LGA1851 ソケット（エルジーエーイチハチゴイチ）
Intel Arrow Lake以降ソケット。LGA1851(Core Ultra 200/300シリーズ・2024-2026年)・1851 pins・37.5×37.5mm・LGA1700(12-14世代)から変化・Panther Lake継続対応予定・Cooler互換性(LGA1700 retention brace交換kit)・Intel Socket Actuation Force 18-25N・VRM強化・Z890/B860/H810対応、2026年Intel中核ソケット3世代目。
概要
LGA1851 ソケットは、Intel の Arrow Lake 以降の CPU を搭載するために設計された次世代ソケットです。
- 1851 個のピンを持ち、ピン間隔は 0.5 mm。
- ソケットサイズは 37.5 × 37.5 mm。
- 2024 年に登場した Core Ultra 200/300 系列に最適化され、2026 年までに 3 世代目の中核ソケットとして予定されています。
- 既存の LGA1700 ソケットと互換性を保つため、LGA1700 用のリテンションブレース交換キットが提供されています。
主な特徴・仕組み
- ピン数とサイズ：1851 ピンで、従来の LGA1700（1700 ピン）より 351 ピン増。ピン間隔は 0.5 mm で、より高密度な接続を実現。
- アクチュエーションフォース：18 N 〜 25 N。CPU をソケットに固定する際の力が増加し、安定した接続を保証。
- VRM 強化：最大 600 W の電源供給が可能で、オーバークロック時の電圧変動を抑制。
- 冷却互換性：LGA1700 用クーラーをそのまま使用できるよう、リテンションブレース交換キットが用意。
- 将来性：Panther Lake 以降の CPU も継続対応予定。2026 年にリリースされる Core Ultra 300 系列との親和性が高い。
スペック/製品比較表
| 製品 | ピン数 | サイズ (mm) | アクチュエーションフォース (N) | VRM 最大電力 (W) | 対応 CPU | 互換性 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LGA1851 | 1851 | 37.5 × 37.5 | 18 〜 25 | 600 | Core Ultra 9 285K | LGA1700 互換 |
| LGA1700 | 1700 | 37.5 × 37.5 | 15 〜 20 | 450 | Core i9 13900K | - |
| LGA1200 | 1200 | 35.0 × 35.0 | 12 〜 18 | 350 | Core i7 10700K | - |
| LGA1151 | 1151 | 35.0 × 35.0 | 10 〜 15 | 300 | Core i7 7700K | - |
具体例・対応製品
- Intel Core Ultra 9 285K：最大 5.7 GHz、24 GB DDR5‑6000、PCIe 5.0 x16。
- Intel Core Ultra 7 175K：4.5 GHz、16 GB DDR5‑5600、PCIe 5.0 x16。
- Intel Core Ultra 5 105K：3.8 GHz、12 GB DDR5‑5200、PCIe 5.0 x16。
- Intel Core Ultra 3 65K：3.2 GHz、8 GB DDR5‑4800、PCIe 5.0 x16。
- Intel Core Ultra 1 35K：2.8 GHz、4 GB DDR5‑4400、PCIe 5.0 x16。
- Z890 マザーボード：VRM 12 + 4 ステージ、PCIe 5.0 x16×2、DDR5‑6000。
- B860 マザーボード：VRM 8 + 2 ステージ、PCIe 5.0 x16、DDR5‑5600。
- H810 マザーボード：VRM 4 + 2 ステージ、PCIe 5.0 x16、DDR5‑5200。
自作PCでの選び方・注意点
- CPU 互換性：LGA1851 は Arrow Lake 以降専用。古い LGA1700 CPU は使用不可。
- クーラー選択：LGA1700 用クーラーを使用する場合、リテンションブレース交換キットを必ず装着。
- VRM の容量：高クロックを狙う場合は 600 W 以上の VRM を備えたマザーボードを選択。
- 電源ユニット：最大 850 W 以上の 80 + Gold 以上を推奨。
- メモリ：DDR5‑6000 まで対応するマザーボードを選ぶと、将来のアップグレードが容易。
- PCIe スロット：PCIe 5.0 x16 を 2 スロット以上搭載しているモデルが多い。
- 冷却ファン：CPU ファンのサイズは 140 mm 以上が推奨。
- BIOS 更新：初期リリース時は BIOS が未対応の場合があるため、最新バージョンを確認。
- 価格帯：Z890 は 20 000 ¥ 以上、B860 は 12 000 ¥ 以上。
- 将来性：2026 年に予定される Core Ultra 300 系列に対応するか確認。
関連用語との違い
- LGA1700：ピン数 1700、アクチュエーションフォース 15 〜 20 N。
- LGA1200：ピン数 1200、サイズ 35.0 × 35.0 mm。
- LGA1151：ピン数 1151、古い世代の CPU 用。
- LGA1851：ピン数 1851、ピン間隔 0.5 mm、アクチュエーションフォース 18 〜 25 N。
- Socket Actuation Force：ソケットに CPU を固定する際に必要な力。LGA1851 は 18 N 以上で安定。
よくある質問
Q1. LGA1851 は LGA1700 と同じマザーボードで使えますか？
A1. 物理的には同じサイズですが、ピン数が異なるため互換性はありません。LGA1700 用クーラーを使用する場合はリテンションブレース交換キットが必要です。
Q2. 2025年にリリースされる Core Ultra 300 系列は LGA1851 に対応しますか？
A2. はい、Intel は 2026 年に予定される Core Ultra 300 系列を LGA1851 でサポートすると発表しています。
Q3. LGA1851 の VRM はどのくらいの電力を供給できますか？
A3. 最大 600 W まで供給可能で、オーバークロック時の電圧変動を抑制します。
まとめ
LGA1851 ソケットは、Intel の Arrow Lake 以降の CPU を最大限に活用するために設計された次世代ソケットです。ピン数 1851、アクチュエーションフォース 18 〜 25 N、VRM 最大 600 W など、従来の LGA1700 から大幅に進化しています。2026 年に予定される Core Ultra 300 系列との親和性も高く、将来性のある選択肢となります。自作 PC を構築する際は、CPU 互換性、クーラー、VRM 容量、BIOS 更新などを確認し、最適なマザーボードとパーツを組み合わせることが重要です。