自作PCガイド：d4 を正しく理解する

自作PCにおいて「d4」という表記は、通常「DDR4（デイラム・フォーティー）」の誤記であることが多いです。このメモリ規格を正しく理解し、適切に選択することがパフォーマンス向上の鍵となります。まず、CPUとの互換性を確認しましょう。インテル12世代以降やAMD Ryzen 5000系CPUはDDR4をサポートしますが、マザーボードの仕様表で「DDR4対応」と明記されているか確認してください。例えば、Intel LGA

はじめに

自作PCで「d4」と聞くと、よくDDR4メモリの誤記だと分かります。DDR4は「Double Data Rate 4」の略で、1秒間に2回データ転送できる高速DRAMです。

容量例：8 GB×2枚＝16 GB、速度例 3200 MHz
配置：マザーボードのDIMMスロットは対称に挿入し、CPU側とGPU側で負

構成パーツリスト


自作PCの性能は、各パーツの選定と互換性の整合性に大きく左右されます。以下に、性能・安定性・将来性を考慮した具体的な構成ガイドを提示します。

### 推奨構成（予算15万円）

| マザーボード

### 代替パーツ選択肢

用途や予算に応じた代替案を整理し、実際の選択ポイントとベストプラクティスを紹介します。

#### CPU代替案

- Intel Core i5-14600K: ゲーミング性能を重視するなら最適。Pコア（高性能）とEコア（省電力）のハイブリッドアーキテクチャが特徴。シングルスレッド性能は特に顕著で、CPU負荷の高いゲーム（例：Cyberpunk 2077）でのフレームレート向上に貢献します。TDPは125W（最大ターボブースト時は181W）。オーバークロックを行う場合は、高品質な空冷クーラー（例：Noctua NH-D15）または240mm以上の水冷クーラーが必須です

#### GPU代替案

```markdown

GPUの選定は、自作PCの性能と用途に大きく影響します。以下は、RTX 4070、RTX 4060、RX 7700 XT の主な用途・推奨環境・特徴を詳細に整理した表です。それぞれのGPUは、用途に応じた最適な選択肢です。

組み立て準備

組み立て準備自作PCの第一歩は「d4」を正しく配置すること。まず、マザーボードとCPUを同梱ボックスから外し、静電気防止リストンで手首を接地。次に、CPUソケットにピンがないか確認し、専用クーラーの取り付けレバーを回すだけで簡単に装着できます。

必要な工具

プラスドライバー：磁石付きでネジ紛失防止。M2.5～M3の小型ネジは先端が細い「タイトリード」タイプを推奨。トルクは1.5–2 Nmで過度締めを避ける。
結束バンド：黒色PVC（耐熱70℃）とマジックテープを併用。配線変更時にマジック

作業環境の準備

作業環境の準備は、自作PCを成功させるための第一歩です。静電気対策が最重要で、静電防止マットの使用を強く推奨します。また、長尺のPCケースやパーツを扱うため、幅150cm以上の作業スペースが理想的です。

推奨環境:

1. 廣い作業スペース

推奨サイズ：80cm × 60cm以上（パネル付き作業台推奨）
- 実測例：80cm幅×60cm奥行のマット付き作業台で、CPUクランプ、マザーボード、電源の配置が可能
- 最低限の安全余裕：各パーツ周囲に15cm以上の余白確保（特にメモリ・GPUの挿入時）
用途別配置例（表形式で整理）：

2. 静電気対策（アースを取る）

静電気防止：アースケーブルを用いた接地（接地抵抗 < 1MΩ）
実装例：

組み立て手順

組み立て手順では、マザーボードの取り付けから電源配線、最後に冷却システムまでを段階的に解説します。 1️⃣ ケース準備：ファン位置・パネル穴を確認し、アンチスタティック手袋で作業。 2️⃣ マザーボード固定：I/O‑シールドを正しく合わせ、4〜6本のネジで均等に締め

Step 1: マザーボードの準備

マザーボードの準備は、自作PC構築の成否を左右します。静電気対策は必須です！事前にリストレストを使用し、金属製のケースに触れて放電しましょう。

マザーボードの確認と取り付け準備

外観チェック: 箱を開けたら、傷や破損がないか確認します。CPUソケット、スロット（PCIe, RAM）、端子などを目視点検。
I/Oパネル確認: USBポート、SATA端子、オーディオ端子の数と種類を確認。マニュアルを参照し、接続の準備をしましょう。

また、step 1: マザーボードの準備について見ていきましょう。

Step 1: マザーボードの準備


自作PC組み立ての第一歩は、マザーボードの物理的・電気的準備です。静電気による損傷を防ぐため、静電気防止リストバンドを着用し、金属製のPCケースに10秒以上触れることで接地を行いましょう。特に冬場の乾燥した環境では、静電気の発生リスクが高いため、念のため毎回実施してください。

#### CPU取り付け

```markdown

CPUをマザーボードに取り付ける際は、ソケットの対応性と方向性を正確に確認する。Intel 1200系列（LGA1700）では、CPUの「L形マーク」がマザーボードの「L形スロット」と一致するように配置する。

## CPU取り付け

1. CPUソケットカバーの解除
   - レバーを90°上げ、ロックを解放。
   - カバー内に付属の保護パッドがある場合は、取り外し後に再装着。

2. CPU設置手順
   | 手順 | ポイント |
   |------|----------|
   | ①向きを確認 | △マークまたはピン配置でLGA1700と一致させる。 |
   |

#### メモリ取り付け

1. スロットの確認
   - マザーボード上のRAMスロットは、通常、A/Bとカラーリングで区別（例：B550チップセットの場合、通常①・③がデュアルチャネルA、②・④がB）。マニュアルを参照し、正確な配置を確認。
   - デュアルチャネル/クアッドチャンネル構成の重要性を強調（例：デュアルチャネルでは、AとBスロットにペアでメモリを挿入）。
   - 搭載可能な最大メモリ容量と、チャネル数による帯域幅の向上について解説。

2

#### M.2 SSD取り付け

M.2 SSDの取り付けは、PCの読み書き速度に直接影響を与える重要な工程です。以下の手順を正確に実行しましょう。

- 対象：多くの中高級マザーボード（例：ASUS ROG STRIX B650-E, MSI MAG B760M）に標準装備。
- 工具：Phillips #0ドライバー（トルク指定：1.5–2.0 N·m）。
-

### Step 2: 電源ユニットの取り付け

Step 2: 電源ユニットの取り付け

1. ファンの向きを決める
   - 下向き：ケース底面に通気口がある場合（例：Fractal Design Core 04）
   - 上向き：通気口がない場合（例：SilverStone ST600）

2. ケースに固定
   - 4本のネジでしっかり固定（例：Molex 4mmネジ）
   - ケーブルは後で接続（例：8ピンCPU、24ピンATX）

3. 実装例と注意点

|

### Step 3: マザーボードの取り付け

1. I/Oシールドの設置
   - ケース側面に合わせて軽く曲げ、隙間を埋める。
   - 「四隅合わせ」を意識し、金属フレームが抜けないように押さえる。

2. スタンドオフ配置（ATX例）

### Step 4: CPUクーラーの取り付け

1. サーマルペーストの塗布 - より詳細に

   *   種類と選択: サーマルペーストは、グリスタイプ（高性能で熱伝導率が高い）、ドライタイプ（微細な粒子で、塗りムラが少ない）、ツインボールタイプ（均一塗布を容易にする）があります。CPUの発熱量とクーラーの種類に合わせて選択しましょう。（例：Ryzen 9 7950X に高性能グリス、簡易水冷クーラーにドライタイプ）
   *   塗布方法のバリエーション: 米粒大はあくまで目安です。CPUソケットサイズ

### Step 5: ケーブル接続

PCの内部を整理しつつ、安定した電力供給とデータ伝送を確保するためのケーブル接続は、組み立ての最終段階でも最も重要なプロセスです。以下の手順を踏んで、無駄な配線を避け、冷却効率を最大化しましょう。

## Step 5: ケーブル接続

Step 5: ケーブル接続

自作PCのケーブル接続は、ハードウェアの正常動作を保証する重要な工程です。各部品間の電源・信号線を正しく接続することで、システムが安定起動し、性能を発揮します。以下は主な接続対象とそのベストプラクティスです。

|
#### 電源ケーブル

1️⃣ 24ピンATX電源

   - マザーボード右側の「CPU ATX」ソケットに接続。12V×3、5V±5%、3.3V±5%ラインで最大650W（ATX仕様）、最新規格ではより高出力まで対応。
   - 配列確認の重要性: ASUS ROG Strix B550-F Gamingなどのマザーボードでは、ピン配列がメーカーやモデルによって異なる場合があります。取扱説明書を必ず確認し、「+12V」「+5V」「+3.3V」等の極性を間違えないように接続。

#### フロントパネルコネクタ

- Power SW（電源スイッチ）
  マザーボードに接続する2ピンのフロントパネルコネクタ。通常、ノーマルクローズ（NC）型で、押下時に内部回路が閉じ（ショート）、電源信号が送信されます。接続時はマザーボードの
#### その他のケーブル

- USB 3.0/2.0：フロントUSBポートは、通常ケースの前面に設置されたUSBコネクタを指し、USB 3.0は5Gbpsの速度を、USB 2.0は480Mbpsの速度を実現。接続先はFRONT_USBヘッダー（例：F_USB1, F_USB2）に接続し、USB 3.0はSATAケーブル同様に5V/3.3V電源

### Step 6: グラフィックボードの取り付け

1. スロットカバーを外す
   - PCIe x16 の両側にある金属フックをゆっくり押し下げ、約2cmずつ引き離します。フラッシュライトが付いているケースでは、電源OFF時に作業することで静電気リスクを減らせます。

2

## 初回起動とセットアップ

自作PCの初回起動とセットアップは、慎重に進めるべき重要なステップです。Step 6でグラフィックボードを取り付けたPCを起動する前に、以下の点を必ず確認しましょう。

1. 電源供給の確認:
*   ケーブル接続の徹底: マザーボードへの24ピンATX電源、CPUへの8ピン/4ピンEPS電源、グラフィックボードへの補助電源ケーブル（6ピン/8ピン）が、電源ユニットから正しく接続されているか確認します。ケーブルは奥までしっかりと差し込みましょう。
*   電源ユニットの確認: 電源ユニットのスイッチがONになっている

### POST確認

```markdown

POST（Power-On Self-Test）は、電源投入直後にBIOS/UEFIが実行するハードウェア診断プロセスで、CPU、メモリ、グラフィックカード、ストレージなど、主要なコンポーネントが正常に接続・動作しているかを確認します。自作PCの初期トラブルシューティングにおいて、POSTの成功・失敗は最も信頼性の高い初期判断基準です。
### BIOS設定

BIOS設定

### OS インストール

1. Windows 11のインストール

   - 起動メディア作成: Microsoft公式サイトのMedia Creation Toolを使用します。USBメモリ（8GB以上、USB 3.0推奨）が必須です。メディア作成ツールは、ISOイメージファイルもダウンロード可能です (DVDへの書き込み用)。
   - BIOS/UEFI設定確認:  起動順位をUSBメモリが最優先になるように変更します。セキュアブートは、マザーボードの互換性によって設定を変更します。
      - セキュアブート有効時: Windows 11のインストールメディアがTPM 2.0に対応

## 動作確認とベンチマーク

```markdown

性能評価の信頼性を高めるためには、測定環境と条件を明確に記録することが不可欠です。特に自作PCでは、ハードウェア構成の違いが結果に大きな影響を及ぼすため、標準化されたテストプロトコルが必須です。
### ベンチマークツールと実行手順

ベンチマークツールと実行手順
1️⃣ 環境設定
- OS: Windows10 Pro 22H2 (最新更新)
- ドライバ: GPUは最新NVIDIA GeForce RTX 4060, CPUはIntel i7‑13700K（L3キャッシュ16 MB）
- メモリ: DDR5 32GB×2 (2666 MHz)

2️⃣ ベンチマークツール

#### 推奨ツール

- 3DMark (Time Spy, Fire Strike): CPU/GPU 両方の性能を総合的に評価。特に Time Spy は DirectX 12 API を使用し、最新ゲーム環境をシミュレート。Fire Strike はレトロなゲーム環境を想定。スコア比較でパーツのボトルネック特定に役立つ。

- CPU-Z: CPU、メモリ、マザーボードの情報を詳細に表示。クロック数、電圧、温度などをモニタリングし、オーバークロック時の安定性確認に。

- GPU-Z: GPU の詳細情報を表示。VRAM 使用量やクロック数などを監視し

### 温度チェック

- 温度測定方法
  実際の温度を正確に把握するには、信頼性の高い監視ツールの活用が不可欠。Windows環境では、HWMonitor（アドバンスド監視）、Core Temp（CPU専用、Tjunction対応）、GPU-Z（GPU温度・クロック取得）を併用推奨。特にCore Tempは、IntelのTjunction（最大許容温度）をリアルタイムで表示し、過熱リスクを早期に察知可能。Linuxユーザーは`lm

### 安定性テスト

安定性テスト

安定性テストは、自作PCの長期的な信頼性を確保するための重要なステップです。Prime95、FurMark、MemTest86を組み合わせることで、CPU、GPU、メモリの安定性を網羅的に検証できます。

1. Prime95 (CPU 安定性)

*   目的: CPUの過熱や演算エラーを検出し、オーバークロック時の安定性を評価します。
*   設定例:
    *   Small FFT: 30分～

### パフォーマンステスト

パフォーマンステストは、自作PCの性能を客観的に評価するための基準です。主なベンチマークツールと実行手順、測定条件を整理します。

### Cinebench R23

用途: CPUマルチスレッド性能の定量評価。動画レンダリング、3Dモデリング等の負荷の高いタスクにおけるCPU性能の指標として活用。

測定項目:
* 単スレッドスコア: 1コアCPU性能の目安。ゲームや一部アプリケーションの動作に影響。
* マルチスレッドスコア: 複数コア・スレッドを活用する際のCPU性能。

実行手順:
1. Cinebench R23を起動し、"Cinebench R23 CPU"を実行。
2. ワークロード設定 (Default/Custom) を選択。通常は"Default"

# Cinebench R23を起動し、"Cinebench R23 CPU"を実行

Cinebench R23は、CPUのマルチスレッド性能を評価する標準的なベンチマークツールです。Intel i7-12700KやAMD Ryzen 9 5950XといったハイエンドCPUでは、20,000点以上のスコアが達成され、多コア処理の性能差を明確に可視化できます。実行手順は以下の通りです。

## トラブルシューティング

トラブルシューティングは、自作PCの安定稼働を支える重要なプロセスです。以下に、よく発生するトラブルとその対処法を技術的詳細とともに紹介します。

### 起動しない場合

1. 電源が入らない
- 確認項目
  - 壁コンセント → PSU入力ケーブルの抜け・損傷。
  - PSU本体スイッチ（ON/OFF）を「ON」に設定。
  - マザーボード側PWR\\_SWピンに正しい配線か確認。
- テスト方法
  ```text
  (1) テスターで5Vスタンバイが出て

### 不安定な場合

不安定な場合について解説します。d4の動作不安定は主に電源、メモリ、またはBIOS設定の問題が原因です。以下は具体的なトラブルシューティング手順とベストプラクティスです。

1. 電源の確認:

*   症状: ブルースクリーン、フリーズ、予期せぬシャットダウン
*   原因: 電源ユニットの電力不足、不安定な出力。d4は高負荷時により多くの電力を必要とします。
*   対処法:
    *   電源ユニットの容量確認: 推奨容量は750W以上
## メンテナンスとアップグレード

メンテナンスとアップグレード
- 日常クリーニング：エアダスターでファン・ヒートシンクのほこりを除去。1か月に一度、CPUファンは30 °C以下を目安に温度モニタリング。
  - ファンの回転数が低下すると冷却効率が悪化するため、HWiNFO64やCore Tempで温度を定期監視。
  - クリーニング後はファンの回転数を確認し、3000RPM

### 定期メンテナンス

- 月1回：ダストフィルター清掃
  エアダスターで外側→内側に向かって吹き、吸い込み抵抗を目安に（例：風量計で5 L/sから3 L/sへ低下）除去。強く吹きすぎるとフィルターが裂けるので、1～2回に分けて短時間ずつ行うのがベスト。

- 3ヶ月ごと：内部ホコリ除去

### 将来のアップグレード

自作PCの寿命を最大限に引き出すには、将来的なアップグレード計画が不可欠です。CPUソケット（例：LGA 1700）やマザーボードのチップセット（例：Z690、B660）の世代はアップグレードの制限要因となります。

アップグレードパスの例:

### 将来のアップグレード

```markdown

自作PCの寿命を延ばし、長期的に性能を維持するためには、将来のアップグレードを設計段階から意識することが不可欠です。特に、以下の要素を事前に計画することで、将来的なコストパフォーマンスを最大化できます。
## まとめ

自作PCガイド：d4 を正しく理解するについて解説してきました。
適切な選択と設定により、快適なPC環境を構築できます。
不明な点があれば、関連記事も参考にしてください。

## 関連記事

以下のような記事も、d4 を正しく理解する上で役立ちます。

* GPU 性能比較 (RTX 5090 Ti vs RTX 5090): 最新GPUの性能差は、d4 の活用範囲を決定します。

組み立て準備

必要な工具

プラスドライバー：磁石付きでネジ紛失防止。M2.5～M3の小型ネジは先端が細い「タイトリード」タイプを推奨。トルクは1.5–2 Nmで過度締めを避ける。
結束バンド：黒色PVC（耐熱70℃）とマジックテープを併用。配線変更時にマジック

作業環境の準備

推奨環境:

1. 廣い作業スペース

推奨サイズ：80cm × 60cm以上（パネル付き作業台推奨）
- 実測例：80cm幅×60cm奥行のマット付き作業台で、CPUクランプ、マザーボード、電源の配置が可能
- 最低限の安全余裕：各パーツ周囲に15cm以上の余白確保（特にメモリ・GPUの挿入時）
用途別配置例（表形式で整理）：

2. 静電気対策（アースを取る）

静電気防止：アースケーブルを用いた接地（接地抵抗 < 1MΩ）
実装例：

組み立て手順

Step 1: マザーボードの準備

マザーボードの確認と取り付け準備

外観チェック: 箱を開けたら、傷や破損がないか確認します。CPUソケット、スロット（PCIe, RAM）、端子などを目視点検。
I/Oパネル確認: USBポート、SATA端子、オーディオ端子の数と種類を確認。マニュアルを参照し、接続の準備をしましょう。

また、step 1: マザーボードの準備について見ていきましょう。

Step 1: マザーボードの準備


自作PC組み立ての第一歩は、マザーボードの物理的・電気的準備です。静電気による損傷を防ぐため、静電気防止リストバンドを着用し、金属製のPCケースに10秒以上触れることで接地を行いましょう。特に冬場の乾燥した環境では、静電気の発生リスクが高いため、念のため毎回実施してください。

#### CPU取り付け

```markdown

CPUをマザーボードに取り付ける際は、ソケットの対応性と方向性を正確に確認する。Intel 1200系列（LGA1700）では、CPUの「L形マーク」がマザーボードの「L形スロット」と一致するように配置する。

## CPU取り付け

1. CPUソケットカバーの解除
   - レバーを90°上げ、ロックを解放。
   - カバー内に付属の保護パッドがある場合は、取り外し後に再装着。

2. CPU設置手順
   | 手順 | ポイント |
   |------|----------|
   | ①向きを確認 | △マークまたはピン配置でLGA1700と一致させる。 |
   |

#### メモリ取り付け

1. スロットの確認
   - マザーボード上のRAMスロットは、通常、A/Bとカラーリングで区別（例：B550チップセットの場合、通常①・③がデュアルチャネルA、②・④がB）。マニュアルを参照し、正確な配置を確認。
   - デュアルチャネル/クアッドチャンネル構成の重要性を強調（例：デュアルチャネルでは、AとBスロットにペアでメモリを挿入）。
   - 搭載可能な最大メモリ容量と、チャネル数による帯域幅の向上について解説。

2

#### M.2 SSD取り付け

M.2 SSDの取り付けは、PCの読み書き速度に直接影響を与える重要な工程です。以下の手順を正確に実行しましょう。

- 対象：多くの中高級マザーボード（例：ASUS ROG STRIX B650-E, MSI MAG B760M）に標準装備。
- 工具：Phillips #0ドライバー（トルク指定：1.5–2.0 N·m）。
-

### Step 2: 電源ユニットの取り付け

Step 2: 電源ユニットの取り付け

1. ファンの向きを決める
   - 下向き：ケース底面に通気口がある場合（例：Fractal Design Core 04）
   - 上向き：通気口がない場合（例：SilverStone ST600）

2. ケースに固定
   - 4本のネジでしっかり固定（例：Molex 4mmネジ）
   - ケーブルは後で接続（例：8ピンCPU、24ピンATX）

3. 実装例と注意点

|

### Step 3: マザーボードの取り付け

1. I/Oシールドの設置
   - ケース側面に合わせて軽く曲げ、隙間を埋める。
   - 「四隅合わせ」を意識し、金属フレームが抜けないように押さえる。

2. スタンドオフ配置（ATX例）

### Step 4: CPUクーラーの取り付け

1. サーマルペーストの塗布 - より詳細に

   *   種類と選択: サーマルペーストは、グリスタイプ（高性能で熱伝導率が高い）、ドライタイプ（微細な粒子で、塗りムラが少ない）、ツインボールタイプ（均一塗布を容易にする）があります。CPUの発熱量とクーラーの種類に合わせて選択しましょう。（例：Ryzen 9 7950X に高性能グリス、簡易水冷クーラーにドライタイプ）
   *   塗布方法のバリエーション: 米粒大はあくまで目安です。CPUソケットサイズ

### Step 5: ケーブル接続

PCの内部を整理しつつ、安定した電力供給とデータ伝送を確保するためのケーブル接続は、組み立ての最終段階でも最も重要なプロセスです。以下の手順を踏んで、無駄な配線を避け、冷却効率を最大化しましょう。

## Step 5: ケーブル接続

Step 5: ケーブル接続

自作PCのケーブル接続は、ハードウェアの正常動作を保証する重要な工程です。各部品間の電源・信号線を正しく接続することで、システムが安定起動し、性能を発揮します。以下は主な接続対象とそのベストプラクティスです。

|
#### 電源ケーブル

1️⃣ 24ピンATX電源

   - マザーボード右側の「CPU ATX」ソケットに接続。12V×3、5V±5%、3.3V±5%ラインで最大650W（ATX仕様）、最新規格ではより高出力まで対応。
   - 配列確認の重要性: ASUS ROG Strix B550-F Gamingなどのマザーボードでは、ピン配列がメーカーやモデルによって異なる場合があります。取扱説明書を必ず確認し、「+12V」「+5V」「+3.3V」等の極性を間違えないように接続。

#### フロントパネルコネクタ

- Power SW（電源スイッチ）
  マザーボードに接続する2ピンのフロントパネルコネクタ。通常、ノーマルクローズ（NC）型で、押下時に内部回路が閉じ（ショート）、電源信号が送信されます。接続時はマザーボードの
#### その他のケーブル

- USB 3.0/2.0：フロントUSBポートは、通常ケースの前面に設置されたUSBコネクタを指し、USB 3.0は5Gbpsの速度を、USB 2.0は480Mbpsの速度を実現。接続先はFRONT_USBヘッダー（例：F_USB1, F_USB2）に接続し、USB 3.0はSATAケーブル同様に5V/3.3V電源

### Step 6: グラフィックボードの取り付け

1. スロットカバーを外す
   - PCIe x16 の両側にある金属フックをゆっくり押し下げ、約2cmずつ引き離します。フラッシュライトが付いているケースでは、電源OFF時に作業することで静電気リスクを減らせます。

2

## 初回起動とセットアップ

自作PCの初回起動とセットアップは、慎重に進めるべき重要なステップです。Step 6でグラフィックボードを取り付けたPCを起動する前に、以下の点を必ず確認しましょう。

1. 電源供給の確認:
*   ケーブル接続の徹底: マザーボードへの24ピンATX電源、CPUへの8ピン/4ピンEPS電源、グラフィックボードへの補助電源ケーブル（6ピン/8ピン）が、電源ユニットから正しく接続されているか確認します。ケーブルは奥までしっかりと差し込みましょう。
*   電源ユニットの確認: 電源ユニットのスイッチがONになっている

### POST確認

```markdown

POST（Power-On Self-Test）は、電源投入直後にBIOS/UEFIが実行するハードウェア診断プロセスで、CPU、メモリ、グラフィックカード、ストレージなど、主要なコンポーネントが正常に接続・動作しているかを確認します。自作PCの初期トラブルシューティングにおいて、POSTの成功・失敗は最も信頼性の高い初期判断基準です。
### BIOS設定

BIOS設定

### OS インストール

1. Windows 11のインストール

   - 起動メディア作成: Microsoft公式サイトのMedia Creation Toolを使用します。USBメモリ（8GB以上、USB 3.0推奨）が必須です。メディア作成ツールは、ISOイメージファイルもダウンロード可能です (DVDへの書き込み用)。
   - BIOS/UEFI設定確認:  起動順位をUSBメモリが最優先になるように変更します。セキュアブートは、マザーボードの互換性によって設定を変更します。
      - セキュアブート有効時: Windows 11のインストールメディアがTPM 2.0に対応

## 動作確認とベンチマーク

```markdown

性能評価の信頼性を高めるためには、測定環境と条件を明確に記録することが不可欠です。特に自作PCでは、ハードウェア構成の違いが結果に大きな影響を及ぼすため、標準化されたテストプロトコルが必須です。
### ベンチマークツールと実行手順

ベンチマークツールと実行手順
1️⃣ 環境設定
- OS: Windows10 Pro 22H2 (最新更新)
- ドライバ: GPUは最新NVIDIA GeForce RTX 4060, CPUはIntel i7‑13700K（L3キャッシュ16 MB）
- メモリ: DDR5 32GB×2 (2666 MHz)

2️⃣ ベンチマークツール

#### 推奨ツール

- 3DMark (Time Spy, Fire Strike): CPU/GPU 両方の性能を総合的に評価。特に Time Spy は DirectX 12 API を使用し、最新ゲーム環境をシミュレート。Fire Strike はレトロなゲーム環境を想定。スコア比較でパーツのボトルネック特定に役立つ。

- CPU-Z: CPU、メモリ、マザーボードの情報を詳細に表示。クロック数、電圧、温度などをモニタリングし、オーバークロック時の安定性確認に。

- GPU-Z: GPU の詳細情報を表示。VRAM 使用量やクロック数などを監視し

### 温度チェック

- 温度測定方法
  実際の温度を正確に把握するには、信頼性の高い監視ツールの活用が不可欠。Windows環境では、HWMonitor（アドバンスド監視）、Core Temp（CPU専用、Tjunction対応）、GPU-Z（GPU温度・クロック取得）を併用推奨。特にCore Tempは、IntelのTjunction（最大許容温度）をリアルタイムで表示し、過熱リスクを早期に察知可能。Linuxユーザーは`lm

### 安定性テスト

安定性テスト

安定性テストは、自作PCの長期的な信頼性を確保するための重要なステップです。Prime95、FurMark、MemTest86を組み合わせることで、CPU、GPU、メモリの安定性を網羅的に検証できます。

1. Prime95 (CPU 安定性)

*   目的: CPUの過熱や演算エラーを検出し、オーバークロック時の安定性を評価します。
*   設定例:
    *   Small FFT: 30分～

### パフォーマンステスト

パフォーマンステストは、自作PCの性能を客観的に評価するための基準です。主なベンチマークツールと実行手順、測定条件を整理します。

### Cinebench R23

用途: CPUマルチスレッド性能の定量評価。動画レンダリング、3Dモデリング等の負荷の高いタスクにおけるCPU性能の指標として活用。

測定項目:
* 単スレッドスコア: 1コアCPU性能の目安。ゲームや一部アプリケーションの動作に影響。
* マルチスレッドスコア: 複数コア・スレッドを活用する際のCPU性能。

実行手順:
1. Cinebench R23を起動し、"Cinebench R23 CPU"を実行。
2. ワークロード設定 (Default/Custom) を選択。通常は"Default"

# Cinebench R23を起動し、"Cinebench R23 CPU"を実行

Cinebench R23は、CPUのマルチスレッド性能を評価する標準的なベンチマークツールです。Intel i7-12700KやAMD Ryzen 9 5950XといったハイエンドCPUでは、20,000点以上のスコアが達成され、多コア処理の性能差を明確に可視化できます。実行手順は以下の通りです。

## トラブルシューティング

トラブルシューティングは、自作PCの安定稼働を支える重要なプロセスです。以下に、よく発生するトラブルとその対処法を技術的詳細とともに紹介します。

### 起動しない場合

1. 電源が入らない
- 確認項目
  - 壁コンセント → PSU入力ケーブルの抜け・損傷。
  - PSU本体スイッチ（ON/OFF）を「ON」に設定。
  - マザーボード側PWR\\_SWピンに正しい配線か確認。
- テスト方法
  ```text
  (1) テスターで5Vスタンバイが出て

### 不安定な場合

不安定な場合について解説します。d4の動作不安定は主に電源、メモリ、またはBIOS設定の問題が原因です。以下は具体的なトラブルシューティング手順とベストプラクティスです。

1. 電源の確認:

*   症状: ブルースクリーン、フリーズ、予期せぬシャットダウン
*   原因: 電源ユニットの電力不足、不安定な出力。d4は高負荷時により多くの電力を必要とします。
*   対処法:
    *   電源ユニットの容量確認: 推奨容量は750W以上
## メンテナンスとアップグレード

メンテナンスとアップグレード
- 日常クリーニング：エアダスターでファン・ヒートシンクのほこりを除去。1か月に一度、CPUファンは30 °C以下を目安に温度モニタリング。
  - ファンの回転数が低下すると冷却効率が悪化するため、HWiNFO64やCore Tempで温度を定期監視。
  - クリーニング後はファンの回転数を確認し、3000RPM

### 定期メンテナンス

- 月1回：ダストフィルター清掃
  エアダスターで外側→内側に向かって吹き、吸い込み抵抗を目安に（例：風量計で5 L/sから3 L/sへ低下）除去。強く吹きすぎるとフィルターが裂けるので、1～2回に分けて短時間ずつ行うのがベスト。

- 3ヶ月ごと：内部ホコリ除去

### 将来のアップグレード

自作PCの寿命を最大限に引き出すには、将来的なアップグレード計画が不可欠です。CPUソケット（例：LGA 1700）やマザーボードのチップセット（例：Z690、B660）の世代はアップグレードの制限要因となります。

アップグレードパスの例:

### 将来のアップグレード

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自作PCの寿命を延ばし、長期的に性能を維持するためには、将来のアップグレードを設計段階から意識することが不可欠です。特に、以下の要素を事前に計画することで、将来的なコストパフォーマンスを最大化できます。
## まとめ

自作PCガイド：d4 を正しく理解するについて解説してきました。
適切な選択と設定により、快適なPC環境を構築できます。
不明な点があれば、関連記事も参考にしてください。

## 関連記事

以下のような記事も、d4 を正しく理解する上で役立ちます。

* GPU 性能比較 (RTX 5090 Ti vs RTX 5090): 最新GPUの性能差は、d4 の活用範囲を決定します。