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Intel LGA1851 (Core Ultra 200・2024)(インテルエルジーエー1851)

Intel Core Ultra 200S(Arrow Lake)シリーズ向けの次世代CPUソケット規格。LGA1700と物理形状は共通ながら、ピン配置の刷新によりDDR5メモリやPCIe 5.0への最適化を図った設計である。

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2026/5/17 更新
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Intel LGA1851 (Core Ultra 200・2024)

概要

Intel LGA1851は、Core Ultra 200S(Arrow Lake)アーキテクチャを支える新しいCPUソケット規格です。前世代のLGA1700(第12〜14世代)からの移行において、物理的な設置面積やクーラーの取り付け互換性は継承されていますが、内部のピンアレイは完全に再設計されました。これにより、高密度な電力供給と高速データ転送が可能となり、特にPコア(性能コア)とEコア(高効率コア)を組み合わせた新しいハイブリッド構造のポテンシャルを最大限に引き出します。

このソケット世代では、メモリ規格がDDR5に限定されたことで、帯域幅の拡大と低レイテンシ化が追求されています。また、チップセット構成はZ890、B860、H810へと分かれ、ハイエンド向けのZ890ではWiFi 7やThunderbolt 4といった最新インターフェースの統合が進んでいます。

スペック表

項目詳細仕様
対応CPU世代Core Ultra 200S (Arrow Lake)
ソケット形状LGA1851 (37.5 x 45 mm)
メモリ規格DDR5 専用 (DDR4非対応)
PCIeレーン構成PCIe 5.0 x16 / PCIe 4.0 x4 等
主要チップセットZ890, B860, H810
高機能インターフェースWiFi 7, Thunderbolt 4 (Z890等)
対応コア構成例8P + 16E (Core Ultra 9 285K基準)

比較表: LGA1700 vs LGA1851

機能・特性LGA1700 (旧世代)LGA1851 (新世代)
主な対応CPU第12〜14世代 Core プロセッサCore Ultra 200S シリーズ
メモリ互換性DDR4 / DDR5 両対応モデルありDDR5 のみ対応
PCIe バージョンPCIe 5.0 対応PCIe 5.0 最適化・帯域強化
ネットワークWi-Fi 6E 等Wi-Fi 7 対応 (上位チップセット)
クーラー互換性標準的なLGA1700用を使用LGA1700用と物理形状は同一

関連用語との違い

LGA1700 との違い

LGA1700はDDR4メモリの継続利用が可能でしたが、LGA1851ではDDR5への完全移行が必須です。電気的なピン配置が異なるため、CPUの載せ替えはできません。

Nova Lake (LGA1954予想) との違い

2027年以降に登場が予測されるNova Lake世代では、さらなる刷新が行われ、PCIe 6.0への対応や、新たなソケット規格「LGA1954」への移行が有力視されています。LGA1851は、Arrow Lake Refresh(改良版)まで継続利用される見込みです。

DDR5 と DDR4 の違い

LGA1851環境ではDDR4は物理的・電気的に使用できません。DDR5への移行により、高クロック動作時の安定性とデータスループットが大幅に向上しています。

FAQ

**Q1: 以前のLGA1700用のCPUクーラーはそのまま使えますか? A1: はい、物理的なソケットサイズ(37.5x45mm)は同一であるため、基本的には流用可能です。ただし、マウントキットの更新が必要な場合があるため、メーカーの互換性リストを確認してください。

**Q2: Z890チップセットを選ぶ最大のメリットは何ですか? A2: オーバークロック(OC)への対応に加え、WiFi 7やThunderbolt 4といった次世代規格をフル活用できる点です。高帯域なストレージやネットワーク環境を構築するプロフェッショナル・ゲーマー向けです。

**Q3: 今後のアップグレードパスはどうなっていますか? A3: LGA1851は、2025年から2026年にかけてのArrow Lake Refresh(改良版)までサポートされる予定です。しかし、次世代のNova Lake以降を見据える場合は、新しいソケットへの移行が必要になると予想されます。

この記事について
カテゴリーマザーボード
難易度上級
作成日2026/5/17