DIMM/SO-DIMM

DDR4 DIMM:
- 長さ: 133.35mm
- 高さ: 31.25mm（標準）
- ピン数: 288ピン
- 切り欠き: 中央からオフセット

DDR5 DIMM:
- 長さ: 133.35mm（同じ）
- 高さ: 31.25mm（標準）
- ピン数: 288ピン（同じ）
- 切り欠き: 位置が異なる

UDIMM（Unbuffered）:
- 一般消費者向け
- バッファなし
- 低レイテンシ
- 最も普及

RDIMM（Registered）:
- サーバー向け
- レジスタ付き
- 大容量対応
- 高信頼性

LRDIMM（Load Reduced）:
- データセンター向け
- 負荷軽減
- 超大容量
- 最高性能

DDR4 SO-DIMM:
- 長さ: 69.6mm
- 高さ: 30mm
- ピン数: 260ピン
- コンパクト設計

DDR5 SO-DIMM:
- 長さ: 69.6mm（同じ）
- 高さ: 30mm（同じ）
- ピン数: 262ピン
- 若干ピン増加

主な使用先:
- ノートPC
- 小型デスクトップ
- AIO PC
- NUC/ミニPC

特徴:
- 省スペース
- 低消費電力
- 熱設計簡略
- DIMM比で高価

理論上の違い:
- 電気的特性は同じ
- 同一チップ使用可
- 速度差なし

実際の違い:
- DIMM: より高速グレード多い
- SO-DIMM: 省電力重視
- OC対応はDIMM有利

DIMM:
- 単体最大: 128GB（DDR5）
- 一般的: 8-32GB
- サーバー: 256GB+

SO-DIMM:
- 単体最大: 48GB（DDR5）
- 一般的: 4-16GB
- 物理的制約あり

特徴:
- エラー訂正機能
- 9チップ構成（8+1）
- サーバー/WS向け
- 高信頼性

対応:
- CPU/チップセット依存
- Xeon/EPYC等
- 一部Ryzen対応

存在するが稀:
- モバイルWS用
- 産業用途
- 高価
- 入手困難

用途:
- 組込みシステム
- 医療機器
- 特殊用途

絶対的制約:
- DIMM/SO-DIMM混在不可
- DDR世代間非互換
- 切り欠き位置で誤挿入防止

スロット形状:
- 完全に異なる
- 変換アダプタ存在（非推奨）

電圧の違い:
- DDR3: 1.5V/1.35V
- DDR4: 1.2V
- DDR5: 1.1V

混在禁止:
- 異なる電圧
- 破損リスク
- MB側で制御

DIMM選択時:
- 標準的な選択
- 豊富な選択肢
- 高性能志向
- アップグレード容易

推奨構成:
- 2枚組（デュアルチャネル）
- 同一製品
- 余裕を持った容量

SO-DIMM選択時:
- 機種別確認必須
- 最大容量確認
- 省電力版考慮
- 放熱制限

確認事項:
- 最大対応容量
- 速度上限
- スロット数
- 保証影響

さらに小型:
- 産業用
- 組込み向け
- 特殊用途
- 一般流通なし

次世代規格:
- より薄型
- はんだ付けの代替
- Dell提案
- 将来性不明

確認事項:
- 正しい規格か
- しっかり装着
- 対応速度内
- スロット故障

対処:
- 装着し直し
- 1枚ずつテスト
- 他スロット試行
- BIOS更新

症状:
- 不安定動作
- 容量認識不足
- 起動不可

解決:
- QVL確認
- JEDEC速度に
- 同一製品使用
- メーカー揃える

静電気対策:
- アースバンド
- 端子に触れない
- 帯電防止袋
- 金属部分持つ

物理的注意:
- 無理な力禁止
- まっすぐ挿入
- ラッチ確認

端子清掃:
- 接点復活剤
- 消しゴム（最終手段）
- エアダスター
- アルコール

頻度:
- 通常不要
- トラブル時のみ
- 年1回程度

予想される変化:
- さらなる高速化
- 電圧低下
- 新しい切り欠き
- 互換性なし

形状:
- 基本維持予想
- ピン数変更可能性
- 冷却強化

トレンド:
- より薄型化
- 統合モジュール
- 新接続方式
- 省スペース化

課題:
- 既存資産
- 互換性
- コスト
- 標準化