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サーマルペーストは、CPUやGPUといった発熱体とヒートシンクの間に塗布される特殊な化合物です。その役割は、発熱体とヒートシンクの間に存在する微細な凹凸を埋め、効率的な熱伝達を実現することにあります。空気は熱伝導率が非常に低いため、発熱体とヒートシンクの間に空気が存在すると、熱がスムーズに伝達されず、発熱体の温度上昇を招きます。サーマルペーストは、この空気の層を置き換えることで、熱伝導率の高い物質が直接接触する面積を増やし、効率的な冷却を可能にします。
PC自作におけるサーマルペーストの位置づけは非常に重要です。冷却システム全体の中で、サーマルペーストはその性能を最大限に引き出すための橋渡し的な役割を果たします。適切なサーマルペーストの選択と正しい塗布方法によって、CPUやGPUの温度を効果的に下げる事ができ、安定した動作とオーバークロック性能向上に繋がります。
サーマルペーストは、冷却システムだけでなく、PCの全体的なパフォーマンスにも影響を与えます。発熱体の温度が高い状態が続くと、サーマルスロットリングが発生し、パフォーマンスが低下する可能性があります。また、発熱が原因でPCの寿命が短くなる可能性も否定できません。
サーマルペーストの歴史は、1980年代後半に始まりました。当初は、主に電子機器の冷却に使用されていましたが、PCの普及とともに、CPUやGPUの冷却にも使用されるようになりました。当初はシリコーンベースのものが主流でしたが、現在では様々な種類のサーマルペーストが開発されています。金属粒子を配合した高熱伝導タイプや、液体金属を使用した超高性能タイプなど、用途に合わせて最適な製品を選択できるようになっています。
基本仕様
| 項目 | 仕様 | 詳細 | |---|---|---| | 熱伝導率 | 4-80 W/mK | サーマルペーストの性能を示す最も重要な指標。数値が高いほど熱伝導性が高いことを意味する。一般的なシリコングリスは4-8 W/mK程度、ハイエンドなグリスは10-20 W/mK以上。液体金属は70-80 W/mKを超える極めて高い値を示す。| | 粘度 | 10-100 Pa·s | サーマルペーストの流動性を表す指標。粘度が高いほど塗り込みが難しいが、広がりすぎを防ぐことができる。粘度が低いほど塗りやすいが、広がりすぎて必要な量を塗布するのが難しい場合がある。| | 電気絶縁性 | 10^9 - 10^12 Ω·m | 電気ショートの防止に重要な要素。特にPC環境では必須の仕様。導電性のある液体金属を使用する場合は、絶縁対策が不可欠となる。| | 密度 | 1.0 - 2.5 g/cm³ | 製品の重さや体積に関係する。| | 動作温度範囲 | -40℃ ～ +120℃ | 使用環境における温度耐性を示す。| | 寿命 | 3-5年 (または製品の劣化が目立つまで) | 製品の使用期間を示す。経年劣化により熱伝導率が低下するため、定期的な交換が必要となる。| | 重量 | 数グラム～数十グラム | 製品の重さを示す。|
対応規格・標準
互換性情報
将来対応予定
エントリーレベル (1000円 - 2000円)
ミドルレンジ (2000円 - 5000円)
ハイエンド (5000円以上)
事前準備
取り付け手順
初期設定・最適化
診断フローチャート
問題 → 確認事項 → 対処法の流れを明確に
メンテナンス方法