RDIMM/LRDIMM（アールディムエルアールディム）

概要

RDIMM（Registered DIMM）とLRDIMM（Load‑Reduced DIMM）は、サーバやワークステーション向けに設計されたレジスタ付きメモリモジュールです。
レジスタを介してデータバスを制御することで、電圧降下や信号ノイズを抑え、最大 6 TB/ソケットの大容量構成を実現します。
DDR5 での実装例として、Micron 128 GB RDIMM、Samsung 256 GB RDIMM、SK Hynix 128 GB RDIMM、Micron 256 GB LRDIMM、AMD EPYC 7763 128 GB RDIMM などが挙げられます。
MRDIMM（Multiplexed Rank DIMM）は、DDR5 8800 MT/s 超の高帯域幅を提供し、CXL Memory への対応も進められています。

主な特徴・仕組み

• レジスタ付き：データラインにレジスタを挿入し、信号の安定性を確保。
• ロードリダクション：LRDIMM はレジスタを省略し、ロードを低減。8 × 密度で高密度化を実現。
• 高帯域幅：MRDIMM は 8 × レイジングをマルチプレクス化し、DDR5 8800 MT/s を超える速度を実現。
• 電圧安定化：1.2 V（RDIMM）／1.35 V（LRDIMM）で電源負荷を抑制。
• CXL 対応：最新の CXL Memory で CPU‑GPU 間の高速データ転送を可能に。

スペック/製品比較表

具体例・対応製品

• AMD EPYC 7763：128 GB RDIMM で最大 6 TB/ソケットをサポート。
• Intel Xeon SP 4215：256 GB RDIMM で 4 TB/ソケットを実現。
• Micron 128 GB RDIMM：DDR5‑4800、16 レイジング、1.2 V。
• Samsung 256 GB RDIMM：DDR5‑5200、16 レイジング、1.2 V。
• SK Hynix 128 GB RDIMM：DDR5‑4800、16 レイジング、1.2 V。
• Micron 256 GB LRDIMM：DDR5‑5200、8 レイジング、1.35 V。
• Micron 256 GB MRDIMM：DDR5‑8800、16 レイジング、1.2 V。

自作PCでの選び方・注意点

• CPU とチップセットの互換性：RDIMM/ LRDIMM はサーバ向けチップセットでのみ動作。
• 電源容量：1.2 V／1.35 V の電圧で、電源ユニットの出力を確認。
• メモリスロット数：最大 8 スロットで 6 TB を構成する場合、各スロットに 128 GB 以上を装填。
• BIOS 設定：レジスタ付きモードを有効にし、タイミングを最適化。
• 温度管理：高密度構成は熱が集中しやすいので、冷却ファンやヒートシンクを追加。
• 互換性テスト：同一容量・速度のモジュールを混在させると不安定になる場合がある。
• CXL 対応：GPU との高速接続を狙う場合は CXL 対応モジュールを選択。
• 予算：RDIMM は LRDIMM より高価。必要な容量と速度を見極める。
• 将来性：2025年にリリース予定の DDR6 へのアップグレードを視野に入れると、再購入コストを抑えられる。
• サポート：主要メーカーは 5 年保証を提供。

関連用語との違い

• RDIMM vs LRDIMM：レジスタ有無で電圧降下とロードが異なる。
• LRDIMM vs MRDIMM：ロードリダクションとマルチプレクス化で帯域幅が変化。
• DDR4 vs DDR5：DDR5 は 4800 MT/s 以上を標準化し、レジスタ構成が進化。
• CXL Memory：CPU と GPU 間の共有メモリとして RDIMM/ LRDIMM を利用。

よくある質問

Q1. RDIMM と LRDIMM の主な違いは何ですか？
A1. RDIMM はレジスタを備え、電圧降下を抑える。LRDIMM はレジスタを省略し、ロードを低減。

Q2. どのモジュールが 6 TB/ソケットに最適ですか？
A2. AMD EPYC 7763 で 128 GB RDIMM を 8 スロットに装填すれば 6 TB を実現。

Q3. CXL Memory への対応はいつ頃ですか？
A3. 2026年に主要メーカーが DDR5 MRDIMM で CXL 対応を発表予定。

まとめ

RDIMM と LRDIMM は、サーバ向けに設計されたレジスタ付きメモリで、最大 6 TB/ソケットの大容量構成を可能にします。
DDR5 の高速化と CXL Memory への適応により、次世代のデータセンターや AI ワークロードに最適化された構成が実現。
自作 PC での導入は、CPU・チップセットの互換性、電源容量、冷却設計を慎重に検討する必要があります。
主要メーカーの Micron、Samsung、SK Hynix などが提供する 128 GB/256 GB モジュールは、2025年以降のアップグレードを見据えた選択肢として有力です。