CPU

半導体の裏面配線による給電技術。電力/熱密度の最適化と周波数向上を目指す

CPUを取り付けるマザーボード上の差込口。CPUの種類によって形状が異なる。

半導体パッケージで用いるガラス基板。寸法安定性/配線密度/熱特性の改善が期待される

Intel次世代サーバーCPUアーキテクチャ。高帯域I/OとCXL活用が特徴

AMD高性能APU。強力な内蔵GPUと大容量キャッシュで薄型でも高性能

Vulkanでの動画エンコード/デコード拡張。GPU処理の統合を促進

ARMアーキテクチャベースのプロセッサーコア。モバイルからサーバーまで幅広く採用

ARMの最新ハイパフォーマンスCPUコア。スマートフォンやタブレット向けに最適化。

レイトレーシング専用演算ユニット

概要

>-

Out Of Order Executionは、最新のCPU/GPU技術における重要な要素です。

Apple製の第3世代シリコンチップ。3nmプロセス採用で高性能・省電力を実現。

AppleがMac向けに開発したARMベースのカスタムSoC。高性能と高効率を両立

Intel第12世代Coreプロセッサーのコードネーム。P-coreとE-coreを組み合わせた初のハイブリッドアーキテクチャ

概要

Intel第15世代Coreプロセッサの開発コードネーム。Intel 20Aプロセスノードを採用し、AI処理ユニット（NPU）を統合した次世代CPUアーキテクチャ

Intel第15世代Core Ultraプロセッサの改良版。製造プロセスの最適化により、クロック周波数と電力効率が向上。2025年後半に登場予定。

Arrow Lake-Sは、Intelの第1世代Core Ultraデスクトッププロセッサのコードネームで、2024年10月に発表されました。新アーキテクチャとタイル設計を採用した画期的な製品です。

Intelの最新デスクトップCPUアーキテクチャ。Core Ultra 200シリーズとして展開され、K無しモデルも追加予定。