自作PCガイド：air を正しく理解する

PC自作において「air」は、空気冷却システムを指します。CPUやGPUの熱をファンとヒートシンクで逃がす方法であり、液体冷却との違いを理解することが重要です。特にCPUは高温による性能低下（スローダウン）を招きやすく、適切な冷却が必須です。

空気冷却は、熱源（CPU/GPU）から発生した熱をヒートシンクで吸収し、ファンによって空気の流れで放熱する仕組みです。以下は主な構成要素

はじめに

PC自作において「air」とは、空気冷却（Air Cooling）を指します。CPUやGPUの熱をファンとヒートシンクで逃がす最も一般的な方法であり、液体冷却とは対照的です。

空気冷却は、ヒートシンクと呼ばれる放熱板にCPUやGPUを固定し、その表面積を大きくすることで熱を効率的に放出します。ファンはヒートシンクに直接または周辺部に装着され、周囲の空気の流れを促進し放熱能力を高めます。

主な構成要素:

1. 空気冷却の基本原理

空気冷却は、CPUやGPUなどの発熱素子から発生する熱を、ヒートシンクとファンの組み合わせで空気中に放出する冷却方式です。基本的な仕組みは以下の通りです。

構成パーツリスト

構成パーツリストでは、air 搭載PC構築の根幹をなす各部品を選定します。CPUは、TDP (Thermal Design Power) が低く、消費電力効率に優れたモデルを選びましょう。例として、Intel Core i5-13400（TDP 65W）や AMD Ryzen 5 7600（TDP 65W）が挙げられます。これらのCPUは、シングルスレッド性能も高く、低消費電力での運用が可能です。GPUは、用途に応じて選�

代替パーツ選択肢

用途や予算に応じた代替案：

CPU代替案

Intel Core i5-14600K：Intelの14世代CPUで、14Pコア（高性能）＋6Eコア（省電力）の14スレッド設計。ゲーム性能はi7-14700Kに匹敵する水準。特に『Cyberpunk 2077』『Fortnite』『Apex Legends』では144fps以上で安定動作。BIOSアップデートが必須（1.10以上推奨）で、未更新で起動不能になるケースあり。オーバークロック時はPコアを5

GPU代替案

GPU選択はパフォーマンスと予算のバランスを考慮する必要があります。以下に、主流の代替案とその特徴を示します。

組み立て準備

自作PCガイド：air の「air」機能を活用する前に、以下のチェックリストで環境を整えましょう。特にGPUの消費電力は重要です。

必要な工具

プラスドライバー：磁石付きの#2十字ビット（Φ2.0mm～2.5mm）が標準。例：Xiaomi ディスプレイ用ドライバー（トルク5N・cm）は、マザーボードネジ（M2.5×6mm）に最適。締めすぎ防止のため、トルク設定は3～4N・cmに。ネジ山損傷を避けるため、ドライバーの先端がネジ穴に完全に嵌るよう「垂直に押し込み」、回転を開始。

作業環境の準備

作業環境の準備

1. 広い作業スペース
   - 推奨する最小スペース：60cm × 60cm以上。これにより、PCの各部品を一括で確認・配置可能
   - 作業台の高さは70～75cmを推奨。長時間の作業中に背中を痛めないため
   - 散乱を防ぐため、マットやカバー付き作業台（例：静電気防止テープ付き）を用意
   - 作業台

## 組み立て手順

組み立て手順では、実際の作業フローを段階ごとに分解し、初心者でもミスが起きにくいポイントを図表化します。

### Step 1: マザーボードの準備

自作PCの心臓部であるマザーボードの準備は、成功への第一歩です。まずは静電気対策！金属製の作業台や静電防止マットを使用し、リストバンドを装着しましょう。

1. 部品確認: マニュアルを参照し、CPUソケットの種類（例：LGA 1700, AM5）、メモリスロット数、搭載可能なメモリ規格（DDR4/DDR5）を確認。

2. CPUソケットの準備:
*   マザーボード上のロック機構（レバー）を固定位置から開きます。
*   CPUの金属性部分がソケットの正確

## Step 1: マザーボードの準備

```markdown

自作PCの組立において、マザーボードの準備は品質と安定性の基盤を形成する最重要フェーズです。以下の手順を正確に実施し、今後のトラブルを未然に防ぎましょう。

- 静電防止リストバンド（抵抗値1MΩ）を手首に装着し、接地端子を金属部に接続。
- 可能であれば、静電防止マット（導電性抵抗10

#### CPU取り付け

```markdown
CPUを取り付ける前に、マザーボードのCPUソケットに既にCPUが挿さっている場合、それを外す必要がある。以下は、Intel LGA1700対応マザーボードでの取り付け手順の詳細である。

### CPU取り付け

1. CPUソケットカバーを開ける
   - レバーを90°上げ、カバーをゆっくり外す。例：Intel 1200系（LGA1700）はレバーが左側にある。
   - 取り付け後は再度固定し、静電気防止のため保護フィルムを剥がす。

2. CPUを設置
   - CPU裏面の△マークとソケット角印（L字型）を合わせる

#### メモリ取り付け

1. スロットの確認
   - マザーボード側に「DIMM A/B」と書かれた位置を探す。デュアルチャネル（通常は2枚）ならA（2番目）とB（4番目）が最適。クアッドチャネル（ハイエンドマザーボード）の場合は、マニュアルを参照し最適なスロット配置を確認。
   - 公式マニュアルやCPUソケット付近の図で、どちらがプライマリ/セカンダリスクロットか確認。通常、最も近いスロットがプライマリー。
   - 注意: Intelでは通常、A2/B2スロットが

#### M.2 SSD取り付け

M.2 SSDの取り付けは、PCの起動速度やデータ転送速度に大きく影響する重要な工程です。以下の手順を正確に実行することで、安定した動作と長寿命を実現できます。

多くのハイエンドマザーボード（例：ASUS ROG Strix Z790-E、MSI MAG B760M）には、M.2 SSD用の金属製ヒートシンクが標準装備されています。取り外し手順は以下の通り：

-

### Step 2: 電源ユニットの取り付け

Step 2: 電源ユニットの取り付け

1. ファンの向きを決める
   - ファンの向きはケース内の空気循環と冷却効率に大きく影響する
   - 最適なファン配置はケースの通気性と熱出力に応じて調整する

### Step 3: マザーボードの取り付け

1. I/Oシールドの取り付け
   - ケース側面に設置する際、金属フレームが壁と同一平面になるようゆっくり押し込む。
   - 端子側の凹凸を確認し、左右・前後で均等に圧力をかけるとズレ防止になる。

2. スタンドオフの配置
   | スタンドオフ位置 | マザーボード穴番号 | 備考 |
   |------------------

### Step 4: CPUクーラーの取り付け

1. サーマルペーストの塗布 (再確認)
   - 適切な量の目安は、CPU表面中央にドロップした後、手のひらで軽く押し広げるか、シリコン製のスパチュラを使用します。50円玉程度を目安に、CPUの熱分布が均一になるよう意識しましょう。
   - 塗りすぎは冷却性能を低下させる可能性があります。余分なペーストは、無水エタノールを含ませたリントフリークロスで丁寧に拭き取りましょう。
   - ベストプラクティス: サーマルペーストのメーカー推奨方法を必ず確認し、説明書に従ってください

### Step 5: ケーブル接続

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ケーブル接続は、PCの安定動作と冷却性能に直結する重要な工程です。接続ミスは電源異常やデータ損失の原因となるため、注意深く進めましょう。

## Step 5: ケーブル接続

Step 5: ケーブル接続

正しくケーブルを接続することで、PCの電源と信号が確実に伝達されます。以下は主な接続手順と技術的ポイントです：

電源ケーブル接続順序

### ベストプラクティス

| メインボード

#### 電源ケーブル

| 4+4ピン CPU (8ピンCPU電源

#### フロントパネルコネクタ

```markdown

PCの前面にあるボタンやLEDは、マザーボードと接続された小さなコネクタで制御されています。誤配線は起動不能やLED不点灯の原因となるため、接続前に必ずマザーボードマニュアルを確認しましょう。以下の表は、主なフロントパネルコネクタの詳細と接続方法をまとめています。

| Power SW (P

#### その他のケーブル

自作PCでは、メインボードと周辺機器を接続するための多种類のケーブルが使用されます。特に、USBケーブル、SATAケーブル、PCIe用電源ケーブルは頻繁に使用されます。以下は主要なケーブル種類とその特徴です。
#### ポート接続の詳細

### Step 6: グラフィックボードの取り付け

```markdown

グラフィックボード（GPU）の取り付けは、自作PCの性能を左右する重要な工程です。以下に、正確かつ安全に取り付けるための手順と注意点を詳細に解説します。

- マザーボードのPCIe x16スロット（通常、CPU直結のスロット）に配置されたスロットカバーを外します。
- カバーは金属製で、マザーボードのスロット

次に、初回起動とセットアップについて見ていきましょう。

## 初回起動とセットアップ

初回起動とセットアップでは、PC本体への電源投入後に行うべき手順を丁寧に解説します。まずは、モニターケーブルが正しく接続されているか確認し、電源ケーブルをコンセントから抜いていないことを再度確認してください。

BIOS/UEFI設定の確認: 電源投入時にDelキーまたはF2キー（マザーボードによって異なる）を連打し、BIOS/UEFI設定画面に入ります。

### POST確認

POST確認は、初回起動後にBIOSが正常に読み込まれたかを検証する重要ステップです。
- 画面表示：POSTコード（0x01〜0xFF）がディスプレイに表示される場合はハードウェア障害のヒントになります。
- ベストプラクティス
  | チェック項目 | 方法 | 期待結果 |
  |--------------|------|----------|
### BIOS設定

BIOS設定は自作PCの安定稼働とパフォーマンス最適化の基盤です。以下の項目を正確に設定することで、起動トラブルや性能低下を防げます。

### OS インストール

1. Windows 11のインストール

   - 起動メディア作成: Microsoft公式サイトから[Media Creation Tool](https://www.microsoft.com/software-download/windows11)をダウンロードし、8GB以上容量のUSBメモリにインストールメディアを作成。以下のコマンドでクリーンインストール用USBを作成可能（管理者権限が必要）：

   - パーティション設定: インストール画面で「カスタム: Windows を今すぐインストールする」を選択

## 動作確認とベンチマーク

動作確認とベンチマークでは、性能評価を客観的かつ再現可能にするための環境と手法を明確化します。
① 環境設定
- OSはWindows10 64bit（BIOSでVT‑x有効）
- ドライバは最新GPUドライバ + Intel HD 6000

② ベンチマーク実行手順
1. CPUテスト
### ベストプラ

```markdown

air（空気）の熱伝導特性を最大限に活かすためには、冷却設計の最適化が不可欠です。特に、CPUやGPUの発熱部を「空気の流れ」で直接冷却する設計が求められます。以下は、実装時のベストプラクティスと具体的な設定例です。

### 温度チェック

- 温度の測定ツール
  - HWMonitor（CPU/GPU/電源）：リアルタイム監視が可能。
  - Ryzen Master（AMD CPU）：オーバークロック時にも正確な温度監視。
  - GPU-Z（GPU）：GPUの詳細情報を表示。
  - Core Temp（CPU）：軽量で高精度なCPU温度監視。

  温度は「システム」→「センサー」タブで確認。
  結果の記録例（温度ログ）：

```bash

### 安定性テスト

安定性テスト

温度チェック後に行うべき「安定性テスト」は、ハードウェアが長時間負荷を維持できるか確認するための必須工程です。主なツールと実装例は以下の通りです。

### パフォーマンステスト

パフォーマンステストは、安定性テスト後の自作PCの真価を明らかにするための重要なプロセスです。CPU ( Cinebench R23, Geekbench 6)、GPU (3DMark Time Spy, FurMark)、ストレージ (CrystalDiskMark) などのベンチマークツールを用いて、性能を客観的に評価します。

テスト項目と期待されるスコア (目安):
## トラブルシューティング

よく遭遇する「電源が入らない」「フリーズ」「画面が映らない」などの症状を、①原因特定 →②対処 →③予防 の3段階で整理します。
各症状の詳細なトラブルシューティング手順と、実際の診断方法を紹介します。

|

### 起動しない場合

1. 電源が入らない
- コンセント・ケーブル確認：壁のコンセントに別機器で通るか、ATX24ピンとCPU5Vpwrを含む全配線を再度押さえる。
- フロントパネル配線：マザーボードのUSB/電源スイッチピン（例：ATX規格では-

### 不安定な場合

不安定な場合、CPU温度の急上昇（80℃以上）、メモリの誤動作、電源ユニットの電力不足などが考えられます。

CPU温度:
*   症状: 動作中にフリーズ、BSOD (Blue Screen of Death) が頻発。
*   原因: クーラーの取り付け不良、グリス塗布不足、冷却ファンの故障、ケース内のエアフロー不足。
*   対策: クーラーの再取り付け・グリス塗り直し (高性能CPU用は別途グリス推奨)、冷却ファンの追加、ケース内の配線整理でエアフロー改善。
*   ベストプラクティス:
## メンテナンスとアップグレード

メンテナンスとアップグレード
自作PCガイド：airでの長期安定稼働を実現するため、まずはハードウェアの清掃から始めます。埃が風扇やヒートシンクに詰まるとCPU温度が10 °C以上上昇し、クロックダウンにつながります。

|

### 定期メンテナンス

- 月1回：ダストフィルター清掃
  フィルターに溜まったホコリをエアダスターで吹き、詰まりが見られたら取り外し水洗い。完全乾燥後に装着。高湿度地域では2回/月も検討。

- 3ヶ月ごと：内部除塵
  静電気防止手袋を装着しケース開封。CPU/GPUファン、PSU

### 将来のアップグレード

自作PCの性能向上と寿命延長のため、将来的なアップグレード計画は重要です。定期メンテナンスを確実に行いながら、以下のポイントでアップグレードを検討しましょう。

アップグレードのタイミングと考慮点:

*   CPU: 世代交代時に検討。互換性確認必須 (例: LGA1700 → LGA1851)。冷却性能も考慮。
*   GPU: ゲーミング用途なら最優先。電源容量の確認を忘れずに。VRAM増設は重要。
*   メモリ: 容量不足を感じたらアップグレード。デュアル/クアッドチャンネル構成を確認。速度
さらに、まとめについて見ていきましょう。

## まとめ

自作PCガイド：air を正しく理解するについて解説してきました。
適切な選択と設定により、快適なPC環境を構築できます。
不明な点があれば、関連記事も参考にしてください。

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  - 最高フレームレート（60 Hz@4K）とTDP（350 W）を比較。電源ユニットは750 W以上推奨。
  - 冷却ファ