gen5 vs x8 Gen5(分岐時SSD付)・M.2 Gen5 x4 primary・M.2 Gen4 x4(chipset)・PCIe 4.0 chipset link(x4 DMI)・Bifurcation x8/x8(HPC・マザボ依存)・Gen4に自動低下(信号整合性)・2026年Gen5 SSD 4台対応WRX90のみ。

PCIe x16スロット分割技術(Bifurcation)。x16→x8x8/x4x4x4x4/x8x4x4構成・Threadripper TRX50/WRX90 PCIe 5.0 x16×7対応・ASUS Hyper M.2 X16 Gen5 Card・AMD 4x4x4x4分岐・NVMe RAID 0 Gen5・BIOS設定必須、2026年大規模Gen5 NVMe構築で多用。

PCI-SIG が 2022 年 1 月策定の PCIe 6.0。最大 64GT/s (PCIe 5.0 の 32GT/s の 2 倍に高速化)・PAM4 (Pulse Amplitude Modulation 4-level) シグナリング採用 (PCIe 5.0 まで NRZ 2 レベルから 4 レベルへ進化、同周波数でデータ量 2 倍)・FLIT (Flow Control Unit) パケット化・FEC (Forward Error Correction) で、データセンタ・AI ワークロード・ネットワーキング向けの最先端規格、コンシューマ採用は 2026-2027 年予測。

CPU外部のI/O制御チップ。USB・SATA・PCIeレーン追加・オーディオ・LAN等の周辺機器接続を統括するIntel系マザーボードの中核IC。AMDではFCH(Fusion Controller Hub)が対応。

マザーボード多層基板構造。Entry 4-6層・Mainstream 6-8層・High-end 10-12層・Flagship 14-18層、ASUS ROG Maximus Z890 Extreme(18-layer・2oz copper)・MSI MEG Z890 GODLIKE(16-layer)・GIGABYTE Z890 AORUS XTREME AI TOP(16-layer 2oz)が2026年代表、多層化でDDR5-8000+OC安定。

マザーボードPCB積層。Budget 4-6 Layer・Mainstream 6 Layer(B650/B850)・High-end 8 Layer(X670E/X870E・Z890)・Enthusiast 10-12 Layer(ROG Maximus Extreme・MSI MEG GODLIKE)・Server 16 Layer(Supermicro)・2oz Copper plating・Low-loss laminate(MEGTRON 6/7)・Impedance control・Power/Ground plane分離・DDR5-8000+/Gen5 安定化必須・Via-in-Pad・2026年High-end増加層数で差別化。

Pulse Width Modulation。ファン速度制御方式

概要