ASUS ROG Strix X870E-I ITX（X870E-I ITX）

概要

ASUS ROG Strix X870E‑Iは、2025年末に登場したMini‑ITX主板で、170 × 170 mmのサイズながらPCIe 5.0 x16スロットとWiFi 7 BE200を搭載。USB 4 40 Gbps × 2や5 GbE+2.5 GbE、3 つのM.2（2 本オンボード＋1 DIMM.2拡張カード）を備え、SFF／カスタムループに対応している。RTX 5090やRyzen 9 9950X3D、DDR5‑6000といった2025年のハイエンドパーツを十分にサポートし、2026年に進化するSFF Premium Gaming市場で必須とされる設計が特徴。

主な特徴・仕組み

• Mini‑ITXフォーマット: 170 × 170 mm、ケース例: Lian Li A4‑H2O、Cooler Master NR200P MAX。
• PCIe 5.0 x16: RTX 5090やAMD RX 7900 XTXの高速転送を実現。
• WiFi 7 BE200: 2026年標準化に向けた高速無線通信。
• USB 4 40 Gbps × 2: 5 GbE+2.5 GbEと同時接続でデータ転送率を最大化。
• 3 つのM.2スロット: 2 本オンボード＋1 DIMM.2拡張カードでストレージ柔軟性。
• 10+2フェーズSmart Power Stage 110 A: 高効率・安定電源供給。
• 8層PCB: 高密度設計と熱対策。
• Q‑Code LED: 起動時のエラーコード表示でトラブルシューティングを簡易化。
• BIOS Flashback: 電源供給なしでBIOS更新が可能。
• SFF/Custom Loop対応: 低プロファイル水冷に最適化。

スペック比較表

具体例・対応製品

1. RTX 5090 – 8 GB GDDR7、TDP 450 W。PCIe 5.0 x16で最大転送速度を発揮。
2. Ryzen 9 9950X3D – 16コア、DDR5‑6000対応、TDP 140 W。10+2フェーズで安定供給。
3. GIGABYTE X870E AORUS Pro ICE – 2026年に発表予定の同じMini‑ITXで、同等のWiFi 7とUSB 4を搭載。
4. Lian Li A4‑H2O – 低プロファイル水冷ケース。DIMM.2スロットを活かしたカスタムループ構築が可能。
5. Cooler Master NR200P MAX – 2025年にアップデートされたケースで、X870E‑Iと完全互換。

自作PCでの選び方・注意点

• 電源容量: RTX 5090とRyzen 9 9950X3Dを同時使用する場合、650 W以上の電源が推奨。
• 冷却設計: 10+2フェーズと8層PCBは高温環境に強いが、ケース内の空気循環を確保。
• USB 4/5 GbEの配置: 2 個のUSB 4ポートは前面に設置されているため、背面拡張カードとの干渉に注意。
• BIOS Flashbackの活用: 初期設定時にBIOSが古い場合、電源供給なしで更新できる。
• WiFi 7の利用: 2026年にWiFi 7が標準化される前に、対応ルーターを用意。

関連用語との違い

よくある質問(FAQ)

Q1. X870E‑IはRTX 5090をサポートしますか？
A1. はい。PCIe 5.0 x16スロットを備えており、RTX 5090の最大転送速度を確保できます。

Q2. WiFi 7は2025年に普及しますか？
A2. 2025年にはWiFi 7の初期導入が始まり、2026年には多くのルーターが標準化される見込みです。X870E‑Iはその時点で最先端の無線規格を搭載しています。

Q3. USB 4 40 Gbpsはどのように活用できますか？
A3. 40 Gbpsは4K/8K映像転送や高速SSD接続に最適です。X870E‑IではUSB 4ポートを前面に配置し、データと電源を同時に供給できます。

まとめ

ASUS ROG Strix X870E‑Iは、Mini‑ITXの小型性とPCIe 5.0・WiFi 7・USB 4といった2025‑2026年のハイエンド規格を同時に満たすことで、SFF Premium Gaming市場のニーズを先取りした設計です。RTX 5090、Ryzen 9 9950X3D、DDR5‑6000といった最新パーツと組み合わせることで、コンパクトながらも高性能なデスクトップを実現できます。自作PCを検討する際は、電源容量、冷却設計、ケースの互換性に留意し、X870E‑Iの豊富な拡張性を活かしてください。