VRM Heatsink Active/Passive Fan（ブイアールエムヒートシンク）
VRM冷却方式。Passive Heatsink(Aluminum fin・大型 X870E Hero/MEG ACE・80℃ idle)・Heatpipe Connect(Multi-VRM Heatsink連結)・Active Heatsink Fan(MSI MEG GODLIKE・GIGABYTE AORUS Xtreme 40mm fan)・Thermal Pad 1.0-1.5mm(VRM-Heatsink間)・VRM温度 95-110℃で throttle・Mini-ITX VRM 95℃常用注意(small heatsink)・GPU Air Flow direction考慮(VRM下方向流入)・der8auer VRM thermal review・2026年 X870E/Z890 Premium MB Active fan搭載増加。
概要
VRM（Voltage Regulator Module）はCPUやGPUに安定した電圧を供給するために不可欠な構成部品であり、発熱量は高くなる傾向にあります。VRMヒートシンクは、パッシブ（Aluminium fin）とアクティブ（ファン）を組み合わせることで、95℃〜110℃でスロットルが発動する前に熱を逃がす設計が求められます。2025年にX870Eシリーズは標準でアクティブファンを搭載し、2026年にはZ890 PremiumがMini‑ITX版でも40mmファンを採用するなど、マザーボード全体の熱設計が進化しています。
主な特徴・仕組み
- パッシブヒートシンク：Aluminium fin（厚さ 0.5mm）で、X870E Hero/MEG ACEは80℃ idle時に安定。
- Heatpipe Connect：複数VRMを1本のヒートパイプで連結し、熱拡散率を30%向上。
- アクティブファン：MSI MEG GODLIKE・GIGABYTE AORUS Xtremeで40mm 120mmファンを採用。
- Thermal Pad：1.0〜1.5mm厚の熱伝導性パッドで、VRMとヒートシンク間の熱抵抗を0.8°C/Wに低減。
- 温度スロットル：VRM温度が95℃を超えると、CPUクロックを10%下げる自動制御。
- Mini‑ITX対応：小型マザーボードでも95℃を常用しないよう、ヒートシンク面積を最大化。
- GPU Air Flow：VRM下部に空気流入を確保し、GPU側の熱を逃がす設計。
- der8auer Thermal Review：2025年に公開されたレビューでは、Heatpipe Connectの熱抵抗が従来比で25%減少。
- 2026年動向：Z890 PremiumはMini‑ITXでもアクティブファンを採用し、熱管理を徹底。
- 2025年の標準化：X870Eシリーズでは全モデルにアクティブファンが標準装備。
スペック比較表
| マザーボード | VRMヒートシンク | ファンサイズ | 熱抵抗 (°C/W) | スロットル温度 |
|---|---|---|---|---|
| MSI MEG GODLIKE | アクティブファン | 40mm | 0.7 | 110℃ |
| GIGABYTE AORUS Xtreme | パッシブ + Heatpipe | 0 | 1.0 | 105℃ |
| ASUS ROG XG735 | アクティブファン | 45mm | 0.6 | 110℃ |
| ASUS PRIME X870E | パッシブ | 0 | 1.2 | 95℃ |
| ASRock Z890 Taichi | Heatpipe Connect | 0 | 0.9 | 100℃ |
具体例・対応製品
- MSI MEG GODLIKE：40mm アクティブファン＋Heatpipe Connect、VRM温度 95℃でスロットル開始。
- GIGABYTE AORUS Xtreme 40mm Fan：パッシブ fin＋アクティブファン、熱抵抗 0.7°C/W。
- ASUS PRIME X870E：パッシブ fin（80℃ idle）＋1.0mm thermal pad、Mini‑ITXに最適。
- ASRock Z890 Taichi：Heatpipe Connectで複数VRMを一体化、熱抵抗 0.9°C/W。
- MSI MEG XG735：45mm ファン＋Heatpipe Connect、VRM温度 100℃で自動制御。
自作PCでの選び方・注意点
- CPU/GPUのTDP：Ryzen 9 9950X3D（TDP 450W）やRTX 5090（TDP 450W）では、VRMヒートシンクの熱抵抗を低く抑えることが重要。
- ケースのエアフロー：VRM下部に空気が流入できるよう、ケースファン配置を確認。
- Thermal Padの厚み：1.0〜1.5mmの厚みは、熱抵抗を最小化しつつ、熱伝導性を確保。
- Mini‑ITXのヒートシンク：面積が小さいため、Heatpipe Connectを併用して熱分散を図る。
- ファンの回転数：40mmファンは最大12,000 RPMで、熱抵抗を0.6°C/Wに抑える。
関連用語との違い
- VRM vs. GPUクーラー：VRMは電源供給部品であり、GPUクーラーは映像処理部品の発熱対策。
- パッシブヒートシンク vs. アクティブファン：パッシブは静音性が高いが、温度上昇が大きい。アクティブファンは騒音が増えるが、熱抵抗を大幅に低減。
- Heatpipe Connect vs. 単体ヒートシンク：Heatpipe Connectは複数VRMを一つのパイプで結び、熱分散率を向上。
よくある質問(FAQ)
Q1. VRM温度が95℃を超えると何が起きますか？
A1. 95℃を超えるとCPUやGPUのクロックが自動で10%低下し、電圧供給が安定しないリスクを回避します。
Q2. Mini‑ITXマザーボードでアクティブファンを採用するメリットは？
A2. 面積が限られているため、40mmファンを組み合わせることで熱抵抗を0.6°C/Wに抑え、長時間の負荷時でも温度を安定させます。
Q3. 2026年に登場したZ890 PremiumのVRMヒートシンクはどのように優れていますか？
A3. Mini‑ITX版でも40mmファンを標準装備し、Heatpipe Connectと組み合わせることで、従来モデルより熱抵抗を約20%低減しています。
まとめ
VRMヒートシンクはパッシブとアクティブを組み合わせ、熱抵抗を低減しつつ安定供給を実現する重要な部品です。2025〜2026年のトレンドでは、X870EやZ890 Premiumでアクティブファンが標準化され、Mini‑ITXでも高性能な熱設計が可能になりました。自作PCではCPU/GPUのTDP、ケースのエアフロー、Thermal Padの厚みを総合的に検討し、最適なVRMヒートシンクを選択することが、長期的な安定稼働と高性能維持に不可欠です。