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USB 3.2 (2017年)（ユーエスビースリーツー）
USB 3.2 は2017年7月USB-IF 発表のUSB 規格で SuperSpeed+ 20 Gbps Gen 2x2 (USB 3.1 10 Gbps の2倍・2レーン同時送受信) ・USB-C コネクタ専用 (Type-A/B 非対応)・後方互換性で Gen 1 (USB 3.0 5 Gbps)/Gen 2 (USB 3.1 10 Gbps)/Gen 2x2 (USB 3.2 20 Gbps) の3階層命名・現代外付NVMe SSD (Samsung T7 Shield 等) で 20 Gbps を活用する規格。
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2026/5/13 更新
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USB 3.2 (2017年)
概要
USB 3.2 は2017年7月USB-IF 発表のUSB 規格で SuperSpeed+ 20 Gbps Gen 2x2 (USB 3.1 10 Gbps の2倍・2レーン同時送受信) ・USB-C コネクタ専用 (Type-A/B 非対応)・後方互換性で Gen 1/Gen 2/Gen 2x2 の3階層命名・現代外付NVMe SSD で 20 Gbps を活用する規格。
主な特徴・仕組み
- 発表: 2017年7月25日USB-IF
- 速度: SuperSpeed+ 20 Gbps Gen 2x2 (USB 3.1 10 Gbps の2倍)
- 実効転送: 2.0-2.2 GB/s
- アーキ: 2レーン同時送受信 (dual-lane operation)・10 Gbps×2 = 20 Gbps
- コネクタ: USB-C 専用 (Type-A/B 非対応)・追加SuperSpeed ペアがUSB-C のみ
- 後方互換性: Gen 1 (USB 3.0 5 Gbps)・Gen 2 (USB 3.1 10 Gbps)・Gen 2x2 (USB 3.2 20 Gbps)
- 命名混乱: USB 3.0 → USB 3.1 Gen 1 → USB 3.2 Gen 1・USB 3.1 → USB 3.1 Gen 2 → USB 3.2 Gen 2・USB 3.2 → USB 3.2 Gen 2x2
- 採用CPU/チップセット: Intel Tiger Lake (2020年-)・AMD Ryzen 5000 (2020年-)
- 採用機器: 外付NVMe SSD (Samsung T7 Shield・Crucial X9 Pro・WD Black P50)
まとめ
- 2017年7月USB-IF 発表
- SuperSpeed+ 20 Gbps Gen 2x2
- 2レーン同時送受信 (dual-lane)
- USB-C 専用 (Type-A/B 非対応)
- Gen 1/2/2x2 の3階層命名