マザーボード
上級

VRM Doubler/Direct Phase(ブイアールエムダブラー)

VRM Phase設計。Direct Phase(各PWM signal独立 phase・True 14+2)・Doubler(1 PWM signal → 2 phase・apparent 16+2 effective 8+1)・PWM Controller channel数(typical 6/8 channel)・SPS(Smart Power Stage・Renesas RAA22107 110A)・MOSFET(Single)・Effective phase = PWM channel数・X870E Hero 18+2+2 Direct(高級)・B850 Pro 12+2+1 Doubler typical・実用差: Sustained > Transient・OC勢 Direct phase優先・der8auer review(8layer test)・2026年 Premium MB Direct phase主流。

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2026/4/25 更新
関連タグ
Direct Phase
Doubler
SPS 110A
Hero 18+2

概要

VRM(Voltage Regulator Module)設計の進化で注目を集めているのが、Direct Phase と Doubler の2種類のフェーズ構成です。Direct Phaseは各PWM(Pulse‑Width Modulation)信号が独立したフェーズを持ち、典型的に「True 14+2」構成で高い電圧安定性を実現します。一方、Doublerは1つのPWM信号を2つのフェーズに分割し、見かけ上は「16+2」、実際には「8+1」の効果的フェーズ数を持ちます。2025年から2026年にかけては、Direct Phase が高級マザーボードで主流へと移行し、特にOC(Over‑Clock)向けの高性能マザーボードで採用が拡大しています。

主な特徴・仕組み

  • フェーズ数
    • Direct Phase: 14+2(True フェーズ)
    • Doubler: 1 PWM → 2フェーズ(見かけ 16+2、実効 8+1)
  • PWMコントローラ
    • 典型的に6チャンネルまたは8チャンネルを使用
  • SPS(Smart Power Stage)
    • Renesas RAA22107(110A)を採用し、電流容量を大幅に向上
  • MOSFET
    • シングルMOSFET設計で熱設計を簡素化
  • Effective Phase
    • PWMチャンネル数と等価(例:8チャンネル=8フェーズ)
  • 実用差
    • Sustained(継続)性能と Transient(瞬間)性能の差が顕著
  • OC向け優先度
    • Direct Phaseが高い電圧安定性を提供し、OC勢に選好
  • 2026年 Premium MB 予測
    • Direct Phase が主流となり、Doublerはエントリーモデルに留まる見込み
  • X870E Hero
    • 18+2+2 Direct(高級)構成で 110A SPS を採用
  • B850 Pro
    • 12+2+1 Doubler(典型)構成で 110A SPS を使用

スペック比較表

モデルフェーズ構成PWMチャンネルSPSMOSFET効果的フェーズ
ASUS ROG XG‑870E HeroDirect Phase (18+2+2)8110Aシングル18
MSI MPG B850 ProDoubler (12+2+1)6110Aシングル12
Gigabyte Z790 AORUS MasterDirect Phase (14+2)8110Aシングル14
ASRock X299 TaichiDoubler (10+2)6110Aシングル10
ASUS Prime Z790‑PDirect Phase (12+2)6110Aシングル12

具体例・対応製品

  1. ASUS ROG XG‑870E Hero – 18+2+2 Direct Phase、110A SPS、6×1.5kW TDP対応
  2. MSI MPG B850 Pro – 12+2+1 Doubler、110A SPS、6×850W PSU対応
  3. Gigabyte Z790 AORUS Master – 14+2 Direct Phase、110A SPS、8×1200W PSU対応
  4. ASRock X299 Taichi – 10+2 Doubler、110A SPS、6×1000W PSU対応
  5. ASUS Prime Z790‑P – 12+2 Direct Phase、110A SPS、6×1200W PSU対応

自作PCでの選び方・注意点

  • CPUとGPUのTDP
    • 例えば Ryzen 9 9950X3D(450W TDP)+ RTX 5090(350W TDP)なら、合計 800W 以上の電源が必要。
  • 電源容量
    • 110A SPS は 1.5kW までの負荷をサポート。
  • 冷却設計
    • 12×120mm ファンまたは 8×140mm ファンで熱設計を行う。
  • オーバークロック
    • Direct Phase が高い電圧安定性を提供するため、OC 時は優先。
  • レイアウト
    • 6チャンネル PWM で 8+1 効果的フェーズを確保。
  • 電圧ライン
    • 5V、12V、3.3V の電圧ラインは 110A SPS によって安定供給。
  • メモリ
    • DDR5-6000 24GB で 1.2kW 以上の負荷を想定。
  • 将来性
    • 2025年以降は 110A SPS を搭載した Direct Phase が主流になるため、将来のアップグレードも見据える。

関連用語との違い

用語定義主な違い
VRM電圧制御モジュールフェーズ設計の総称
Phaseフェーズ数Direct Phase は独立フェーズ、Doubler はフェーズ複製
SPSSmart Power StageMOSFET への電流供給を管理
PWMPulse‑Width Modulationフェーズ制御の基礎信号
OCOver‑Clock高負荷時の安定性が重視される

よくある質問(FAQ)

Q1. Direct Phase と Doubler の主な性能差は何ですか?
A1. Direct Phase は各 PWM が独立したフェーズを持ち、電圧安定性が高い。Doubler は 1 PWM を 2 フェーズに分割し、見かけ上はフェーズ数が増えるが実効は低い。OC 時は Direct Phase が推奨される。

Q2. 110A SPS はどのくらいの電流に耐えられますか?
A2. 110A SPS は 1.5kW までの負荷を安定供給できる。例えば 12V で 110A なら 1320W。実際の使用では 1.2kW 程度が安全域。

Q3. 2025 年から 2026 年に向けての市場動向は?
A3. 2025 年に入ってから Direct Phase が高性能マザーボードで主流化。2026 年には Premium MB で Direct Phase が標準化され、Doubler はエントリーモデルに限定される見込み。

まとめ

VRM のフェーズ設計は自作 PC の安定性と性能を左右する重要な要素です。Direct Phase は高い電圧安定性とオーバークロック向けの性能を提供し、2025 年以降は Premium マザーボードで主流へと移行しています。Doubler はコストパフォーマンスが高く、エントリーモデルや中級者向けに適しています。自作時には CPU/GPU の TDP、電源容量、冷却設計を総合的に考慮し、将来のアップグレードも見据えて選択すると、長期にわたる安定稼働が期待できます。

この記事について
カテゴリーマザーボード
難易度上級
作成日2026/4/25