UDIMM/RDIMM/LRDIMM（ユーディムアールディム）
Server/Workstation Memory種別。UDIMM(Unbuffered DIMM・Consumer標準)・RDIMM(Registered DIMM・Server・RCD chip・容量大)・LRDIMM(Load-Reduced・isolate data buffer・超大容量256GB+)・MRDIMM(Multiplexed Rank・DDR5新規格・2x bandwidth・Xeon 6対応)・ECC UDIMM(AM5/W790 sapphire rapids)・ECC RDIMM(EPYC/Xeon)・3DS(3D Stacked RDIMM・128GB/256GB)・2026年DDR5 MRDIMM-8800 Server専用、Workstation UDIMM主流。
概要
UDIMM（Unbuffered DIMM）、RDIMM（Registered DIMM）、LRDIMM（Load‑Reduced DIMM）は、サーバーやワークステーション向けに設計されたメモリモジュールの代表的なタイプです。
UDIMMはコンシューマ向けの標準DIMMで、追加のバッファやレジスタを持たず、低レイテンシと高いスループットを実現します。
RDIMMはサーバー向けに設計され、内部にレジスタ（RCD）を配置して信号の安定性を向上させ、最大で数TBまでの容量をサポートします。
LRDIMMはさらにロードを軽減するためにデータバッファを分離し、256GB以上の超大容量を実装可能です。
MRDIMMはDDR5の新規格で、デュアルバンド幅を提供し、Xeon 6世代に最適化されています。
2025年にはDDR5 MRDIMMの商用化が進み、2026年にはDDR5‑8800 MRDIMMがサーバー専用として登場。
また、2025年にL3DIMMの試験が開始され、さらに大容量・低レイテンシのメモリが期待されています。
主な特徴・仕組み
- UDIMM
- 24GB〜128GB／DIMM、DDR4‑3200、DDR5‑5200
- ECC対応はオプション、レイテンシCL14〜CL16
- RDIMM
- 32GB〜512GB／DIMM、DDR4‑2666、DDR5‑4800
- RCDレジスタにより最大4GB/レイジで安定動作
- ECC必須、レイテンシCL16〜CL18
- LRDIMM
- 128GB〜256GB／DIMM、DDR4‑2400、DDR5‑4600
- データバッファ分離でロードを1/4に削減
- ECC必須、レイテンシCL18〜CL20
- MRDIMM
- 64GB〜128GB／DIMM、DDR5‑4800、DDR5‑8800（2026）
- 2×バンド幅でXeon 6世代に最適化
- ECC必須、レイテンシCL18〜CL22
- 3DS RDIMM
- 128GB／DIMM、DDR4‑2666、DDR5‑5200
- 3Dスタックでピン数を削減、電力効率向上
- ECC UDIMM
- AM5/W790プラットフォームで使用、DDR5‑5200
- 24GB／DIMM、レイテンシCL16
- サーバー専用
- 2025年にDDR5 MRDIMMが商用化、2026年にDDR5‑8800 MRDIMMが登場
- ワークステーション
- 2025年にDDR4 RDIMMが引き続き主流、2026年にDDR5 UDIMMが拡充
- 容量
- LRDIMMで256GB／DIMMを実現、RDIMMで512GB／DIMMを実装
- レイテンシ
- UDIMMが最も低いCL14〜CL16、RDIMMがCL16〜CL18、LRDIMMがCL18〜CL20
スペック比較表
| モジュール | 最大容量／DIMM | メモリタイプ | レイテンシ (CL) | ECC | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| UDIMM | 128GB | DDR5‑5200 | CL14–CL16 | 〇 | コンシューマ |
| RDIMM | 512GB | DDR5‑4800 | CL16–CL18 | 〇 | サーバー |
| LRDIMM | 256GB | DDR5‑4600 | CL18–CL20 | 〇 | 超大容量 |
| MRDIMM | 128GB | DDR5‑8800 | CL18–CL22 | 〇 | Xeon 6世代 |
| 3DS RDIMM | 128GB | DDR5‑5200 | CL16–CL18 | 〇 | 3Dスタック |
具体例・対応製品
- Corsair Vengeance LPX 32GB DDR4‑3200 UDIMM – 24GB×2構成、CL16、ECC非対応。
- G.Skill Trident Z Royal 64GB DDR5‑5200 UDIMM – 32GB×2構成、CL16、ECC非対応。
- Kingston Server 256GB DDR4‑2666 RDIMM – 128GB×2構成、CL18、ECC必須。
- Samsung 4TB SSD 980 PRO – 2025年にDDR5‑4800 MRDIMMと相性抜群。
- Intel Xeon W-3300 – 2025年にDDR5 MRDIMM-4800をサポート、2026年にDDR5‑8800 MRDIMMをサポート。
自作PCでの選び方・注意点
- プラットフォームの確認：AMD AM5はDDR5 UDIMM/DDR5 RDIMMをサポート。Intel W790はDDR5 UDIMM/DDR5 RDIMM、Xeon 6世代はDDR5 MRDIMMを必須。
- ECCの必要性：ワークステーションやサーバー用途ではECC必須。ECC UDIMMはAM5でのみ利用可能。
- 容量とレイテンシのバランス：高容量が必要ならRDIMM/LRDIMM、低レイテンシが必要ならUDIMM。
- 電源と熱設計：LRDIMMや3DS RDIMMは高容量で電力消費が増えるため、十分な電源と冷却が必要。
- 将来性：2025年にDDR5 MRDIMMが商用化、2026年にDDR5‑8800 MRDIMMが登場するため、Xeon 6世代搭載PCは将来性を考慮してMRDIMMを選択。
- 互換性テスト：BIOSでメモリの認識を確認し、必要に応じて設定を微調整。
- メモリクロック：DDR5‑5200を超えるクロックは、マザーボードとCPUの制限に注意。
- コストパフォーマンス：UDIMMは安価だが容量が限られ、RDIMM/LRDIMMは高価だが大容量。用途に合わせて選択。
関連用語との違い
- DDR4 vs DDR5：DDR5は2×バンド幅、低レイテンシ、電圧低下が特徴。UDIMMはDDR4でもDDR5でも利用可能。
- Registered vs Load‑Reduced：Registeredはレジスタで信号安定化、Load‑Reducedはデータバッファ分離でロード削減。
- MRDIMM：DDR5の新規規格で、デュアルバンド幅を提供しXeon 6世代に最適化。
- 3DS RDIMM：3Dスタックでピン数削減、電力効率向上。
- ECC UDIMM：AM5/W790で利用可能、ECC必須のワークステーション向け。
よくある質問(FAQ)
Q1. UDIMMとRDIMMの主な違いは何ですか？
A1. UDIMMはバッファやレジスタがなく、低レイテンシでコンシューマ向け。RDIMMは内部にレジスタ（RCD）を備え、信号安定性と大容量（最大512GB／DIMM）を実現し、サーバー向けに最適です。
Q2. LRDIMMはどのような用途に向いていますか？
A2. LRDIMMはデータバッファを分離しロードを1/4に削減するため、256GB以上の超大容量が必要なデータセンターやAI学習サーバーに適しています。
Q3. 2026年に登場するDDR5‑8800 MRDIMMは何が優れていますか？
A3. DDR5‑8800 MRDIMMは2×バンド幅を備え、Xeon 6世代で最大2倍の帯域幅を提供。高いスループットと低レイテンシを両立し、将来のサーバーやワークステーションに最適化されています。
まとめ
UDIMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMMはそれぞれ用途と性能に応じて選択すべきメモリモジュールです。
- UDIMM：低レイテンシ・低コスト、コンシューマ向け。
- RDIMM：大容量・信号安定、サーバー向け。
- LRDIMM：超大容量・低ロード、データセンター向け。
- MRDIMM：DDR5のデュアルバンド幅、Xeon 6世代向け。
2025年のDDR5 MRDIMM商用化、2026年のDDR5‑8800 MRDIMM登場を踏まえて、将来性と互換性を重視した選択が重要です。自作PCやワークステーションの構築時は、プラットフォーム、ECC要件、容量・レイテンシのバランスを総合的に検討し、最適なメモリ構成を決定してください。