VRM相数/MOSFET（ブイアールエムソウスウ）
電源変換回路段数+MOSFET指標。ASUS ROG Maximus Z890 Extreme 24+1+2相110A SPS・MSI MEG X870E GODLIKE 24+2+1相110A・GIGABYTE Z890 AORUS XTREME AI TOP 26+1+2相110A・ASRock X870E Taichi Lite 24+2+1相・Infineon TDA21490/Intersil ISL99390代表SPS、2026年OC/K-SKU安定動作必須。
概要
VRM（Voltage Regulator Module）はCPUやGPUに安定した電圧を供給するための電源変換回路で、相数とMOSFETの性能が重要です。相数が多いほど電流分散が優れ、MOSFETの負荷が軽減されます。2026年に登場した最新のマザーボードでは、24+1+2相構成と110A SPS（Switching Power Supply）を採用し、超高性能CPUのオーバークロックを安定化させる設計が特徴です。
主な特徴・仕組み
- 相数構成：24+1+2相は、24相の主電源＋1相のサブ電源＋2相のリファイン電源で構成され、電流ピークを分散します。
- MOSFET指標：TDA21490（Infineon）やISL99390（Intersil）は、120V/110Aまでの高電流を扱える高耐圧MOSFETです。
- SPS（Switching Power Supply）：110A SPSは、電圧変換効率が95％以上で、熱設計も最適化されています。
- 熱設計：大型ヒートシンクとファンの組み合わせで、温度上昇を3℃以下に抑える設計が採用されています。
- 安定動作保証：2025年に発表されたK‑SKUラインは、OC（Over‑Clock）時でも安定動作を保証するためのテスト済みパーツです。
スペック/製品比較表
| 製品名 | 相数 | MOSFET | 電流 | SPS | 主要特徴 |
|---|---|---|---|---|---|
| ASUS ROG Maximus Z890 Extreme | 24+1+2 | TDA21490 | 110A | 110A | 24相主電源＋リファイン |
| MSI MEG X870E GODLIKE | 24+2+1 | ISL99390 | 110A | 110A | 2相リファイン＋サブ |
| GIGABYTE Z890 AORUS XTREME AI TOP | 26+1+2 | TDA21490 | 110A | 110A | 26相主電源＋AI制御 |
| ASRock X870E Taichi Lite | 24+2+1 | ISL99390 | 110A | 110A | Lite版でコスト削減 |
| ASRock X870E Taichi | 24+1+2 | TDA21490 | 110A | 110A | 高性能版 |
具体例・対応製品
- ASUS ROG Maximus Z890 Extreme：24+1+2相構成で、RTX 5090やRyzen 9 9950X3Dを最大限に活かす設計。
- MSI MEG X870E GODLIKE：24+2+1相で、Core Ultra 9 285Kを安定オーバークロック。
- GIGABYTE Z890 AORUS XTREME AI TOP：26+1+2相で、AIベースの電源管理が特徴。
- ASRock X870E Taichi Lite：24+2+1相で、コストパフォーマンス重視のユーザー向け。
- Infineon TDA21490 / Intersil ISL99390：どちらも110Aまでの高電流MOSFETで、2026年のK‑SKUラインに採用。
自作PCでの選び方・注意点
- 相数と負荷のバランス：CPUのTDPが高い場合は24+1+2相以上を推奨。
- MOSFETの耐圧：120V/110Aを超える負荷が予想される場合はTDA21490を選択。
- SPSの効率：95％以上の効率を持つモデルを選ぶと熱設計が楽。
- ヒートシンクのサイズ：大容量ヒートシンクが付属しているか確認。
- ファンの回転数：1200〜1500rpmで静音性と冷却性能を両立。
- 電源ユニットの容量：110A SPSに対応した電源ユニットを必ず選択。
- BIOS設定：VRMオーバークロック設定を有効にし、温度監視を行う。
- ケースの通気：高熱設計のため、十分なエアフローを確保。
- ケーブル管理：配線を整理し、熱の流れを妨げない。
- 定期的な清掃：ファンやヒートシンクの埃を除去し、効率を維持。
関連用語との違い
- VRM相数：電源供給回路の段数を示す。相数が多いほど電流分散が優れ、熱負荷が低減。
- MOSFET：電流を制御するスイッチ素子。耐圧・耐流が高いほど高負荷に耐える。
- SPS：Switching Power Supplyの略。高効率で電圧変換を行う。
- K‑SKU：オーバークロック専用に設計されたパーツ。安定性が保証される。
- TDP：Thermal Design Power。CPUやGPUが発熱する最大値。VRM設計の指標になる。
よくある質問
Q1. 24+1+2相と24+2+1相の違いは何ですか？
A1. 24+1+2相は主電源が24相、サブ電源が1相、リファインが2相で、電流分散が最も均一。24+2+1相はリファインが2相で主電源が24相、サブが1相。リファインの位置が異なるだけで、総電流は同じです。
Q2. MOSFETの耐圧が120Vと110Vの違いは実際にどれくらい影響しますか？
A2. 120Vは110Vより10%余裕があるため、ピーク電圧が高いオーバークロック時に安定性が向上します。特に2026年の次世代CPUではピーク電圧が上昇するため、120V MOSFETが推奨されます。
Q3. 110A SPSを持つマザーボードはどの程度の電源容量が必要ですか？
A3. 110A SPSは最大で約1.1kWの電力を供給します。したがって、電源ユニットは1200W以上、余裕を持って1500W以上が望ましいです。
まとめ
VRM相数とMOSFETの性能は、超高性能CPUやGPUを安全にオーバークロックするための鍵です。2025年から2026年にかけて登場した24+1+2相構成と110A SPSを備えたマザーボードは、TDA21490やISL99390といった高耐圧MOSFETを採用し、熱設計と電源安定性を両立しています。自作PCを構築する際は、相数・MOSFET耐圧・SPS効率・ヒートシンクサイズ・電源容量を総合的に検討し、K‑SKUラインのパーツを選択することで、最高のパフォーマンスと安定性を実現できます。