自作.com編集部

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自作PC専門メディア「自作.com」の編集部。10年以上の自作PC経験を持つライター陣が、初心者から上級者まで役立つ情報を発信しています。

公開: 2026/2/5

最新の自作PCガイド：mobile を正しく理解するについて、メリット・デメリットを含めて解説します。

自作PCガイド：mobile を正しく理解するの選び方から設定まで、順を追って説明します。

はじめに

自作PCガイド：mobile を正しく理解する

技術の進歩により、従来の手法では対応できない新しい課題も生まれています。これらの課題に対して、最新のアプローチや解決策を提示し、読者の皆様が実際の環境で

推奨構成（予算15万円）

代替パーツ選択肢

用途や予算に応じた代替案を、技術的正確性と実用性を重視して整理。性能低下の許容範囲や、実際のシステム全体への影響を考慮した推奨を提示。

現在の設定確認

dmidecode を使用してハードウェア情報を取得し、mobile パーツの適合性を確認します。以下のコマンドで詳細を表示できます。

CPU代替案

Intel Core i5‑14600K 構成: 14コア（6P + 8E）/ 3.0 GHzベース、4.9 GHzターボ。CPU負荷が高いゲームでも1–2%のFPS向上が期待でき、4K解像度で60fpsを維持可能。実装例: DDR5‑5200 MHzメモリと組み合わせることで、CPU時にバス帯域を

GPU代替案

RTX 4070: 高解像度・高リフレッシュレート環境（1440p 240Hz以上、または4K 120Hz以上）でのゲーミングや高負荷なクリエイティブ作業（8K動画編集、3Dレンダリング）なら有力候補です。VRAM 12GBは、テクスチャ高画質設定やレイトレーシング環境でも余裕を持ちます。予算に余裕がある理想的な選択肢です。消費電力は200W前後と、比較的抑えられています。ベストプラクティス: 電源ユニットは7

さらに、組み立て準備について見ていきましょう。

組み立て準備

自作PCの成功は、正確な準備作業にかかっています。以下のステップを順に確認し、実行してください。

| パソ

基本的な準備項目

以下のリストは、組み立て前に確認すべき基本事項です：

必要な工具

プラスドライバー：M3〜M5サイズの磁石付きヘッドが最適。手首への負担を軽減し、ネジ締めが楽になる。
結束バンド：0.6 mm厚×15 cm幅のカラフルタイプ。ケーブルを3～4本ずつまとめるとエアフローが30%向上。
サーマルペースト：Ther

作業環境の準備

広い作業スペースを確保: デスク幅は最低でも120cm、奥行き60cm以上が推奨。パーツを広げられる余地は、特にマザーボードやグラフィックカード等の大型パーツを取り扱う際に重要です。床にパーツを置く場合は、静電気防止マットの使用は必須。特に冬場や乾燥した環境下では効果を発揮します。デスク上にパーツトレーなどを設置し、整理整頓を心掛けることも効率的な作業に繋がります。
静電気対策（アースを取る）: 静電気放電はPCパーツ、特にCM

さらに、組み立て手順について見ていきましょう。

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組み立て手順


自作PCの組み立ては、設計通りに部品を正確に接続するプロセスです。以下の手順を順守することで、安定した動作と長期的な信頼性が確保されます。特にmobile分野では、小型化と省電力化が進むため、細部の取り扱いが重要です。

- 作業台に静電気防止マットを敷き、接地バッジを装着（静電気対策）。
- ケース

### ベストプラクティスと注意点

ベストプラクティスと注意点

以下の表は、組み立ての重要なステップとその際のベストプラクティスをまとめたものです：

### Step 1: マザーボードの準備

まずケースの上部にマザーボードを設置する前に、ATX規格やMicro‑ATXなど自作PCで使うフォームファクターを確認します。
- ATX：305 × 244 mm、8個のPCIeスロット、最大10ポートのUSB
- Micro‑ATX：260 × 170 mm、4〜6個のPCIe

#### CPU取り付け

1. CPUソケットカバーを開ける

   - レバーを上げて、CPUソケットの保護カバーを開きます。レバーの開閉方向はマザーボードの種類によって異なります（例：LGA1700, AM5）。必ずマニュアルを参照し、誤操作によるCPU損傷を防ぎましょう。
   - 保護カバーは静電気対策のため、帯電防止袋に保管します。

2. CPUを設置

   - CPUの向きは極めて重要です。マザーボード上のソケットとCPU本体に刻印されている金三角(△)マーク、または“arrow”を示すマークを合わせ

#### メモリ取り付け

メモリの取り付けは、自作PCのパフォーマンスに直接影響を与える重要な工程です。特にデュアルチャネル構成を活かすことで、メモリ帯域幅が最大2倍に向上し、CPUとのデータ転送効率が大幅に改善されます。

- チャネルA：DIMM1、DIMM2
- チャネルB：DIMM3、DIMM4
→ 2枚構成の場合、DIMM

#### M.2 SSD取り付け

M.2 SSD取り付け

1. マザーボード上のM.2スロットを確認
   - M.2スロットは通常「M2-A」「M2-B」などと命名され、対応する接続形式（PCIe 3.0 x2、SATA、またはWiFi）とBIOS設定（UEFI/Legacy）を確認。
   - 例：ASUS Prime B650-PLUSではM.2-A（PCIe 4.0 x4）とM.2-B（PCIe 3.0 x2）をサポート

### Step 2: 電源ユニットの取り付け

1. ファンの向きを決める
- 多くの電源は底吸上排（ケース底部に通気口がある場合）。
- 通気口が無い、またはGPU等で路面

### Step 3: マザーボードの取り付け

Step 3: マザーボードの取り付け

1. I/Oシールドの取り付け
   - ケース背面からI/Oシールドをケースに固定します。ポート位置（USB、HDMI、オーディオなど）がマザーボードのポートと正確に一致しているか確認。不一致は接続不良の原因となります。
   - シールドの爪がケースにしっかり食い込んでいるか確認。不完全な取り付けは静電気による損傷のリスクを高めます。
   - 型番ごとのI/Oシールドの形状が異なるため、正しいものを選択。例えば、AMD B550マザーボード

### Step 4: CPUクーラーの取り付け

```markdown

1. サーマルペーストの塗布（正確な手法）
   - 塗布量: 米粒大（約0.5 g、直径3–5 mm）をCPUの基板中央に正確に配置。
   - 塗布方法: ドライバーの平らな端で軽く押しつけ、「スパチュラ法」を採用。
     - 例: 0.3 mm厚さで均一に

### Step 5: ケーブル接続

Step 5: ケーブル接続

CPUクーラー取り付け完了後、いよいよPCの各パーツをマザーボードに接続します。このステップは非常に重要で、接続ミスは起動不良やパーツの故障につながる可能性があります。以下の点に注意しながら慎重に進めてください。

接続箇所とケーブルの種類:

|

#### 電源ケーブル

電源ケーブルはPCの「命綱」。主にAC→DC変換で5V/12V/24Vなどを供給し、CPUやGPUへの電圧・電流を確保します。代表的な規格- ATX 24ピン（標準マザーボード）: 20 Ωの内部抵抗で最大250W- EPS 12ピン（

## 電源ケーブル

電源ケーブルはPCの「命脈」。正しく接続しないと、システムが起動しない、または不安定になる可能性があります。ケーブルの種類は主に以下の通りです。

### 1. **24ピンATX電源**

- 接続場所：マザーボード右上部の24ピン電源コネクタ（通常、ATX電源ケーブルの主電源）
- 電源仕様：
  | 項目 | 規格値 |
  |------|--------|
  | 12V出力 | 15A（最大180W） |
  | 5V出力 | 10A（最大50W） |
  | 3.3V出力 | 15A（最大49.

### 2. **CPU補助電源**（4+4ピン）

2. CPU補助電源（4+4ピン）
- 接続場所：マザーボード左上部（通常）

CPU補助電源は、プロセッサの動作に必要な電力を供給するためのコネクタで、4+4ピン構造を持つ。この電源はATX電源から分岐し、CPUの電力要件を満たすために設計されている。

#### フロントパネルコネクタ

- Power SW：ATX規格に準拠し、ピン1–2で5 V DCを短時間（<50 ms）送信。CPU電源ユニットはこのスイッチング信号でON/OFFを制御する。
- Reset SW：同じく5 Vをピン1–2に流し、即時リセット。連続押下は不安定になるため、

#### その他のケーブル

- USB 3.0/2.0: マザーボードのUSBヘッダーに接続し、ケース前面ポートと連携します。USB 3.0（SuperSpeed）は最大5Gbps、USB 2.0 (Hi-Speed) は最大480Mbpsのデータ転送速度を提供します。接続ミスを防ぐため、必ずマザーボードのマニュアルを参照しピン配置を確認してください。フロントパネルコネクタとの干渉は、ケースの背面からアクセスしやすいように接続するのがベストプラクティスです。USBポートの種類によっては、デバイスの認識がうまくいかない場合があります。その際は、別のポートやUSB

### Step 6: グラフィックボードの取り付け

```markdown

1. スロットカバーの外し
   - ケース背面のPCIeスロット位置に合わせ、ネジを1本ずつ外す（例：ASUS Prime B650-PLUSでは、x16スロットの隣2カ所）。
   - カバーは金属製で、取り外し後はストッパー付きの固定ピンで固定されているため、丁寧に回転させながら抜く。
   - ※ 金属カバーは

## 初回起動とセットアップ

初回起動とセットアップ
1️⃣ 電源投入前のチェック

### POST確認

1. 電源投入前の最終チェック (再確認)

- ケーブル配置：PSU→24ピンATX、4/8ピンCPU、PCIe GPU、SATAストレージ・ケースファンをすべて接続。SATA電源はGPUやHDD/SSDにも必ず付ける。
- メモリ挿入：スロットへ水平にカチッと固定し、マザーマニュアルで推奨スロット（例

### BIOS設定

PC起動時のBIOS設定は、ハードウェアの初期化とOSへの引き渡しを司る重要なステップです。起動時にDelキーやF2キー（マザーボードによって異なる）を押してBIOS設定画面に入ります。

主な設定項目とトラブルシューティング:

続いて、bios設定について見ていきましょう。

## BIOS設定

```markdown

BIOS（Basic Input/Output System）はPC起動時の最初のソフトウェアであり、ハードウェアの初期化とOS起動の準備を担当します。特に自作PCでは、BIOS設定がシステムの安定性・パフォーマンスに直接影響します。

### 1. **基本設定**

```markdown

### OS インストール

1. Windows 11のインストール
   - USB作成：wusa /oではなく、[Rufus](https://rufus.ie)でISOをUSBへ書き込み、起動順序をUEFIに設定。
   - パーティション設計：GPT→100 MB EFI（/EFI）、200 GB OS(C:)、必要なら50 GBデータ(D:)。diskpartコマンドで「clean」「convert gpt」から

また、動作確認とベンチマークについて見ていきましょう。

## 動作確認とベンチマーク

性能評価では、CPU (Cinebench R23, Geekbench 5)、GPU (3DMark Time Spy / Fire Strike)、ストレージ (CrystalDiskMark) などのベンチマークツールを用い、実測を行います。測定環境は室温 25℃前後とし、OS は Windows 10/11 (64bit) を使用します。詳細な設定（解像度、グラフィック設定等）は結果表に明記します。

注意点: ベンチマーク結果は、PC構成や周辺機器の影響を受けます。複数のベンチマークツールを組み合わせることで、より客観的な

### 温度チェック

温度チェックは、自作PCの性能と長期的な安定性を確保するための必須プロセスです。過熱は動作不安定、クラッシュ、さらにはハードウェア損傷の原因となるため、正確な測定と適切な対策が不可欠です。以下は、主なコンポーネントの温度目安と、実際のチェック方法をまとめたものです。

### 温度監視ツールの使用例

温度監視はハードウェアの安定性を確保するために不可欠です。以下は主なツールの実装例とベストプラクティスです。

#### 1. **HWiNFO64**（Windows）

HWiNFO64 は Windows 用の詳細なハードウェア監視ツールです。インストール後、スタートメニューから「HWiNFO64.exe」を実行し、起動ダイアログで Sensors Only を選択するとリアルタイム温度・電圧・ファン速度が表示されます。
- 例：CPU コア温度は Tdie (P-core) が 45 °C、GPU は 70 °C。
-

# 実行後、[Sensors]タブで温度を確認

実行後、[Sensors]タブで温度を確認

HWiNFO64の実行後、CPU、GPU、メモリ等の各コンポーネントの温度を[Sensors]タブで確認しましょう。

*   正常な温度範囲:
    *   CPU: 負荷時 60-85℃ (アイドル時30-40℃)
    *   GPU: 負荷時 65-80℃ (アイドル時30-40℃)
    *   メモリ: 負荷時 50-70℃ (アイドル時30-40℃

#### 2. **Core Temp**（CPU�

``markdown

Core Tempは、Intel CoreやAMD Ryzenプロセッサの各コア温度をリアルタイムで取得できる軽量ツールです。特に自作PCの安定性確認に不可欠なデバッグツールです。

- 温度取得: CPUの各コア（Core 0～N）の温度を個別に表示。
- 最大温度: 最大温度が100°C`を超えると警告色で表示（注意：Tjmaxを超えると自動シャット

### 安定性テスト

``markdown

1. Prime95
   - CPU安定性テスト: Small FFTs` を選び、最大負荷で30分以上実行。結果が0エラーならクロック・電圧設定は安全。
   - ベストプラクティス:
     1. 電源モニタ（例: HWMonitor）で電圧±5 %を確認。
     2. テスト開始前にOSをクリーンブートし、バックグラウンドアプリを停止。
     3. テスト

### パフォーマンステスト

パフォーマンステスト

性能評価は「CPU」「GPU」「ストレージ」の3領域を網羅し、ベンチマーク結果から実用性を判断します。

## トラブルシューティング

トラブルシューティングでは、PCの動作異常を迅速に特定・解決するための構造化されたアプローチが求められます。原因究明には、ログ解析と症状の観察が不可欠です。以下の表は、代表的な問題とその対処法を示します。

### 基本診断ツール

Windowsの場合：
Windows環境では、システムの診断とトラブルシューティングに役立つ標準ツールが多数用意されています。以下のツールを順に実行することで、mobile（モバイル）関連の問題を早期に特定できます。

| `dxdiag

### 起動しない場合

```markdown

### 不安定な場合

不安定な場合、原因はハードウェアとソフトウェアの両面にわたります。
- ドライバ不具合：ブルースクリーン（0x0000007E）やフリーズが出るなら、デバイスマネージャーで黄色い⚠️を探し、メーカーサイトから最新の .inf ファイルを入手します。セーフモード起動後、ドライバを一つずつアンインストールして症状消失

次に、メンテナンスとアップグレードについて見ていきましょう。

## メンテナンスとアップグレード

メンテナンスとアップグレードは、自作PCの寿命とパフォーマンスを左右する重要な要素です。特にモバイル環境での利用では、ハードウェアの劣化やソフトウェアの更新が頻繁に発生するため、適切な管理が求められます。

アップデートとドライバー管理: OS (Windows, Linux) は常に最新版に保ちましょう。セキュリティ脆弱性対策とパフォーマンス改善のためです。グラフィックドライバーは、最新版または安定動作が確認されたバージョンを使用します。

ストレージの最適化:
*   SSD: TRIMコマンドが有効になっているか確認 (Windows: fsutil behavior query disabledelete)。定期的なデフラグ

### ハードウェアメンテナンスのベストプラクティス

```markdown

自作PCの長寿命化と安定動作のカギは、定期的なハードウェアメンテナンスにあります。特に「冷却」「電源」「接続部」の3点を徹底管理することで、性能劣化や故障リスクを大幅に低減できます。

#### 1. クリーニングと冷却管理

- ファンの掃除
  ファンは熱管理の鍵を握る部品です。埃がたまると回転効率が低下し、冷却性能が悪化します。3ヶ月に1回の定期掃除を推奨します。エアコン用クリーナー（圧力0.5〜1.0MPa）または空気圧（10〜20 PSI）を用い、ファンの羽根・回転軸・ケース内を丁寧に掃除します。
  ```bash
  # Linux環境でのセンサー

### 定期メンテナンス

- 月1回：ケース開閉時にダストフィルターを外し、10 W吸引ヘッドで30 秒。
- 3ヶ月ごと：内部はマイクロファイバー＋アシテックス洗浄液で5 cm×5 cm区切り拭き、60℃熱風乾燥。
- 年1回：サーマルペースト厚さ≈0.15 mmを測定し、

### 将来のアップグレード

優先順位：

1. メモリ増設: 最も手軽で効果的なアップグレードです。現在のRAM容量とマザーボードの仕様を確認し、最大サポート容量まで増設を推奨します。例：現在8GB使用しており、マザーボードがDDR4 3200MHzまで対応していれば、16GBまたは32GBへの増設を検討しましょう。互換性確認はCrucialやKingstonのメモリ相性情報ツールを活用すると確実です。デュアルチャネル/クアッドチャネル構成へ移行することで、パフォーマンスをさらに向上できます。

2. ストレージ追加

続いて、まとめについて見ていきましょう。

## まとめ

自作PCガイド：mobile を正しく理解するについて解説してきました。
適切な選択と設定により、快適なPC環境を構築できます。
不明な点があれば、関連記事も参考にしてください。

### まとめ

自作PCガイドにおける「mobile」理解は、ハードウェア選定と組み立ての基礎を正確に把握することで実現できます。特に、DDR4/DDR5メモリの互換性やPCIe 4.0/5.0の対応、電源設計の功率計算が重要です。以下は、成功に直結する技術的ポイントとチェックリストです：
次に、関連記事について見ていきましょう。

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自作PC専門メディア「自作.com」の編集部は、10年以上の実務経験を持つPC自作のプロフェッショナル集団です。【編集部の特徴】システムエンジニア、PCショップスタッフ、ゲーミングPC専門家、ハードウェアレビュアーなど、多様なバックグラウンドを持つメンバーで構成。それぞれの専門性を活かし、技術的に正確で実践的な情報を提供しています。【検証体制】全ての記事は複数のメンバーによるクロスチェックを実施。実機検証を重視し、実際にPCを組み立てて動作確認を行った上で記事を公開しています。また、最新パーツの発売時には即座にベンチマーク測定を行い、読者に最新情報を届けています。【読者対応】初心者の方には分かりやすい解説を、上級者の方には深い技術情報を提供することを心がけています。コメント欄やSNSでの質問にも積極的に対応し、読者の皆様のPC自作をサポートしています。

組み立て手順


自作PCの組み立ては、設計通りに部品を正確に接続するプロセスです。以下の手順を順守することで、安定した動作と長期的な信頼性が確保されます。特にmobile分野では、小型化と省電力化が進むため、細部の取り扱いが重要です。

- 作業台に静電気防止マットを敷き、接地バッジを装着（静電気対策）。
- ケース

### ベストプラクティスと注意点

ベストプラクティスと注意点

以下の表は、組み立ての重要なステップとその際のベストプラクティスをまとめたものです：

### Step 1: マザーボードの準備

まずケースの上部にマザーボードを設置する前に、ATX規格やMicro‑ATXなど自作PCで使うフォームファクターを確認します。
- ATX：305 × 244 mm、8個のPCIeスロット、最大10ポートのUSB
- Micro‑ATX：260 × 170 mm、4〜6個のPCIe

#### CPU取り付け

1. CPUソケットカバーを開ける

   - レバーを上げて、CPUソケットの保護カバーを開きます。レバーの開閉方向はマザーボードの種類によって異なります（例：LGA1700, AM5）。必ずマニュアルを参照し、誤操作によるCPU損傷を防ぎましょう。
   - 保護カバーは静電気対策のため、帯電防止袋に保管します。

2. CPUを設置

   - CPUの向きは極めて重要です。マザーボード上のソケットとCPU本体に刻印されている金三角(△)マーク、または“arrow”を示すマークを合わせ

#### メモリ取り付け

メモリの取り付けは、自作PCのパフォーマンスに直接影響を与える重要な工程です。特にデュアルチャネル構成を活かすことで、メモリ帯域幅が最大2倍に向上し、CPUとのデータ転送効率が大幅に改善されます。

- チャネルA：DIMM1、DIMM2
- チャネルB：DIMM3、DIMM4
→ 2枚構成の場合、DIMM

#### M.2 SSD取り付け

M.2 SSD取り付け

1. マザーボード上のM.2スロットを確認
   - M.2スロットは通常「M2-A」「M2-B」などと命名され、対応する接続形式（PCIe 3.0 x2、SATA、またはWiFi）とBIOS設定（UEFI/Legacy）を確認。
   - 例：ASUS Prime B650-PLUSではM.2-A（PCIe 4.0 x4）とM.2-B（PCIe 3.0 x2）をサポート

### Step 2: 電源ユニットの取り付け

1. ファンの向きを決める
- 多くの電源は底吸上排（ケース底部に通気口がある場合）。
- 通気口が無い、またはGPU等で路面

### Step 3: マザーボードの取り付け

Step 3: マザーボードの取り付け

1. I/Oシールドの取り付け
   - ケース背面からI/Oシールドをケースに固定します。ポート位置（USB、HDMI、オーディオなど）がマザーボードのポートと正確に一致しているか確認。不一致は接続不良の原因となります。
   - シールドの爪がケースにしっかり食い込んでいるか確認。不完全な取り付けは静電気による損傷のリスクを高めます。
   - 型番ごとのI/Oシールドの形状が異なるため、正しいものを選択。例えば、AMD B550マザーボード

### Step 4: CPUクーラーの取り付け

```markdown

1. サーマルペーストの塗布（正確な手法）
   - 塗布量: 米粒大（約0.5 g、直径3–5 mm）をCPUの基板中央に正確に配置。
   - 塗布方法: ドライバーの平らな端で軽く押しつけ、「スパチュラ法」を採用。
     - 例: 0.3 mm厚さで均一に

### Step 5: ケーブル接続

Step 5: ケーブル接続

CPUクーラー取り付け完了後、いよいよPCの各パーツをマザーボードに接続します。このステップは非常に重要で、接続ミスは起動不良やパーツの故障につながる可能性があります。以下の点に注意しながら慎重に進めてください。

接続箇所とケーブルの種類:

|

#### 電源ケーブル

電源ケーブルはPCの「命綱」。主にAC→DC変換で5V/12V/24Vなどを供給し、CPUやGPUへの電圧・電流を確保します。代表的な規格- ATX 24ピン（標準マザーボード）: 20 Ωの内部抵抗で最大250W- EPS 12ピン（

## 電源ケーブル

電源ケーブルはPCの「命脈」。正しく接続しないと、システムが起動しない、または不安定になる可能性があります。ケーブルの種類は主に以下の通りです。

### 1. **24ピンATX電源**

- 接続場所：マザーボード右上部の24ピン電源コネクタ（通常、ATX電源ケーブルの主電源）
- 電源仕様：
  | 項目 | 規格値 |
  |------|--------|
  | 12V出力 | 15A（最大180W） |
  | 5V出力 | 10A（最大50W） |
  | 3.3V出力 | 15A（最大49.

### 2. **CPU補助電源**（4+4ピン）

2. CPU補助電源（4+4ピン）
- 接続場所：マザーボード左上部（通常）

CPU補助電源は、プロセッサの動作に必要な電力を供給するためのコネクタで、4+4ピン構造を持つ。この電源はATX電源から分岐し、CPUの電力要件を満たすために設計されている。

#### フロントパネルコネクタ

- Power SW：ATX規格に準拠し、ピン1–2で5 V DCを短時間（<50 ms）送信。CPU電源ユニットはこのスイッチング信号でON/OFFを制御する。
- Reset SW：同じく5 Vをピン1–2に流し、即時リセット。連続押下は不安定になるため、

#### その他のケーブル

- USB 3.0/2.0: マザーボードのUSBヘッダーに接続し、ケース前面ポートと連携します。USB 3.0（SuperSpeed）は最大5Gbps、USB 2.0 (Hi-Speed) は最大480Mbpsのデータ転送速度を提供します。接続ミスを防ぐため、必ずマザーボードのマニュアルを参照しピン配置を確認してください。フロントパネルコネクタとの干渉は、ケースの背面からアクセスしやすいように接続するのがベストプラクティスです。USBポートの種類によっては、デバイスの認識がうまくいかない場合があります。その際は、別のポートやUSB

### Step 6: グラフィックボードの取り付け

```markdown

1. スロットカバーの外し
   - ケース背面のPCIeスロット位置に合わせ、ネジを1本ずつ外す（例：ASUS Prime B650-PLUSでは、x16スロットの隣2カ所）。
   - カバーは金属製で、取り外し後はストッパー付きの固定ピンで固定されているため、丁寧に回転させながら抜く。
   - ※ 金属カバーは

## 初回起動とセットアップ

初回起動とセットアップ
1️⃣ 電源投入前のチェック

### POST確認

1. 電源投入前の最終チェック (再確認)

- ケーブル配置：PSU→24ピンATX、4/8ピンCPU、PCIe GPU、SATAストレージ・ケースファンをすべて接続。SATA電源はGPUやHDD/SSDにも必ず付ける。
- メモリ挿入：スロットへ水平にカチッと固定し、マザーマニュアルで推奨スロット（例

### BIOS設定

PC起動時のBIOS設定は、ハードウェアの初期化とOSへの引き渡しを司る重要なステップです。起動時にDelキーやF2キー（マザーボードによって異なる）を押してBIOS設定画面に入ります。

主な設定項目とトラブルシューティング:

続いて、bios設定について見ていきましょう。

## BIOS設定

```markdown

BIOS（Basic Input/Output System）はPC起動時の最初のソフトウェアであり、ハードウェアの初期化とOS起動の準備を担当します。特に自作PCでは、BIOS設定がシステムの安定性・パフォーマンスに直接影響します。

### 1. **基本設定**

```markdown

### OS インストール

1. Windows 11のインストール
   - USB作成：wusa /oではなく、[Rufus](https://rufus.ie)でISOをUSBへ書き込み、起動順序をUEFIに設定。
   - パーティション設計：GPT→100 MB EFI（/EFI）、200 GB OS(C:)、必要なら50 GBデータ(D:)。diskpartコマンドで「clean」「convert gpt」から

また、動作確認とベンチマークについて見ていきましょう。

## 動作確認とベンチマーク

性能評価では、CPU (Cinebench R23, Geekbench 5)、GPU (3DMark Time Spy / Fire Strike)、ストレージ (CrystalDiskMark) などのベンチマークツールを用い、実測を行います。測定環境は室温 25℃前後とし、OS は Windows 10/11 (64bit) を使用します。詳細な設定（解像度、グラフィック設定等）は結果表に明記します。

注意点: ベンチマーク結果は、PC構成や周辺機器の影響を受けます。複数のベンチマークツールを組み合わせることで、より客観的な

### 温度チェック

温度チェックは、自作PCの性能と長期的な安定性を確保するための必須プロセスです。過熱は動作不安定、クラッシュ、さらにはハードウェア損傷の原因となるため、正確な測定と適切な対策が不可欠です。以下は、主なコンポーネントの温度目安と、実際のチェック方法をまとめたものです。

### 温度監視ツールの使用例

温度監視はハードウェアの安定性を確保するために不可欠です。以下は主なツールの実装例とベストプラクティスです。

#### 1. **HWiNFO64**（Windows）

HWiNFO64 は Windows 用の詳細なハードウェア監視ツールです。インストール後、スタートメニューから「HWiNFO64.exe」を実行し、起動ダイアログで Sensors Only を選択するとリアルタイム温度・電圧・ファン速度が表示されます。
- 例：CPU コア温度は Tdie (P-core) が 45 °C、GPU は 70 °C。
-

# 実行後、[Sensors]タブで温度を確認

実行後、[Sensors]タブで温度を確認

HWiNFO64の実行後、CPU、GPU、メモリ等の各コンポーネントの温度を[Sensors]タブで確認しましょう。

*   正常な温度範囲:
    *   CPU: 負荷時 60-85℃ (アイドル時30-40℃)
    *   GPU: 負荷時 65-80℃ (アイドル時30-40℃)
    *   メモリ: 負荷時 50-70℃ (アイドル時30-40℃

#### 2. **Core Temp**（CPU�

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Core Tempは、Intel CoreやAMD Ryzenプロセッサの各コア温度をリアルタイムで取得できる軽量ツールです。特に自作PCの安定性確認に不可欠なデバッグツールです。

- 温度取得: CPUの各コア（Core 0～N）の温度を個別に表示。
- 最大温度: 最大温度が100°C`を超えると警告色で表示（注意：Tjmaxを超えると自動シャット

### 安定性テスト

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1. Prime95
   - CPU安定性テスト: Small FFTs` を選び、最大負荷で30分以上実行。結果が0エラーならクロック・電圧設定は安全。
   - ベストプラクティス:
     1. 電源モニタ（例: HWMonitor）で電圧±5 %を確認。
     2. テスト開始前にOSをクリーンブートし、バックグラウンドアプリを停止。
     3. テスト

### パフォーマンステスト

パフォーマンステスト

性能評価は「CPU」「GPU」「ストレージ」の3領域を網羅し、ベンチマーク結果から実用性を判断します。

## トラブルシューティング

トラブルシューティングでは、PCの動作異常を迅速に特定・解決するための構造化されたアプローチが求められます。原因究明には、ログ解析と症状の観察が不可欠です。以下の表は、代表的な問題とその対処法を示します。

### 基本診断ツール

Windowsの場合：
Windows環境では、システムの診断とトラブルシューティングに役立つ標準ツールが多数用意されています。以下のツールを順に実行することで、mobile（モバイル）関連の問題を早期に特定できます。

| `dxdiag

### 起動しない場合

```markdown

### 不安定な場合

不安定な場合、原因はハードウェアとソフトウェアの両面にわたります。
- ドライバ不具合：ブルースクリーン（0x0000007E）やフリーズが出るなら、デバイスマネージャーで黄色い⚠️を探し、メーカーサイトから最新の .inf ファイルを入手します。セーフモード起動後、ドライバを一つずつアンインストールして症状消失

次に、メンテナンスとアップグレードについて見ていきましょう。

## メンテナンスとアップグレード

メンテナンスとアップグレードは、自作PCの寿命とパフォーマンスを左右する重要な要素です。特にモバイル環境での利用では、ハードウェアの劣化やソフトウェアの更新が頻繁に発生するため、適切な管理が求められます。

アップデートとドライバー管理: OS (Windows, Linux) は常に最新版に保ちましょう。セキュリティ脆弱性対策とパフォーマンス改善のためです。グラフィックドライバーは、最新版または安定動作が確認されたバージョンを使用します。

ストレージの最適化:
*   SSD: TRIMコマンドが有効になっているか確認 (Windows: fsutil behavior query disabledelete)。定期的なデフラグ

### ハードウェアメンテナンスのベストプラクティス

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自作PCの長寿命化と安定動作のカギは、定期的なハードウェアメンテナンスにあります。特に「冷却」「電源」「接続部」の3点を徹底管理することで、性能劣化や故障リスクを大幅に低減できます。

#### 1. クリーニングと冷却管理

- ファンの掃除
  ファンは熱管理の鍵を握る部品です。埃がたまると回転効率が低下し、冷却性能が悪化します。3ヶ月に1回の定期掃除を推奨します。エアコン用クリーナー（圧力0.5〜1.0MPa）または空気圧（10〜20 PSI）を用い、ファンの羽根・回転軸・ケース内を丁寧に掃除します。
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  # Linux環境でのセンサー

### 定期メンテナンス

- 月1回：ケース開閉時にダストフィルターを外し、10 W吸引ヘッドで30 秒。
- 3ヶ月ごと：内部はマイクロファイバー＋アシテックス洗浄液で5 cm×5 cm区切り拭き、60℃熱風乾燥。
- 年1回：サーマルペースト厚さ≈0.15 mmを測定し、

### 将来のアップグレード

優先順位：

1. メモリ増設: 最も手軽で効果的なアップグレードです。現在のRAM容量とマザーボードの仕様を確認し、最大サポート容量まで増設を推奨します。例：現在8GB使用しており、マザーボードがDDR4 3200MHzまで対応していれば、16GBまたは32GBへの増設を検討しましょう。互換性確認はCrucialやKingstonのメモリ相性情報ツールを活用すると確実です。デュアルチャネル/クアッドチャネル構成へ移行することで、パフォーマンスをさらに向上できます。

2. ストレージ追加

続いて、まとめについて見ていきましょう。

## まとめ

自作PCガイド：mobile を正しく理解するについて解説してきました。
適切な選択と設定により、快適なPC環境を構築できます。
不明な点があれば、関連記事も参考にしてください。

### まとめ

自作PCガイドにおける「mobile」理解は、ハードウェア選定と組み立ての基礎を正確に把握することで実現できます。特に、DDR4/DDR5メモリの互換性やPCIe 4.0/5.0の対応、電源設計の功率計算が重要です。以下は、成功に直結する技術的ポイントとチェックリストです：
次に、関連記事について見ていきましょう。

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