PTM7950(Phase Change Pad)（ピーティーエム7950）
Honeywell PTM7950(Phase Change Thermal Material・2023年-話題)。固体→液体相変化(45-50℃で液化)・Pump-out現象なし(グリス欠点解消)・8.5 W/mK・厚み0.25mm標準・ラップトップ/PS5/Xbox OEM採用・Consumer RTX 4090/5090 GPU交換用人気・1枚50x50mm ¥2500-4000・貼付後初回加熱でベースライン形成・LGA1700 sink保持 Bending問題軽減・2026年自作界隈でMX-6/Kryonaut比較の新定番。
概要
Honeywell PTM7950は、2023年に登場した相変化熱伝導材（Phase Change Thermal Material）で、45〜50 ℃で固体から液体に変化し、熱伝導率8.5 W m⁻¹ K⁻¹を実現。厚さ0.25 mm、サイズ50 × 50 mm、価格¥2,500〜¥4,000。従来のグリスの「Pump‑out」問題を解消し、ラップトップ・PS5・Xbox OEMでも採用。2025年にはRTX 5090やRyzen 9 9950X3DのCPUクーラーでの実装が拡大し、2026年にはMX‑6/Kryonautとの比較で新定番に確立。
主な特徴・仕組み
- 相変化温度：45–50 ℃で液化し、熱拡散面積を増大。
- 熱伝導率：8.5 W m⁻¹ K⁻¹、従来のグリス（≈0.5 W m⁻¹ K⁻¹）に比べ約17倍。
- 厚さ：0.25 mm（標準）で、LGA1700やBGAサーマルパッドに適合。
- サイズ：50 × 50 mm、1枚でRTX 4090のクーラーやRyzen 9 9950X3Dのサーマルブレードに十分。
- Pump‑out解消：液化時に拡散し、クーラー側へ均一に広がる。
- 初回加熱：ベースライン形成に1〜2回の加熱で安定。
- 耐熱：最大80 °Cまで使用可能、RTX 5090のTDP450 Wでも安全。
- 弾力性：Bending問題を軽減、曲げても破裂しにくい。
- 価格帯：¥2,500〜¥4,000（1枚50 × 50 mm、厚さ0.25 mm）。
- 市場拡大：2025年にPS5のカスタムクーラーで採用、2026年にAMD Threadripper 9 7950XのOEMに組み込まれる予定。
スペック比較表
| 製品 | 熱伝導率 (W m⁻¹ K⁻¹) | 相変化温度 (℃) | 厚さ (mm) | 価格 (¥) |
|---|---|---|---|---|
| Honeywell PTM7950 | 8.5 | 45–50 | 0.25 | 2,500–4,000 |
| Thermal Grizzly ML-100 | 3.5 | — | 0.30 | 3,800 |
| Arctic Thermal Pad | 4.0 | — | 0.20 | 2,200 |
| 3M Thermal Pad | 2.8 | — | 0.25 | 1,900 |
具体例・対応製品
- RTX 4090：TDP 450 W、24 GB GDDR6X、最大温度 93 °C。PTM7950はサーマルブレードと合わせて約10 °C低減。
- RTX 5090：2025年発表、TDP 500 W、32 GB GDDR7、最大温度 95 °C。相変化で熱分布を均一化。
- Ryzen 9 9950X3D：3.5 GHzブースト、128 GB DDR5‑6000、TDP 250 W。サーマルパッドとして0.25 mm厚のPTM7950で安定。
- Intel Core i9‑13980HX：3.0 GHzブースト、128 GB DDR5‑6000、TDP 45 W。ラップトップクーラーに適用。
- AMD Threadripper 9 7950X：3.5 GHzブースト、128 GB DDR5‑6000、TDP 280 W。2026年にOEM採用予定。
自作PCでの選び方・注意点
- サーマルパッドの厚さ：クーラーの高さが0.25 mmを超える場合は、2枚重ねで厚さ0.5 mmに調整。
- 初回加熱：RTX 4090のような高TDPの場合、加熱を2回行いベースライン形成。
- クーラーの形状：LGA1700やBGAのサーマルブレードに合わせ、余剰部分は切り取る。
- 密閉性：相変化後にクーラー側へ漏れないよう、金属フレームで固定。
- 耐熱温度：80 °Cを超える環境は避ける。RTX 5090のように90 °C近辺で動作する場合は、追加の熱シンクを併用。
- コストパフォーマンス：1枚¥3,000で50 × 50 mm、RTX 4090のように1枚で十分。
- 長期耐久性：相変化回数は約10,000回、実際の使用では数百回で十分。
- 環境対応：低温時（-10 °C）でも固体に戻り、熱伝導率が低下しない設計。
関連用語との違い
| 用語 | 目的 | 主な特性 | PTM7950との違い |
|---|---|---|---|
| 熱伝導ペースト | CPU・GPUの接触面に塗布 | 高熱伝導率（>10 W m⁻¹ K⁻¹） | Pump‑outが発生しやすい |
| サーマルパッド | 物理的な接触面を確保 | 低熱伝導率（2–4 W m⁻¹ K⁻¹） | 相変化で熱拡散面積増大 |
| Phase Change Material (PCM) | 冷却・加熱制御 | 相変化温度が高い（>100 °C） | PTM7950は45–50 °Cで液化 |
| Thermal Grease | 伝熱性向上 | 高い熱伝導率 | Pump‑outで長期安定性が低い |
よくある質問 (FAQ)
Q1. PTM7950は高TDPのGPUでも安全に使用できますか？
A1. はい。RTX 4090（TDP 450 W）やRTX 5090（TDP 500 W）での実装例があり、相変化温度45–50 °Cを超えても安定します。
Q2. 1枚で複数のCPUに使用できますか？
A2. 1枚は50 × 50 mmで、LGA1700やBGAに適合。複数のCPUを同時にカバーする場合は、2枚以上重ねるか、別途パッドを貼り分ける必要があります。
Q3. 価格は他のサーマルパッドと比べてどうですか？
A3. 1枚¥2,500〜¥4,000は中価格帯。熱伝導率8.5 W m⁻¹ K⁻¹と相変化性能を考慮すると、Thermal Grizzly ML‑100（¥3,800）やArctic Thermal Pad（¥2,200）よりコストパフォーマンスが高いです。
まとめ
Honeywell PTM7950は、45–50 °Cで液化し熱伝導率8.5 W m⁻¹ K⁻¹を実現する相変化パッド。2025年にはRTX 5090やRyzen 9 9950X3Dでの採用が進み、2026年にはMX‑6/Kryonautとともに自作PCコミュニティで新定番となっています。厚さ0.25 mm、価格¥2,500〜¥4,000で、Pump‑out問題を解消し、CPU・GPUの熱管理を簡単に行える点が大きなメリットです。自作PCを構築する際は、クーラーの厚さ・形状、初回加熱、耐熱温度を確認し、PTM7950を適切に配置することで、長期的に安定した性能を維持できます。