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    一般用語用語集

    1425件の用語

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    中級
    一般用語
    パワーユーザー(パワーユーザー)

    高度IT利用者層。ゲーミングPC(RTX 5090+Ryzen 9 9950X3D)・クリエイティブPC(M4 Max 64GB)・自作PCマニア・Linuxデスクトップユーザー・Vim/Emacs派・Raycast/Alfred活用者が代表で、全体10%程度のコア層。

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    上級
    一般用語
    パン Sourdough/Brioche/Baguette 2000BC-2026(パン)

    Bread 2000BC-2026 (差別化: 雑学Food軸)。古代Egypt 2000BC Wild Yeast Sourdough発酵パン (世界最古発酵パン・Tutankhamun墓副葬・Egyptian Beer同酵母)・Roman Empire水車+石臼+Pompeii Bakery遺跡・Middle Ages French Boulanger・Industrial Revolution 1850 (商業酵母Yeast+Steam Oven+Roller Mill)・1928 Wonder Bread USA Sliced Bread (世界初機械スライス・「Best Thing Since Sliced Bread」フレーズ)・Sourdough サワードウ (野生酵母+乳酸菌・San Francisco Sourdough Starter数百年継承+Tartine Bakery 2002 SF Chad Robertson有名・Country Loaf+Boule)・Baguette バゲット フランス (1920 Paris法令固定 65cm+250g・La Boulangerie Industrielle・MOF Meilleur Ouvrier de France認定・Tradition Française Label Rouge品質保証)・Croissant +Pain au Chocolat +Brioche +Pain de Campagne・Pain au Levain (Tartine + Poilâne・Levain自家製酵母)・Focaccia Italy Liguria起源+Ciabatta Italy 1982 Veneto+Pizza Napoletana DOP・Pretzel Bavarian Germany+Sourdough Black Bread Pumpernickel・Bagel NYC Polish-Jewish 1880s・Brioche France Sweet Dough+Pain de Mie (山食パン)・Croissant Vienna 1683 Turkish Crescent→Marie Antoinette Paris→Modern Croissant・国内パン: 1860s 横浜Bread+1869 木村屋総本店 木村安兵衛 (あんぱん 1874 創始)+ジャムパン+クリームパン+カレーパン+メロンパン+蒸しパン・食パン (Pain de Mie・1929 ミルクハース)・敷島製パンPasco 1920+山崎パン+第一パン+フジパン+リョーユーパン・1989 Levain吉田周生 富ヶ谷+VIRON+メゾンカイザー+Boulangerie 365日+セントルザベーカリー+乃が美高級食パン・国際: Tartine+Mahon+Poilâne+Eric Kayser・Wheat小麦粉: 強力粉Strong (タンパク12%+グルテン)+中力粉+薄力粉+全粒粉+デュラム小麦+ライ麦+スペルト・Hydration 65-100%・¥100-¥¥¥¥/フランスPoilâne ¥3K+乃が美高級食パン ¥800、2026年Sourdough+Baguette+Croissant+乃が美+VIRON+Tartine主流・Whole Grain健康Bread拡大。

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    上級
    一般用語
    半導体微細化ロードマップ (2nm→1.4nm→1nm・2025-2030)(ハンドウタイビセイカ)

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    中級
    一般用語
    半導体Fab建設コスト ($20-30B/Fab・2024)(ハンドウタイファブコスト)

    半導体製造工場(Fab)の建設および設備投資額。微細化の進展に伴い、1拠点あたりの投資規模が数兆円に達しており、企業の経営能力のみならず国家の産業競争力を左右する極めて巨大な資本支出を指す。

    01
    中級
    一般用語
    半導体不足危機 (2020-2023年・Chip Shortage)(ハンドウタイブソク)

    2020年から2023年にかけて、パンデミックや需要急増により世界的な半導体供給が停滞した現象。PCから自動車まで広範囲な製品の生産遅延と価格高騰を招き、世界の産業構造に大きな影響を与えた。

    01
    中級
    一般用語
    バンド幅(バンドはば)

    概要

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    中級
    一般用語
    Handheld PC ROG Ally X/Legion Go S/Claw 2026(ハンドヘルドピーシー)

    Handheld Gaming PC比較。ASUS ROG Ally X (Ryzen Z1 Extreme・1080p120Hz・80Wh)・Lenovo Legion Go S (Ryzen Z2 Go・8.8" 1920×1200)・MSI Claw 8 AI+ (Core Ultra 7 258V Lunar Lake・Battlemage Xe2)・Steam Deck OLED 2024 (1TB OLED HDR)・GPD Win 4 2025・OneXFly F1 Pro・Ayaneo 3・¥85k-¥150k、2026年Handheld+SteamOS急成長。

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    中級
    一般用語
    100% S3 Sunglasses (2024年)(ハンドレッドパーセントエス3)

    2024年100% (Ride 100%)発表S3 Sunglasses・Industry-leading HiPER moto+cycling sunglasses + Industry-leading Ultra HD coatings + Industry-leading Made in Italy + Industry-leading $195 100% American motocross+cycling cross-over flagship。

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    上級
    一般用語
    Bambu Lab H2D (Dual-Extruder Multi-color・2025年)(バンブーラブエイチツーディー)

    2025年Q2 Bambu Lab発表のH2D・初Dual-Extruder設計 (2 independent hotend) FDM 3D Printer・350×320×325mm Large Build Volume + Dual color simultaneous (2色同時挿入で AMS 4色 idle time劇的削減) + Camera AI inspection + Lidar Bed leveling + Bambu Studio最適化 + Enclosed chamber + Cooler-than-X1 Carbon advanced filament対応 (PEEK / PEKK / Carbon Fiber 完全対応) ・$1,899-$2,499 (AMS Hub bundle)・Prusa XL / Creality K2 Plus競合のProsumer Top-tier FDM 3D Printer。

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    中級
    一般用語
    Bambu Lab P1S (Mainstream FDM Multi-color・2023年)(バンブーラブピーワンエス)

    2023年Bambu Lab (深圳・2020年Ye Tao元DJI engineer創業・3D Printer業界2-3年で世界トップシェア超新興) 発売のP1S・X1 Carbon ($1,449) ベース廉価Mainstream FDM 3D Printer・$699-$899 (AMS Lite 4-color $899 / 単色$699) ・256mm/s高速印刷 + Enclosed chamber + AMS (Automatic Material System) Multi-color対応 + Bambu Handy mobile app + Bambu Studio Slicer・Prusa MK4 / Creality K1 競合のEntry-Mid Range 3D Printer主軸・Reddit r/3Dprinting 2024年最人気printer。

    07
    上級
    一般用語
    Bambu Lab X1E (2024年)(バンブーラボX1E)

    2024年Bambu Lab発表X1E・Industry-leading enterprise FDM 3D printer + Industry-leading 600mm/s print speed + Industry-leading Engineering materials chamber + Industry-leading $2,499 Bambu Lab enterprise 3D printer flagship 2024。

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    初級
    一般用語
    Bambu Lab A1 mini (2023)(バンブーラボエーワンミニ)

    Bambu Lab 2023年12月発売の超人気廉価3Dプリンタ。$199 (本体) + $249 (AMS lite 4色)・180×180×180mm・自動化機能・Bambu の大衆化アイコン。

    02
    中級
    一般用語
    Bambu Lab X1 Carbon(バンブーラボエックスワンカーボン)

    Bambu Labのフラッグシップ3Dプリンター。最大250mm/sの高速印刷・マルチカラーAMS対応・AI自動キャリブレーションで2025年ホビー市場の定番機種。

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    中級
    一般用語
    Bambu Lab X1-Carbon (2022)(バンブーラボエックスワンカーボン)

    Bambu Lab (中国深圳・元DJI) 2022年発売の高速自動3Dプリンタ。$1,449・500mm/s 印刷・CoreXY・AI カメラ・自動レベリング、3Dプリンタ業界の新世代を確立。

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    中級
    一般用語
    Hanwag Tatra II GTX (2024年)(ハンワグタトラ2GTX)

    2024年Hanwag発表Tatra II GTX・Industry-leading Bavarian premium hiking boot + Industry-leading GORE-TEX + Industry-leading Vibram Sky sole + Industry-leading $359 Hanwag Bavarian craftsmanship hiking boot。

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    上級
    一般用語
    HEIC/HEIF (2015, Apple)(ヒーイック)

    MPEG が 2015 年に ISO/IEC 23008-12 として標準化した High Efficiency Image File Format。H.265 (HEVC) 動画コーデックベースの非可逆圧縮で JPEG 比 50% 軽量、Apple が 2017 年 iOS 11・macOS High Sierra で iPhone 写真標準形式として採用、Apple エコシステムで広く普及した。

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    初級
    一般用語
    BMP (Bitmap, 1990)(ビーエムピー)

    Microsoft が 1990 年に Windows 3.0 で標準化した非圧縮ビットマップ画像フォーマット。シンプルな構造 (ヘッダ + ピクセル配列) で実装容易、Windows ペイントの標準保存形式として広く知られるが、ファイルサイズの大きさから現代の Web 用途では PNG/JPEG に置換された。

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    上級
    一般用語
    PLC Siemens S7-1500/Rockwell/三菱MELSEC 2026(ピーエルシー)

    Programmable Logic Controller PLC 2026 工場自動化制御。Siemens SIMATIC S7-1500 (TIA Portal V18・PROFINET IRT)+S7-1200+S7-300+S7-400・Rockwell Automation Allen-Bradley ControlLogix 5580+CompactLogix 5380+MicroLogix・三菱電機 MELSEC iQ-R Series+iQ-F Series+Q Series+L Series・Omron CJ2M+CP2E+NX1P2 (Sysmac Studio)・Schneider Electric Modicon M580+M340+M580 ePAC (EcoStruxure)・Beckhoff TwinCAT 3+CX5230 PC-based・B&R X20 System+APROL・GE Fanuc PACSystems+VersaMax・LS Industrial Systems XGB+XGI・IEC 61131-3 Languages: Ladder Diagram (LD)+Function Block Diagram (FBD)+Structured Text (ST)+Sequential Function Chart (SFC)+Instruction List (IL)・PROFINET+EtherNet/IP+EtherCAT+Modbus TCP/IP+CC-Link IE+OPC UA・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥¥/CPU、2026年S7-1500+ControlLogix 5580+iQ-R主流。

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    中級
    一般用語
    POSシステム(ピーオーエスシステム)

    販売時点情報管理システム。Square POS・Toast POS・Shopify POS・Lightspeed Retail・Squareレジ・Airレジ・スマレジ・リクルートモバイル決済・stera pack(三井住友)が2026年日本主要、Stripe Terminal・SumUp Solo Printer・iZettle・PayPay for BusinessのタブレットPOS連携。

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    一般用語
    Peak Design Travel 30L (2024年)(ピークデザイントラベル30L)

    2024年成熟Peak Design Travel 30L・Industry-leading expandable 30-45L + Industry-leading magnetic latches + Industry-leading carry-on optimized + Industry-leading $299 Peak Design Travel 30L premium photographer travel backpack 2024。

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